Termal macun ısınma sorunu

Termal macun ısınma sorunu

Termal macun ısınma sorunu, Teknik Expo açısından yalnızca kullanılan termal macunun iletkenlik değerine bakılarak açıklanabilecek bir durum değildir. Elektronik komponent ile heat sink arasındaki gerçek temas alanı, termal macun tabakasının kalınlığı, montaj baskısı, soğutucu yüzeyinin düzgünlüğü ve arayüzde hava boşluğu kalıp kalmadığı birlikte değerlendirilmelidir. DOWSIL 340 Heat Sink Compound; beyaz, tek komponentli, kürlenmeyen ve akmayan termal iletken bir compound'dur. Elektriksel cihazların ve PCB assembly'lerin heat sink'e termal olarak bağlanması amacıyla geliştirilmiştir. Yaklaşık 0,67 W/m·K termal iletkenlik ve 40 psi test basıncında yaklaşık 0,16 °C·cm²/W termal direnç değerine sahiptir. 340

Bir işlemci, güç elektroniği komponenti veya PCB üzerindeki sıcak parça ile soğutucu yüzey çıplak gözle düz görünse bile mikroskobik ölçekte tam temas sağlamaz. Yüzeyler arasında küçük boşluklar bulunabilir ve bu boşlukların hava ile dolması ısı transferini olumsuz etkileyebilir. Termal macunun görevi bu düzensizlikleri doldurarak iki yüzey arasında daha kontrollü bir termal köprü oluşturmaktır.

Bu nedenle dowsil termal direnç değerlendirmesi yalnızca katalogdaki W/m·K değerini okumaktan ibaret değildir. Aynı termal compound gereğinden kalın uygulanırsa veya heat sink komponent üzerine yeterli ve dengeli şekilde oturmuyorsa arayüzdeki toplam direnç artabilir. Soğutucu büyük ve kaliteli olsa bile komponent sıcaklığı beklenen seviyeye düşmeyebilir.

Özellikle soğutucu temas problemi, elektronik sistemlerde yanlışlıkla termal macunun yetersiz olduğu şeklinde yorumlanabilir. Oysa problem yüzeylerin mekanik olarak birbirine doğru biçimde oturmaması, macunun aşırı kalın kalması veya heat sink yüzeyindeki deformasyon nedeniyle gerçek temasın sınırlanması olabilir.

Termal macun ısınma sorunu neden yalnızca macundan kaynaklanmaz?

Termal macun ısınma sorunu görüldüğünde ilk tepki çoğu zaman termal macunu değiştirmektir. Ancak iyi bir termal arayüz yalnızca malzemeden oluşmaz.

Isı kaynağı vardır.

Termal interface vardır.

Heat sink bulunur.

Heat sink'ten çevreye ısı transferi gerçekleşir.

Bu zincirin herhangi bir noktasında problem varsa komponent sıcaklığı artabilir.

Örneğin DOWSIL 340 doğru uygulanmış olabilir ancak soğutucu boyutu yetersiz olabilir. Hava akışı sınırlı olabilir. Fan performansı düşmüş olabilir. Heat sink kanatları kirlenmiş olabilir. Mekanik montaj yüzeylerden birini eğiyor olabilir.

Bu durumlarda termal macun tek başına sistemi kurtaramaz.

DOWSIL 340 TDS'si termal compound'u elektriksel cihaz veya PCB assembly ile heat sink arasında ısı transferini destekleyen bir “thermal bridge” yaklaşımıyla tanımlar. Kaynak ayrıca modern elektronik sistemlerde daha kompakt tasarımların daha fazla ısı üretimine neden olabileceğini ve PCB thermal management'ın temel mühendislik konularından biri olduğunu vurgular. 340

Bu nedenle komponent ısınıyorsa bütün termal yol değerlendirilmelidir.

Component junction'dan package yüzeyine.

Package'dan termal compound'a.

Compound'dan heat sink'e.

Heat sink'ten ortama.

Sorunun hangi arayüzde bulunduğu belirlenmeden yalnızca daha yüksek W/m·K değerine sahip bir macuna geçmek her zaman sonuç vermez.

Hava neden termal arayüz için problemdir?

Metal yüzeyler kusursuz düz değildir.

İşlenmiş bir alüminyum soğutucu bile mikroskobik yüzey pürüzlülüğüne sahiptir.

Elektronik komponentin temas yüzeyi de tamamen düz olmayabilir.

İki yüzey bir araya getirildiğinde gerçek metal-metal temas yalnızca belirli noktalarda oluşabilir.

Diğer mikro bölgelerde hava kalır.

Termal compound bu boşlukları doldurmak için kullanılır.

Burada önemli olan macunun metalin yerini tamamen alması değildir.

DOWSIL 340'ın termal iletkenliği yaklaşık 0,67 W/m·K'dir. Bu değer ürünü bir termal interface malzemesi haline getirir ancak metal heat sink'in termal iletkenliğinden çok daha düşük bir seviyededir. Bu nedenle amaç yüzeyler arasında kalın silikon macun tabakası oluşturmak değildir.

Asıl amaç, metal-metal temasın mümkün olduğu kadar korunması ve yalnızca mikroskobik hava boşluklarının termal compound ile doldurulmasıdır.

Bu nedenle ince bond line önemlidir.

DOWSIL teknik dokümanı da termal iletken malzemelerin düşük thermal resistance, yüksek thermal conductivity ve ince Bond Line Thickness sağlayabilmesinin ısı transferini iyileştirmeye yardımcı olduğunu belirtmektedir. 340

Termal macun ısınma sorunu DOWSIL 340 ile nasıl analiz edilir?

Termal macun ısınma sorunu DOWSIL 340 kullanılan bir sistemde ortaya çıkıyorsa analiz yalnızca ürün koduyla başlamamalıdır. Öncelikle termal arayüzün gerçek montaj durumu incelenmelidir.

İlk kontrol yüzeylerin birbirine ne kadar düzgün oturduğudur.

Heat sink komponent üzerinde yalpalıyor mu?

Montaj vidası veya klips tek tarafta daha fazla basınç mı oluşturuyor?

Soğutucu yüzeyinde çizik veya deformasyon var mı?

Komponent üzerinde eski termal compound kalıntısı bulunuyor mu?

Yeni termal macun çok fazla mı uygulanmış?

DOWSIL 340 için TDS'de 40 psi basınç altında yaklaşık 0,16 °C·cm²/W thermal resistance değeri raporlanmıştır. 340

Buradaki 40 psi değeri bir laboratuvar test koşuludur.

Bu, her elektronik montajın mutlaka 40 psi mekanik baskıyla kurulması gerektiği anlamına gelmez.

Asıl önemli nokta thermal resistance değerinin montaj koşullarına bağlı olduğunun görülmesidir.

Gerçek cihazda pressure değiştiğinde bond line davranışı da değişebilir.

Montaj baskısı düşükse macun yüzeyler arasında gereğinden kalın kalabilir.

Basınç dengesizse bir tarafta ince, diğer tarafta kalın termal tabaka oluşabilir.

Aşırı mekanik baskı ise PCB, komponent veya bağlantı elemanına zarar verebilir.

Bu nedenle soğutma tasarımı termal olduğu kadar mekanik bir problemdir.

DOWSIL 340 neden kürlenmez?

DOWSIL 340 bir adhesive veya RTV sealant değildir.

Ürün non-curing, yani kürlenmeyen termal compound olarak tanımlanır. TDS'de fırın veya kür prosesine ihtiyaç olmadığı açıkça belirtilmektedir. 340

Bu nedenle ürün uygulandıktan sonra silikon kauçuk gibi sertleşmesi beklenmemelidir.

Macun benzeri formunu korur.

Bu özellik bakım açısından avantaj sağlar çünkü heat sink gerektiğinde sökülebilir.

Ancak mekanik sabitleme termal macunun görevi değildir.

Komponenti heat sink'e vidalar, klipsler veya ilgili montaj sistemi sabitler.

DOWSIL 340 yalnızca termal arayüzü destekler.

Bu ayrım önemlidir.

Eğer montaj mekanik olarak zayıfsa termal compound bağlantıyı yerinde tutmaz.

Vibrasyon veya taşıma sırasında heat sink hareket edebilir ve gerçek temas alanı değişebilir.

Sonuçta termal performans da değişebilir.

Termal macun ısınma sorunu bond line kalınlığıyla nasıl ilişkilidir?

Termal macun ısınma sorunu bond line gereğinden kalın olduğunda ortaya çıkabilecek en önemli uygulama sonuçlarından biridir.

Bond line, komponent ile heat sink arasında kalan gerçek termal interface tabakasının kalınlığıdır.

Bu kalınlık termal yolun bir parçasıdır.

Basit mühendislik yaklaşımında, malzeme kalınlığı arttıkça ısının geçmesi gereken mesafe uzar. Aynı malzeme ve temas alanında daha kalın termal katman, daha yüksek termal direnç oluşturabilir.

Bu nedenle “çok macun = çok soğutma” yaklaşımı yanlıştır.

DOWSIL 340 kaynağı da termal interface malzemelerinin ince bond line oluşturmasının önemini vurgulamaktadır. 340

Pratikte fazla termal macun uygulandığında iki sonuç oluşabilir.

Birincisi, montaj baskısı yeterliyse ürünün fazlası kenarlara çıkar.

Bu durumda gereksiz ürün tüketimi olur.

İkincisi, yüzeylerin birbirine yaklaşmasını engelleyen mekanik şartlar varsa macun kalın tabaka halinde içeride kalır.

Bu durumda termal yol uzar.

Özellikle düşük baskılı klips, eğilmiş heat sink veya mekanik stop nedeniyle yüzeyler yeterince yaklaşamıyorsa termal macunun büyük kısmı sıkışıp dışarı çıkamaz.

Bu noktada soğutucu temas problemi ile fazla macun kullanımı birlikte değerlendirilmelidir.

Termal performansı yükseltmek için daha fazla macun eklemek yerine heat sink'in mekanik olarak doğru oturup oturmadığı kontrol edilmelidir.

W/m·K değeri neden tek başına yeterli değildir?

Termal macun seçiminde en fazla karşılaştırılan değer thermal conductivity yani W/m·K değeridir.

Bu önemli bir parametredir ancak gerçek sistem performansının tamamı değildir.

DOWSIL 340 yaklaşık 0,67 W/m·K termal iletkenlik değerine sahiptir. Aynı ürün için 40 psi altında yaklaşık 0,16 °C·cm²/W thermal resistance değeri de verilmiştir. 340

Bu iki rakam arasındaki fark önemlidir.

Thermal conductivity malzemenin kendi iletkenlik karakteridir.

Thermal resistance ise belirli interface ve test koşulunda ısı geçişinin karşılaştığı direnci daha doğrudan ifade eder.

Gerçek montajda sonucu;

bond line,

basınç,

temas alanı,

surface flatness

etkiler.

Bu nedenle piyasada yalnızca W/m·K sayıları karşılaştırılarak ürün seçilmesi eksik bir yöntem olabilir.

Daha yüksek conductivity'ye sahip ürün, gereğinden kalın uygulanırsa daha düşük conductivity'li ama çok ince ve kontrollü bond line oluşturan sistemden beklenenden daha kötü sonuç gösterebilir.

Dolayısıyla ürün kadar uygulama geometrisi de termal tasarımın parçasıdır.

Soğutucu temas problemi nasıl anlaşılır?

Soğutucu temas problemi her zaman çıplak gözle fark edilmeyebilir.

Heat sink komponentin üzerine oturuyor gibi görünebilir ancak gerçek temas alanı sınırlı olabilir.

Örneğin yalnızca iki kenar temas ediyor olabilir.

Orta bölgede mekanik boşluk bulunabilir.

PCB eğilmiş olabilir.

Heat sink yüzeyi dışbükey veya içbükey olabilir.

Vida sıkıldığında soğutucu bir köşeden kalkıyor olabilir.

Termal compound söküm sonrasında önemli ipucu verebilir.

Eğer heat sink kaldırıldığında macun yüzey üzerinde çok düzensiz dağılım gösteriyorsa montaj geometrisi ayrıca incelenebilir.

Bir bölgede macun tamamen sıkışmışken başka bölgede kalın malzeme yığını kalması uniform temasın bulunmadığını gösterebilir.

Ancak DOWSIL TDS spesifik imprint inspection kabul kriteri vermemektedir.

Bu nedenle üretimde sabit yüzde veya alan kriteri uydurulmamalıdır.

Gerçek assembly üzerinde termal test ve mekanik kontrol birlikte yapılmalıdır.

Çok fazla montaj baskısı kullanmak doğru mudur?

Hayır.

Daha yüksek pressure termal compound'u daha ince hale getirebilir ancak mekanik sistemin sınırları vardır.

PCB bükülebilir.

Komponent package çatlayabilir.

Lehim bağlantıları zorlanabilir.

Soğutucu veya montaj aparatı deformasyona uğrayabilir.

Dolayısıyla hedef mümkün olan en yüksek baskıyı oluşturmak değildir.

Hedef mekanik tasarımın izin verdiği koşullarda tekrarlanabilir ve yeterli temas oluşturmaktır.

DOWSIL 340'ın 0,16 °C·cm²/W thermal resistance değeri 40 psi test basıncında elde edilmiştir. Bu değer, test metodunun bir parçasıdır ve her cihaz için montaj reçetesi değildir. 340

Seri üretimde montaj vidası kullanılıyorsa tork kontrolü prosesin parçası olabilir.

Klips kullanılıyorsa klips kuvvetinin üretim toleransı değerlendirilebilir.

Ancak DOWSIL 340 TDS'si spesifik vida torku vermez.

Bu nedenle gerçek montaj değeri mekanik tasarımdan gelmelidir.

Yüzey temizliği neden termal performansı etkiler?

Termal arayüzde yalnızca termal macunun bulunması istenir.

Eski kurumuş ürün.

Toz.

Metal çapak.

Yabancı partikül.

Yoğun yağ tabakası.

Bunlar iki yüzeyin birbirine yaklaşmasını engelleyebilir.

Özellikle eski thermal compound'un üzerine sürekli yeni ürün eklemek düzgün bond line elde edilmesini zorlaştırabilir.

Bakım sırasında komponent tamamen sökülecekse eski compound mümkün olduğunca uzaklaştırılmalı, mating surfaces temiz ve kuru hale getirilmeli ve taze malzeme kontrollü miktarda uygulanmalıdır.

Bu yaklaşım önceki Teknik Expo teknik içeriğinde de DOWSIL 340 için vurgulanmıştır.

TDS ayrıca ürünün minimal veya aralıklı solvent maruziyetine dayanabildiğini ancak genel olarak solvent temasından kaçınılmasının en iyi uygulama olduğunu belirtmektedir. 340

Bu nedenle temizlik sırasında kullanılan kimyasalın elektronik komponent ve heat sink yüzeyiyle uyumu ayrıca değerlendirilmelidir.

Termal macunun kendi solvent uyumluluğunu bir temizlik talimatı olarak yorumlamak doğru değildir.

Termal macun ısınma sorunu bakım sonrası neden tekrar ortaya çıkar?

Termal macun ısınma sorunu bakım yapıldıktan kısa süre sonra tekrar ortaya çıkıyorsa yalnızca kullanılan macunun miktarı değil, montajın bütünlüğü incelenmelidir.

Bakım sırasında heat sink çıkarılmış olabilir.

Eski macun temizlenmiştir.

Yeni DOWSIL 340 uygulanmıştır.

Fakat aynı mekanik problem devam ediyor olabilir.

Örneğin heat sink yüzeyi eğriyse yeni macun bu eğriliği düzeltmez.

Vida yuvası hasarlıysa yeterli baskı sağlanamaz.

Klips eski elastik kuvvetini kaybetmişse component-heatsink teması yine zayıf olur.

PCB fiziksel olarak eğilmişse yeni termal compound yalnızca mevcut boşluğu doldurur.

Bu nedenle derin mekanik boşlukları daha fazla macunla kapatmaya çalışmak doğru değildir.

DOWSIL 340 bir gap filler olarak tasarlanmamıştır.

Temel görevi birbirine yakın yüzeyler arasındaki mikroskobik düzensizlikleri doldurarak thermal coupling sağlamaktır.

Bu fark bakımda önemlidir.

Milimetreler seviyesinde yapısal boşluk varsa farklı termal interface teknolojilerinin değerlendirilmesi gerekebilir.

Kaynak DOWSIL 340 için maksimum gap filling kalınlığı vermemektedir.

Dolayısıyla ürünü kalın boşluk doldurma malzemesi gibi kullanmak TDS tarafından desteklenmez.

DOWSIL 340 neden akmayan yapıdadır?

Ürün non-flowing olarak tanımlanmıştır.

Yaklaşık 542.000 cP veya 542 Pa·s viskozite değeri vardır. 340

Bu yüksek viskozite termal compound'un uygulama bölgesinde kontrollü kalmasına yardımcı olur.

Özellikle dikey veya karmaşık elektronik montajlarda ürünün komponent ile heat sink arasından kolayca akıp uzaklaşmaması önemlidir.

Ancak non-flowing olmak tamamen hareketsiz veya zaman içerisinde hiçbir değişim göstermeyen yapı anlamına gelmez.

Kaynakta bleed değeri yaklaşık %0,23 ve evaporation yaklaşık %0,38 olarak verilmiştir. 340

Bu değerler belirli laboratuvar koşullarındaki tipik ürün özellikleridir.

Gerçek elektronik cihazın kaç yıl boyunca aynı termal performansı koruyacağını doğrudan bu sayılardan hesaplamak doğru değildir.

Uzun dönem performansı;

sıcaklık çevrimleri,

montaj baskısı,

titreşim,

bond line,

cihaz duty cycle

gibi faktörler etkileyebilir.

Termal cycling temas kalitesini değiştirebilir mi?

Bir elektronik sistem sürekli ısınıp soğuyorsa komponent, PCB ve heat sink farklı miktarda genleşebilir.

Bu hareketler termal interface'i zaman içerisinde mekanik olarak etkileyebilir.

DOWSIL 340 kürlenmeyen compound olduğu için elastomerik sert bir bağ oluşturmaz.

Bu, termal arayüzün mekanik hareketlere uyum sağlaması açısından farklı bir davranış sunabilir.

Ancak ürün aynı zamanda komponentin mekanik sabitleme görevini üstlenmez.

Heat sink ve komponent arasındaki baskının montaj sistemi tarafından sürekli korunması gerekir.

Eğer klips gevşiyorsa veya vida bağlantısı zamanla baskıyı kaybediyorsa termal interface davranışı da değişebilir.

Dolayısıyla cihaz ilk testte serin çalışıyor fakat aylar sonra sıcaklığı artıyorsa yalnızca thermal compound yaşlanması değil, mekanik temas sistemi de araştırılmalıdır.

Dowsil termal direnç değeri nasıl doğru yorumlanır?

dowsil termal direnç değeri DOWSIL 340 için yaklaşık 0,16 °C·cm²/W olarak verilmiştir ve bu değer 40 psi test koşuluna aittir. 340

Bu sayı karşılaştırma açısından değerlidir ancak gerçek cihazda doğrudan aynı değerin elde edileceği garanti değildir.

Gerçek arayüzde basınç farklı olabilir.

Bond line farklı olabilir.

Yüzey pürüzlülüğü farklıdır.

Temas alanı farklı olabilir.

Bu yüzden thermal resistance değeri özellikle ürünün gerçek interface koşullarında neden yalnızca conductivity sayısıyla değerlendirilmemesi gerektiğini gösterir.

Örneğin iki termal compound aynı conductivity değerine sahip olsa bile farklı viskozite, squeeze-out ve bond-line davranışı gösterebilir.

Sonuç olarak sistem sıcaklıkları farklı olabilir.

Bu nedenle termal malzeme seçimi yapılırken katalog rakamları kadar prototip sıcaklık testleri de önemlidir.

DOWSIL 340 termal yapıştırıcı değildir

Bu ayrım üretim hatalarında önemlidir.

DOWSIL 340 bir heat sink compound'dur.

Termal adhesive değildir.

Komponenti yapısal olarak heat sink'e yapıştırmak amacıyla tasarlanmamıştır.

Ürün kürlenmez.

Bu nedenle montaj sistemi ayrıca mekanik sabitleme sağlamalıdır.

Vida.

Klips.

Baskı plakası.

Tasarıma uygun başka bir yöntem.

Bunlardan biri kullanılabilir.

Eğer üretici termal macunun parçayı kendiliğinden tutacağını varsayarsa taşıma veya titreşim sırasında arayüz açılabilir.

Bu da yeniden soğutucu temas problemi oluşturabilir.

Termal ve mekanik görevlerin ayrı düşünülmesi daha güvenilir tasarım oluşturur.

Manuel ve otomatik dispensing farkı

DOWSIL 340 hem manuel hem otomatik dispensing yöntemleriyle uygulanabilir. 340

Prototip veya bakım uygulamasında manuel yöntem pratik olabilir.

Seri üretimde ise otomatik dispensing tekrarlanabilir miktar açısından avantaj sağlayabilir.

Termal compound uygulamasında parça başına tüketim standardize edilirse iki önemli sonuç alınabilir.

Birincisi gereksiz ürün kullanımı azalır.

İkincisi bond line davranışı daha tekrarlanabilir hale gelir.

Pilot üretimde dispensing öncesi ve sonrası malzeme ağırlığı ölçülerek parça başına gramaj belirlenebilir.

Ancak optimum gramaj TDS'de verilmemektedir.

Bu değer heat sink alanına ve mekanik montaja göre gerçek parça üzerinde oluşturulmalıdır.

Amaç yüzeyi macunla tamamen kalın tabaka halinde kaplamak değil, montaj sonrasında boşlukları dolduracak yeterli miktarı bulmaktır.

Sıcaklık testi nasıl yapılmalıdır?

Yeni bir termal arayüz prosesi oluşturulduğunda yalnızca macunun görsel dağılımına bakmak yeterli değildir.

Gerçek elektronik komponent çalıştırılmalıdır.

Kararlı çalışma koşulu oluşturulmalıdır.

Komponent sıcaklığı ölçülmelidir.

Heat sink sıcaklığı izlenebilir.

Ortam sıcaklığı kayıt altına alınabilir.

Daha sonra farklı uygulama miktarları veya montaj koşulları karşılaştırılabilir.

Bu şekilde hangi değişkenin sistem sıcaklığına gerçek etkisi olduğu görülebilir.

TDS belirli bir cihaz için kabul edilebilir komponent sıcaklığı vermemektedir.

Bu değer kullanılan elektronik parçanın kendi teknik şartlarından gelmelidir.

Benzer şekilde DOWSIL 340'ın kullanılması komponentin güvenli sıcaklıkta çalışacağını otomatik olarak garanti etmez.

Termal compound yalnızca ısı transfer zincirinin bir elemanıdır.

Termal macun ısınma sorunu üretimde nasıl standardize edilir?

Termal macun ısınma sorunu seri üretimde tekrar ediyorsa proses standardı oluşturulması önemlidir.

İlk olarak mating surface temizliği standardize edilir.

Ardından uygulanacak compound miktarı belirlenir.

Dispensing noktası veya paterni tanımlanır.

Heat sink yerleştirme yöntemi standardize edilir.

Vida veya klips sistemi kontrol altında tutulur.

Son olarak cihaz sıcaklık testiyle doğrulanır.

Bu yaklaşım operatörden operatöre değişen termal macun miktarını azaltır.

Bir çalışan çok az, diğeri çok fazla ürün kullanmaz.

Heat sink her üründe benzer mekanik koşulla monte edilir.

Seri üretimde bu tekrarlanabilirlik bazen katalogdaki küçük conductivity farklarından daha önemli hale gelebilir.

Termal interface'in kalitesi ancak malzeme ve mekanik montaj birlikte standardize edildiğinde korunabilir.

Teknik Expo ile DOWSIL 340 uygulama yaklaşımı

Teknik Expo, DOWSIL 340 Heat Sink Compound'u yalnızca “işlemcinin üzerine sürülen termal macun” şeklinde değerlendirmez.

Ürün;

tek komponentli,

beyaz,

non-curing,

non-flowing,

çinko oksit ve polidimetilsiloksan esaslı

bir termal interface compound'dur. Yaklaşık 542.000 cP viskoziteye, 2,1 özgül ağırlığa, 0,67 W/m·K termal iletkenliğe ve 40 psi altında yaklaşık 0,16 °C·cm²/W termal dirence sahiptir. 340

Bu teknik profil, ürünün elektriksel cihaz ve PCB assembly ile heat sink arasındaki thermal coupling görevine yönelik olduğunu gösterir.

Ancak başarılı soğutma yalnızca doğru ürünü seçmekle elde edilmez.

Bond line mümkün olduğunca kontrollü olmalıdır.

Mating surfaces temiz ve düzgün olmalıdır.

Heat sink doğru mekanik baskıyla oturmalıdır.

Termal compound gereksiz kalınlıkta bırakılmamalıdır.

Montaj sistemi zaman içerisinde temasını korumalıdır.

Bu nedenle Termal macun ısınma sorunu görüldüğünde ilk çözüm daha fazla ürün eklemek veya yalnızca W/m·K değeri daha yüksek başka bir macuna geçmek olmamalıdır. Önce thermal interface'in gerçek geometrisi ve heat sink temas kalitesi incelenmelidir.

DOWSIL 340'ın temel görevi hava boşluklarını azaltarak komponent ile soğutucu arasında ince ve kontrollü termal köprü oluşturmaktır. Soğutucunun komponentten mekanik olarak uzak kaldığı büyük boşlukları doldurmak veya parçaları birbirine yapıştırmak ürünün temel kullanım amacı değildir.

Sonuç olarak Termal macun ısınma sorunu; termal compound miktarı, bond line kalınlığı, montaj baskısı, yüzey düzgünlüğü ve heat sink kapasitesinin birlikte değerlendirilmesi gereken bir thermal management problemidir. DOWSIL 340 doğru yüzey hazırlığı ve kontrollü montajla kullanıldığında komponent veya PCB assembly'den heat sink'e ısı transferini destekleyen termal interface olarak görev yapar.

İletişim

Teknik Expo

Adres: Aşağı Yahyalar Mahallesi, 995/1 Sokak, No: 5, Kat: 7, Daire: 27, Yenimahalle / Ankara

Telefon: +905315291553

E-posta: support@teknikexpo.com

DOWSIL 340 Heat Sink Compound ile termal arayüz, bond line, heat sink teması, uygulama miktarı ve elektronik soğutma prosesinin değerlendirilmesi için Teknik Expo ile iletişime geçebilirsiniz.