Silikon potting onarım

Silikon potting onarım

Silikon potting onarım, Teknik Expo açısından elektronik bir modülün kapsülleme malzemesiyle korunmasından sonra arızalı komponentlere tekrar erişilebilmesi, gerekli bölgenin kontrollü biçimde açılması ve işlem sonrasında koruyucu dolgunun yeniden oluşturulması sürecidir. SYLGARD 184 Silicone Elastomer; iki komponentli, 10:1 standart karışım oranına sahip, şeffaf ve kür sonrasında yaklaşık Shore A 43 sertlikte esnek silikon elastomer oluşturan bir encapsulation sistemidir. Kaynak, SYLGARD tipi silikon elastomerlerin birçok rijit potting sistemine kıyasla lokal olarak kesilip uzaklaştırılabildiğini ve komponent tamiri sonrasında ilgili bölgenin yeniden doldurulabildiğini belirtmektedir. Bu özellik özellikle yüksek maliyetli elektronik kartlarda modülün tamamını hurdaya ayırmak yerine lokal elektronik enkapsülasyon sökme ve yeniden kapsülleme işlemlerini mümkün hale getirebilir. Yapıştırılan markdown

Elektronik dolgunun onarılabilir olması, ürünün zayıf veya kolay ayrılan bir malzeme olduğu anlamına gelmez. Tam tersine potting geometrisi, komponent yoğunluğu, silikonun yüzeylere aderans seviyesi ve dolgu kalınlığı gerçek servis süresini doğrudan etkileyebilir. Bu nedenle onarılabilir elektronik dolgu kavramı, “silikon kolayca çekilip çıkarılır” şeklinde değil; kontrollü lokal müdahaleye izin verebilen elastomerik kapsülleme yaklaşımı olarak değerlendirilmelidir.

SYLGARD 184'ün şeffaf yapısı da servis sırasında ayrı bir avantaj oluşturabilir. Kapsüllenmiş komponentlerin ve bazı bağlantı bölgelerinin dolgu üzerinden görülebilmesi, tamir edilecek alanın belirlenmesini kolaylaştırabilir. Ancak görsel erişim her komponentin fiziksel olarak kolay çıkarılabileceği anlamına gelmez. Onarım başarısı tasarımın en başından itibaren rework ihtiyacı düşünülerek planlandığında daha kontrollü hale gelir. Yapıştırılan markdown

Silikon potting onarım neden rijit dolgudan farklı değerlendirilir?

Silikon potting onarım yaklaşımının temel farkı, kürlenmiş malzemenin elastomerik karakteridir.

SYLGARD 184, sert epoksi potting ile aynı mekanik yapıda değildir. Kaynak, ürünün kür sonrasında yaklaşık Shore A 43 seviyesinde esnek silikon oluşturduğunu ve epoksi sistemlere göre farklı mekanik davranış gösterdiğini açıkça belirtmektedir. Esnek silikon yapı, farklı termal genleşme davranışına sahip PCB, komponent ve enclosure arasında oluşabilecek mekanik gerilimlerin azaltılmasına yardımcı olabilir. Yapıştırılan markdown

Bu mekanik fark bakım sırasında da kendisini gösterir.

Rijit bir potting sistemi komponentlerin etrafında sert blok oluşturabilir. Arızalı parçaya ulaşmak için bu bloğun mekanik olarak işlenmesi daha zor olabilir ve çevredeki hassas elektroniklere kuvvet aktarılabilir.

Esnek silikon encapsulant ise lokal olarak kesilebilir.

Belirli bölge açılabilir.

Komponente erişilebilir.

Tamir sonrasında alan tekrar doldurulabilir.

Kaynak, SYLGARD tipi elastomerlerin keskin bir bıçakla lokal olarak kesilip çıkarılabileceğini ve komponent onarımından sonra bölgenin yeniden potting yapılabileceğini belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Ancak burada çok önemli bir sınır vardır.

Bu bilgi bütün elektronik assembly'ler için “kolay tamir” garantisi değildir.

PCB üzerinde çok sık komponent bulunuyorsa kesme işlemi zorlaşabilir.

Dolgu çok derinse daha fazla malzeme uzaklaştırılması gerekebilir.

Silicone güçlü aderans geliştirmişse temizleme süresi uzayabilir.

İnce kablolar, bond wire benzeri hassas yapılar veya kırılgan sensörler kesme bölgesine yakınsa müdahale riski artabilir.

Dolayısıyla malzemenin rework yapılabilir olması ile bitmiş cihazın servis tasarımının rework'e uygun olması birbirinden farklı konulardır.

Elektronik enkapsülasyon sökme işleminde hedef alan nasıl belirlenir?

Elektronik enkapsülasyon sökme işlemine bütün potting hacmini kaldırarak başlamak çoğu zaman gerekli değildir.

Lokal arıza varsa lokal erişim daha kontrollü yaklaşım olabilir.

Önce değiştirilecek komponent belirlenir.

Komponentin çevresindeki silikon kalınlığı değerlendirilir.

Yakındaki kablo, pin, lehim noktası ve hassas elemanlar tespit edilir.

Ardından yalnızca gerekli erişim bölgesi açılır.

SYLGARD 184'ün şeffaf olması burada avantaj sağlayabilir. Kaynak, şeffaf yapının kapsüllenmiş komponentlerin görsel inspection işlemini kolaylaştırdığını belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Örneğin silikon altında bulunan bir röle veya sensör görünüyorsa servis teknisyeni komponentin gerçek sınırlarını daha kolay belirleyebilir.

Ancak silikon kalınlığı arttıkça veya komponentler üst üste geometriler oluşturdukça optik görünürlük azalabilir.

Aynı şekilde hava kabarcıkları, farklı optik arayüzler veya yüzey kirlenmesi görüşü zorlaştırabilir.

Bu nedenle üretim aşamasında bakım yapılması muhtemel komponentlerin konumu bilinirse servis yaklaşımı daha iyi planlanabilir.

Özellikle yüksek maliyetli kartlarda tamir edilebilirlik tasarım kriteri haline getirilebilir.

Büyük güç modülleri.

Sensör kartları.

Endüstriyel kontrol üniteleri.

Test ve ölçüm elektroniği.

Düşük adetli özel üretim sistemler.

Bu tür uygulamalarda tek komponent arızası nedeniyle bütün modülü değiştirmek ekonomik olmayabilir.

Bu nedenle silikon encapsulation mekanik ve çevresel koruma sunarken kontrollü servis imkânı da toplam sahip olma maliyetinin parçası haline gelebilir.

Silikon potting onarım sırasında neden bütün dolgu sökülmemelidir?

Silikon potting onarım sırasında tüm encapsulant hacminin gereksiz yere kaldırılması hem işçilik süresini artırabilir hem de sağlam komponentleri riske atabilir.

Potting malzemesinin önemli görevlerinden biri elektronik assembly'yi çevresel ve mekanik etkilerden korumaktır.

Sorunsuz bölge kaldırıldığında bu koruma geçici olarak ortadan kalkar.

Yeni potting miktarı artar.

Yeniden doldurma sırasında daha fazla hava kabarcığı oluşturma ihtimali doğabilir.

Tamir sınırı genişledikçe daha fazla kablo ve komponent yeniden işlem görür.

Bu nedenle lokal rework mantığı daha kontrollü olabilir.

Örneğin arızalı küçük bir sensöre ulaşmak için tüm enclosure içerisindeki silikonun çıkarılması yerine sensörün çevresindeki kapsülleme kaldırılabilir.

Komponent değiştirilir.

Lehim veya bağlantı işlemi tamamlanır.

Bölge temizlenir.

Ardından yeniden potting yapılır.

Kaynak da rework yaklaşımını lokal olarak tanımlamaktadır. Yapıştırılan markdown

Ancak lokal bırakılan eski silikon ile yeni encapsulant arasında yeni bir interface oluşur.

Bu nedenle tamir yalnızca “boşluğu tekrar silikonla doldurmak” olarak düşünülmemelidir.

Mevcut kürlenmiş silikonun yüzeyi uygun şekilde hazırlanmalıdır.

Kaynak, onarım sonrasında mevcut kürlenmiş silikon yüzeyinin hazırlanmasının ve temizlenmesinin yeni malzemenin eski encapsulant ile daha iyi bütünleşmesini destekleyebileceğini belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Bu nokta özellikle çevresel sızdırmazlığın önemli olduğu modüllerde kritiktir.

Eski silikon ile yeni silikon arasında hangi risk bulunur?

Rework sonrasında yeni dökülen silikon, ilk üretimdeki tek parça monolitik encapsulation geometrisiyle tamamen aynı değildir.

Eski kürlenmiş silikon vardır.

Yeni sıvı karışım vardır.

İki malzeme arasında yeni bir sınır oluşur.

Bu interface mekanik, çevresel ve elektriksel tasarım açısından değerlendirilmelidir.

Kaynak SYLGARD 184'ün bütün yüzeylerde primer olmadan güçlü aderans göstereceğinin varsayılmaması gerektiğini belirtmektedir. Güçlü adhesion gereken uygulamalarda yüzey hazırlığı ve gerekirse primer prosesi değerlendirilebilir. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle rework sonrasında eski silikonun yüzeyi;

kesme artığından,

tozdan,

onarım sırasında kullanılan kalıntılardan

arındırılmalıdır.

Ancak mevcut TDS metni kürlenmiş SYLGARD 184 yüzeyinin rework öncesinde hangi solventle ve tam olarak hangi mekanik prosedürle hazırlanacağını ayrıntılı olarak vermemektedir.

Bu nedenle kaynaksız spesifik kimyasal reçete oluşturulmamalıdır.

Doğru yüzey hazırlama yöntemi gerçek assembly malzemeleriyle birlikte doğrulanmalıdır.

Özellikle PCB üzerinde solvente hassas plastik, etiket veya sensör bulunuyorsa temizleme yöntemi ayrıca önem kazanır.

Onarılabilir elektronik dolgu ne anlama gelir?

Onarılabilir elektronik dolgu, elektronik sistemin potting uygulanmış olmasına rağmen belirli servis müdahalelerine tamamen kapatılmadığı tasarım yaklaşımıdır.

Ancak onarılabilirlik birden fazla seviyede düşünülebilir.

Komponente fiziksel olarak erişilebiliyor mu?

Potting kontrollü şekilde uzaklaştırılabiliyor mu?

PCB zarar görmeden tamir yapılabiliyor mu?

Yeni encapsulant eski silikonla uyumlu bir yeniden dolgu oluşturabiliyor mu?

Tamir sonrasında elektriksel ve çevresel fonksiyon tekrar doğrulanabiliyor mu?

Bunların tamamı önemlidir.

SYLGARD 184'ün esnek silikon yapısı rework açısından avantaj sağlayabilir fakat ürünün ana görevi yine elektronik encapsulation ve korumadır.

Kaynak ürünü structural adhesive olarak konumlandırmamaktadır. Ana kullanım alanı encapsulation, elektriksel koruma ve esnek silikon potting yaklaşımıdır. Yapıştırılan markdown

Dolayısıyla servis kolaylığı ürünün koruma fonksiyonunun önüne geçmemelidir.

Potting tasarımı gerçek çalışma şartlarını karşılamalı, ardından mümkün olan yerlerde servis edilebilirlik optimize edilmelidir.

Silikon potting onarım sonrası yeniden karışım nasıl yönetilir?

Silikon potting onarım sonrasında kullanılacak yeni SYLGARD 184 yine standart iki komponentli sistem mantığıyla hazırlanmalıdır.

Kaynağa göre standart karışım oranı 10:1'dir.

Baz ve curing agent homojen biçimde karıştırılmalıdır.

Karışım oranında veya homojenlikte hata meydana gelirse lokal kür problemi oluşabilir. Yapıştırılan markdown

Bu nokta rework sırasında özellikle önemlidir çünkü kullanılacak yeni silikon miktarı ilk üretime göre çok daha küçük olabilir.

Az miktarda batch hazırlanırken dozaj hatası nispeten daha önemli hale gelebilir.

Bu nedenle “küçük bir bölge, göz kararı yeter” yaklaşımı uygun değildir.

Standart reçete korunmalıdır.

Kaynak 25 °C'de yaklaşık 1,5 saat pot life bilgisi vermektedir. Yapıştırılan markdown

Rework için az miktarda silikon hazırlanıyorsa bütün malzemenin bu proses penceresi içerisinde kullanılabilecek miktarda hazırlanması fireyi azaltabilir.

Çok büyük batch hazırlamak gereksiz ürün kaybına neden olur.

Karışım zamanla viskozite kazanacağından onarım boşluğuna akış davranışı da zaman içerisinde değişebilir.

Bu nedenle özellikle dar komponent çevresinin yeniden doldurulacağı işlemlerde hazırlanan malzeme uygun proses zamanında kullanılmalıdır.

Yeniden potting sırasında hava kabarcığı neden kritik hale gelir?

İlk üretimde olduğu gibi rework sırasında da bubble ve void oluşumu kontrol edilmelidir.

Hatta lokal tamirde geometri daha karmaşık olabilir.

Eski silikon yüzeyi düzensiz olabilir.

Yeni komponent çevresinde küçük boşluklar bulunabilir.

Kesme işlemi sonrasında dar cepler oluşabilir.

Yeni silikon bu boşlukları doldururken hava hapsedebilir.

Kaynak, elektronik potting uygulamalarında hava kabarcıklarının elektriksel ve mekanik kalite açısından önemli olabileceğini belirtmektedir. Kompleks assembly'lerde vakum altında dispensing veya dolum sonrasında vakum uygulanması değerlendirilebilir. Yapıştırılan markdown

Ancak her lokal tamirde mutlaka vakum kullanılması gerektiği şeklinde genel bir kural yoktur.

Rework alanının geometrisi ve sistemin void toleransı dikkate alınmalıdır.

Özellikle yüksek gerilimli devrede onarım bölgesi iletkenlere yakınsa hava boşlukları elektriksel açıdan daha önemli hale gelebilir.

SYLGARD 184'ün yaklaşık 19 kV/mm dielektrik dayanımı güçlü bir malzeme özelliğidir ancak kaynak, bu değerin doğrudan bitmiş sistemin garantili çalışma voltajı olarak kullanılmaması gerektiğini belirtmektedir. Void, silikon kalınlığı, conductor spacing ve yüzey durumu gerçek sistem performansını etkiler. Yapıştırılan markdown

Rework sonrasında cure inhibition riski neden yeniden düşünülmelidir?

Tamir sırasında elektronik karta yeni malzemeler girebilir.

Flux kullanılabilir.

Yeni kablo eklenebilir.

Yeni komponentin gövdesinde farklı plastik veya üretim katkıları bulunabilir.

Temizleme kimyasalı kullanılmış olabilir.

SYLGARD 184 addition-cure silikon sistemidir ve kaynak bazı maddelerin kür reaksiyonunu engelleyebileceğini belirtmektedir.

Organotin veya bazı organometalik bileşikler.

Kükürt içeren maddeler.

Polisülfidler.

Bazı plasticizer sistemleri.

Bazı solder flux residue türleri.

Bunlar cure inhibition riski oluşturabilir. Yapıştırılan markdown

Bu bilgi rework işleminde özellikle önemlidir.

İlk üretimde uyumlu olan PCB, tamir sırasında farklı bir flux ile işlenmiş olabilir.

Yeni komponent üzerinde farklı bir yüzey kimyası bulunabilir.

Bu nedenle yeniden potting öncesinde tamir bölgesinin temiz ve prosesle uyumlu durumda olması gerekir.

Kür inhibisyonunda bulk silikon kürlenmiş görünürken belirli yüzeylerin yanında sıvı veya yapışkan tabaka kalabilir.

Böyle bir durum onarım sonrasında yalnızca estetik problem değildir.

Mekanik destek azalabilir.

Çevresel bariyer kesilebilir.

Elektriksel encapsulation geometrisi değişebilir.

Bu nedenle şüpheli malzemelerle küçük ölçekli compatibility testi yapılması kaynak tarafından önerilmektedir. Yapıştırılan markdown

Elektronik enkapsülasyon sökme sırasında komponent nasıl korunmalıdır?

Elektronik enkapsülasyon sökme mekanik bir işlem olduğundan kesici veya sökme kuvveti elektronik karta zarar verebilir.

Kaynak lokal kesme yapılabileceğini söyler ancak özel bıçak açısı, kesme derinliği veya kuvvet değeri vermez.

Bu nedenle tamir yönteminin gerçek komponent yoğunluğuna göre geliştirilmesi gerekir.

Kesme yönünün altında ne var?

PCB izi bulunuyor mu?

Kablo geçiyor mu?

Seramik komponent var mı?

Lehimli terminal var mı?

Bu sorular işlem öncesinde cevaplanmalıdır.

Şeffaf encapsulant burada yardımcı olabilir, fakat optik olarak görülemeyen bölgeler de olabilir.

Bu nedenle cihazın üretim çizimi veya PCB yerleşimi bakım ekibinin işini kolaylaştırabilir.

Servis tasarımında kritik komponentlerin tamamen erişilemez geometriye yerleştirilmemesi gelecekteki onarım maliyetini azaltabilir.

Bu, TDS'nin doğrudan zorunlu tasarım talimatı değildir; rework kabiliyeti hedeflenen elektronik tasarım için uygulanabilecek mühendislik yaklaşımıdır.

Lokal tamir mi, tüm dolgunun yenilenmesi mi?

Bu karar arızanın yerine ve kapsülleme bütünlüğüne bağlıdır.

Küçük lokal komponent arızasında tüm modülü sökmek gereksiz olabilir.

Ancak geniş bir bölgede potting ayrılmışsa, su girişi olmuşsa veya encapsulant birçok noktada bozulmuşsa lokal işlem yeterli olmayabilir.

Kullanıcı tarafından sağlanan kaynak bu karar için spesifik kabul kriteri vermemektedir.

Bu nedenle gerçek modülün;

hasar alanı,

potting bütünlüğü,

elektriksel durumu,

çevresel koruma ihtiyacı

birlikte değerlendirilmelidir.

Kritik sistemde onarım sonrası nihai fonksiyon testi yapılmalıdır.

Çünkü silikonun yeniden dökülmüş görünmesi sistemin eski koruma seviyesine otomatik olarak döndüğü anlamına gelmez.

Silikon enkapsülasyon esnekliği sökmeyi nasıl etkiler?

SYLGARD 184'ün elastomerik olması rework açısından avantaj sağlayabilir.

Kürlenmiş silikon sert ve kırılgan bir mineral blok gibi davranmaz.

Lokal olarak kesilebilir.

Parça parça uzaklaştırılabilir.

Ancak esnek olması bazen kesme sırasında malzemenin uzamasına da neden olabilir.

Bu nedenle hızlıca çekip koparmak yerine kontrollü müdahale daha uygun olabilir.

Kaynak belirli sökme tekniği vermediği için mekanik prosedür gerçek cihazla doğrulanmalıdır.

Burada önemli nokta şudur:

Esneklik = zayıf aderans değildir.

Silikon çok esnek olabilir ve aynı zamanda belirli yüzeyde güçlü bağ geliştirebilir.

Bu nedenle malzemenin kendi içinde kesilmesi ile yüzeyden ayrılması farklı davranışlardır.

Silikon potting onarım sırasında aderans neden önemli hale gelir?

Bu noktada Silikon potting onarım, yalnızca eski malzemeyi kaldırma işi olmaktan çıkar ve yeni potting ile eski assembly arasında güvenilir yeni bir interface oluşturma sürecine dönüşür.

Kaynak, aderans gereken uygulamalarda bütün yüzeylerde primersız güçlü bağ varsayılmaması gerektiğini belirtmektedir. PCB solder mask, metal kasa, plastik enclosure ve kablo izolasyonu birbirinden farklı surface energy gösterebilir. Yapıştırılan markdown

Tamir sonrasında yeni silikon farklı yüzeylerle temas edebilir.

Yeni komponent.

Eski silikon.

Temizlenmiş PCB.

Lehim bölgesi.

Housing.

Bu nedenle ilk üretimde doğrulanmış aderans prosesi tamir geometrisinde tekrar değerlendirilmelidir.

Özellikle çevresel sızdırmazlığın kritik olduğu elektronik muhafazalarda lokal rework sınırı potansiyel giriş yolu oluşturmamalıdır.

Kaynak bu sınır için belirli overlap ölçüsü vermediğinden sabit milimetre değerleri uydurulmamalıdır.

Gerçek tamir yöntemi pilot numune üzerinden doğrulanmalıdır.

Onarım sonrası kür programı nasıl seçilmelidir?

SYLGARD 184 oda sıcaklığında veya kontrollü ısıyla kürlenebilir.

Kaynakta 25 °C'de yaklaşık 48 saat, 100 °C'de yaklaşık 35 dakika, 125 °C'de yaklaşık 20 dakika ve 150 °C'de yaklaşık 10 dakika kür seçenekleri verilmektedir. Yapıştırılan markdown

Rework sonrasında hızlı ısı kürü cazip görünebilir.

Ancak tamir edilmiş komponentlerin tamamı seçilen sıcaklığa dayanmalıdır.

Yeni lehimlenmiş parça.

Plastik konnektör.

Kablo izolasyonu.

Housing.

Bunların sıcaklık uygunluğu kontrol edilmelidir.

Bu nedenle en kısa kür programı her zaman en doğru tamir programı değildir.

Üretimde ilk potting 150 °C'de yapılmış olsa bile servis sırasında değiştirilen yeni komponent bu sıcaklığa uygun olmayabilir.

Dolayısıyla rework cure schedule bütün assembly için yeniden değerlendirilmelidir.

Onarılabilir elektronik dolgu toplam maliyeti nasıl etkiler?

Onarılabilir elektronik dolgu yaklaşımı özellikle yüksek değerli elektronik sistemlerde ekonomik avantaj yaratabilir.

Bir komponent arızası olduğunda iki seçenek düşünülebilir.

Bütün modülü hurdaya ayırmak.

Veya arızalı bölgeyi lokal olarak açıp komponenti değiştirerek tekrar encapsulation yapmak.

İkinci seçenek işçilik gerektirir.

Sökme süresi vardır.

Temizleme gerekir.

Yeni silikon kullanılır.

Kür gerekir.

Test yapılır.

Ancak kartın veya modülün değeri yüksekse bu işlem ekonomik olabilir.

Kaynak da servis edilebilirliğin özellikle pahalı elektronik kartlarda toplam sahip olma maliyetini etkileyebileceğini vurgulamaktadır. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle potting malzemesinin satın alma fiyatı tek maliyet değildir.

İlk üretim.

Hata oranı.

Saha servisi.

Rework süresi.

Hurda maliyeti.

Bunların tamamı toplam maliyete dahildir.

Esnek silikon potting sistemlerinin rework kabiliyeti bu açıdan değerlendirilmelidir.

Şeffaflık onarım süresini azaltabilir mi?

SYLGARD 184'ün şeffaf yapısı bakım personelinin hedef komponenti görmesine yardımcı olabilir.

Bu önemli bir pratik avantajdır.

Potting tamamen siyah veya opak olsaydı tamir alanının sınırlarını belirlemek daha zor olabilirdi.

Şeffaf silikon altında;

PCB yolları,

komponent gövdeleri,

kablolar,

lehim bölgeleri

belirli ölçüde görülebilir.

Kaynak, şeffaflığın kapsüllenmiş komponentlerin inspection işlemini kolaylaştırdığını belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Ancak kalın silikon, optik kırılma ve yüzey geometrisi görüntüyü bozabilir.

Bu nedenle görsel kontrol mekanik kesme güvenliğinin tek dayanağı olmamalıdır.

PCB tasarım verisi veya servis dokümanı varsa bunlar da kullanılmalıdır.

Seri üretim tasarımında servis bölgesi planlanabilir mi?

Eğer cihazın uzun servis ömrü boyunca belirli komponentlerin arızalanma veya değişim ihtimali yüksekse potting tasarımı buna göre optimize edilebilir.

Örneğin tamir ihtimali yüksek parçalar ayrı bir bölmede tutulabilir.

Servis gerektirmeyen hassas komponentler tamamen encapsulate edilebilir.

Kablo bağlantıları daha erişilebilir tasarlanabilir.

Bu yaklaşım her elektronik modül için gerekli değildir.

Bazı ürünler hiç açılmayacak şekilde tasarlanır.

Bazılarında ise servis kabiliyeti kritik olabilir.

Dolayısıyla potting seviyesi ve geometri ürün yaşam döngüsünün bir parçasıdır.

Elektriksel test neden rework sonrasında tekrarlanmalıdır?

Encapsulation'ın önemli görevlerinden biri elektriksel izolasyondur.

SYLGARD 184 yaklaşık 19 kV/mm dielektrik dayanım değerine sahiptir ancak kaynak bu rakamın bitmiş cihaz için doğrudan garantili çalışma voltajı olmadığını belirtmektedir. Air void, komponent geometrisi, conductor spacing, yüzey temizliği ve silikon kalınlığı sonucu etkiler. Yapıştırılan markdown

Rework sonrasında bütün bu parametrelerden bazıları değişebilir.

Yeni void oluşabilir.

Dolgu kalınlığı farklı olabilir.

Eski-yeni silikon sınırı meydana gelebilir.

Komponent pozisyonu değişebilir.

Bu nedenle yüksek gerilim veya kritik izolasyon uygulamasında onarım sonrasında cihazın ilgili elektriksel doğrulama testlerinden geçirilmesi önemlidir.

TDS belirli test voltajı veya yöntem vermediğinden nihai test proje şartnamesinden gelmelidir.

Teknik Expo ile rework odaklı potting değerlendirmesi

Teknik Expo, SYLGARD 184 gibi silikon encapsulant sistemlerini yalnızca ilk üretimde elektronik kartı tamamen dolduran malzeme olarak değerlendirmez. Ürünün kür sonrası elastomerik yapısı, şeffaflığı ve lokal olarak kesilip yeniden uygulanabilmesi servis yaşam döngüsü açısından da avantaj oluşturabilir.

SYLGARD 184;

iki komponentli,

10:1 standart karışım oranına sahip,

yaklaşık 3.500 cP karışım viskoziteli,

yaklaşık Shore A 43 esnekliğinde,

şeffaf

bir elektronik encapsulation sistemidir. Yapıştırılan markdown

Kaynak, lokal rework yapılabileceğini açıkça desteklemektedir. Buna rağmen potting'in ne kadar kolay söküleceği kapsülleme geometrisine, aderansa ve komponent yoğunluğuna bağlıdır. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle tamir ihtimali bulunan elektronik sistemlerde yalnızca malzeme seçimi değil, kapsülleme geometrisi de servis açısından düşünülmelidir.

Sonuç olarak Silikon potting onarım, encapsulant'ın rastgele sökülüp yeniden dökülmesi değildir. Arızalı komponentin kontrollü şekilde açığa çıkarılması, çevredeki sağlam elektroniklerin korunması, onarım sonrası yüzeyin hazırlanması, doğru oranda yeni silikon hazırlanması, bubble ve cure inhibition risklerinin yönetilmesi ve yeniden kapsüllenmiş modülün elektriksel/mekanik olarak doğrulanması gereken bütüncül bir servis prosesidir.

İletişim

Teknik Expo

Adres: Aşağı Yahyalar Mahallesi, 995/1 Sokak, No: 5, Kat: 7, Daire: 27, Yenimahalle / Ankara

Telefon: +905315291553

E-posta: support@teknikexpo.com

SYLGARD 184 ile elektronik potting, lokal encapsulation sökme, komponent değişimi ve yeniden dolgu prosesinin değerlendirilmesi için Teknik Expo ile iletişime geçebilirsiniz.