 |
Teknik Ürün Bilgileri |  |
| DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound – Termal Macun ve Isı İletim Bileşiği |
| Ürün Tanımı |
| DOWSIL™ 340, elektronik cihazlarda ısı transferini optimize etmek amacıyla geliştirilmiş silikon bazlı, kürleşmeyen bir termal iletkenlik bileşiğidir. Isı kaynakları ile soğutucular arasındaki mikroskobik boşlukları doldurarak ısıyı etkin şekilde dağıtır ve bileşenlerin güvenli sıcaklıkta kalmasını sağlar. |
| Temel Özellikler |
| • Isı İletimi: Üstün termal iletkenlik ve hızlı ısı dağılımı • Yalıtım: Elektriksel olarak yalıtkandır, kısa devre riski oluşturmaz • Stabilite: -40°C ile +200°C aralığında fiziksel özelliklerini korur • Yapı: Kürleşme gerektirmez, düşük buharlaşma ve akma özelliğine sahiptir • Uyumluluk: Metal, seramik ve plastik yüzeylerle güvenli kullanım |
| Uygulama Alanları |
| • Transistörler, diyotlar ve entegre devrelerin (IC) soğutulması • Isı kaynakları ile soğutucu bloklar arası yüzey teması • LED aydınlatma modülleri ve güç elektroniği • Isıya duyarlı tüm hassas elektronik sistemler |
| Avantajları |
| • Bileşenlerin ömrünü uzatır ve çalışma performansını artırır • Kürleşmeyen yapısı sayesinde yıllar sonra bile kolay bakım ve değişim imkanı sunar • Yüksek sıcaklıklarda kurumaz, sertleşmez ve akma yapmaz • Kalıcı ve güvenilir bir ısı transfer çözümü sağlar |
TR − TL
English
