DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound, elektronik cihazlarda ısı transferini optimize etmek amacıyla geliştirilmiş, silikon bazlı, kürleşmeyen ve elektriksel olarak yalıtkan bir termal iletkenlik bileşiğidir. Özellikle ısı kaynakları ile soğutucular arasındaki mikroskobik boşlukları doldurarak, ısıyı daha etkin bir şekilde dağıtır ve cihazların güvenli çalışma sıcaklıklarında kalmasını sağlar.
Bu ürün, yüksek ısıya maruz kalan elektronik bileşenlerin ömrünü uzatmak ve performansını artırmak amacıyla kullanılır. Transistörler, diyotlar, entegre devreler (IC), LED modülleri, güç kaynakları ve ısıya duyarlı elektronik sistemlerde tercih edilmektedir.
Kürleşme gerektirmeyen yapısı sayesinde uygulandıktan sonra uzun süre fiziksel özelliklerini korur. -40°C ile +200°C sıcaklık aralığında çalışabilir, düşük buharlaşma ve akma özelliğiyle kalıcı ısı transfer çözümü sunar. Elektronikle temasta güvenlidir, kısa devre riski oluşturmaz.
Yüksek ısı iletkenliği sağlar
Silikon bazlı ve elektriksel olarak yalıtkandır
Kürleşme gerekmez – uygulanır ve çalışır
Düşük buharlaşma ve sızıntı oranı
-40°C ila +200°C sıcaklık aralığında kararlı
Metal, seramik ve plastik yüzeylerle uyumlu
Uzun ömürlü, stabil performans
Isı kaynakları ile soğutucu yüzeyler arası (CPU, GPU, güç transistörleri)
LED aydınlatma modülleri
Güç elektroniği modülleri
Termal yönetim gerektiren tüm elektronik cihazlar
Montaj sırasında ısı dağılımının kritik olduğu bileşenler
TR − EUR
English
