Pcb kaplama gölgelenme

Pcb kaplama gölgelenme

Pcb kaplama gölgelenme, Teknik Expo açısından konformal kaplama prosesinde özellikle yüksek komponentler, sık yerleşimli elektronik parçalar, pin grupları ve karmaşık PCB geometrileri nedeniyle kaplama filminin kartın her bölgesine aynı şekilde ulaşamaması olarak değerlendirilmesi gereken bir proses problemidir. DOWSIL 1-2577 Conformal Coating; yaklaşık 950 cP viskoziteye sahip, tek komponentli, solvent taşıyıcılı silikon reçine esaslı bir kaplama sistemidir ve spray, brush, flow, dip ile automated pattern coating yöntemleriyle uygulanabilir. Bu uygulama çeşitliliği farklı kart geometrilerine uyum sağlamaya yardımcı olsa da kaplama yönteminin yanlış seçilmesi veya proses parametrelerinin kontrol edilmemesi durumunda komponent çevresinde ve erişimi zor bölgelerde yetersiz coverage oluşabilir. Yapıştırılan markdown

Elektronik kart üzerinde yalnızca düz yüzeye bakmak çoğu zaman yeterli değildir. Yüksek bir kondansatörün arkasında, konnektörün yanında, komponent ile PCB arasındaki dar bölgede veya yoğun pin dizisinin çevresinde coating davranışı değişebilir. Bu nedenle komponent altı kaplama ile kartın açık yüzeyindeki coating aynı proses sonucu olarak düşünülmemelidir.

Benzer biçimde konformal kaplama boşluk yönetimi de yalnızca “ürün boşluğa girdi mi?” sorusundan ibaret değildir. Kaplamanın dar alana ulaşması, solventin bu bölgeden uzaklaşabilmesi, yeterli film bırakması ve kür sonrasında koruyucu tabakanın sürekliliğini koruması birlikte değerlendirilmelidir.

Pcb kaplama gölgelenme nasıl oluşur?

Pcb kaplama gölgelenme özellikle kaplama malzemesinin belirli bir yönden PCB’ye ulaştığı proseslerde daha görünür hale gelebilir.

Püskürtme yöntemini düşünelim.

Spray nozzle kartın üzerinden geçerken açık yüzeyler doğrudan kaplama alır. Ancak yüksek komponentin hemen arkasındaki yüzey nozzle açısından fiziksel olarak gizlenebilir.

Bu durum günlük kullanımda “gölge” etkisine benzer.

Nozzle ürünü bir yönden gönderir.

Komponent bu akışın önünde fiziksel engel oluşturur.

Arkadaki PCB bölgesi daha az coating alabilir.

DOWSIL 1-2577 kaynağı doğrudan “shadowing” adıyla sayısal bir hata limiti tanımlamamaktadır. Ancak ürünün spray, brush, flow, dip ve automated pattern coating yöntemleriyle uygulanabilmesi ve film kalınlığının PCB geometrisine bağlı olarak kontrol edilmesi gerektiği bilgileri, uygulama yönteminin coverage üzerinde doğrudan etkili olduğunu göstermektedir. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle gölgelenme bir ürün kusuru olarak değil, çoğunlukla ürünün kart geometrisine nasıl ulaştırıldığıyla ilişkili proses problemi olarak ele alınmalıdır.

Aynı kartta;

yüksek bir röle,

büyük kondansatör,

bobin,

trafo,

konnektör,

yüksek gövdeli sensör

bulunması, düz PCB’ye göre daha karmaşık coating dağılımı oluşturabilir.

Kartın yalnızca üstten bakıldığında parlak ve kaplanmış görünmesi, her kritik bölgenin eşit şekilde korunmuş olduğu anlamına gelmez.

Komponent altı bölge neden açık PCB yüzeyinden farklıdır?

Komponent altı kaplama konusu konformal coating prosesinin en zor kontrol alanlarından biridir.

Bir komponent PCB’ye çok yakın yerleştirilmiş olabilir.

Altında yalnızca küçük bir açıklık bulunabilir.

Bu açıklığa coating’in nasıl gireceği uygulama yöntemine göre değişebilir.

Akışkanlık önemli hale gelir.

Yüzey geometrisi önemlidir.

Kaplama yönü önemlidir.

Boşluğun havaya açıklığı önemlidir.

DOWSIL 1-2577 yaklaşık 950 cP viskoziteye sahip bir coating ürünüdür. Bu değer malzemenin belirli seviyede akabilmesini ve farklı uygulama yöntemlerinde kullanılabilmesini destekler. Ancak bu bilgi, ürünün her komponentin altına otomatik olarak aynı miktarda ilerleyeceği anlamına gelmez.

Dar komponent altı bölgelerde coating;

hiç girmeyebilir,

kısmen ilerleyebilir,

kenarda birikebilir,

bir taraftan girip diğer tarafta farklı kalınlık oluşturabilir.

Gerçek davranış komponent yüksekliği, boşluk miktarı ve uygulama yöntemine bağlıdır.

Kaynak bu geometriler için belirli minimum komponent açıklığı vermediğinden “en az X mm boşluk bırakılmalıdır” şeklinde bir değer oluşturmak doğru olmaz.

Üretimde gerçek PCB üzerinden proses doğrulaması yapılmalıdır.

Pcb kaplama gölgelenme püskürtmede neden artabilir?

Pcb kaplama gölgelenme spray uygulamasında özellikle nozzle ile PCB arasında tek yönlü hareket kullanılıyorsa daha belirgin hale gelebilir.

Püskürtülen malzeme belirli bir açıyla karta ulaşır.

Düz yüzeyler doğrudan coating alabilir.

Yüksek komponentler ise arka bölgelerde fiziksel bariyer oluşturabilir.

Bu nedenle tek geçişte bütün kartı kaplamak ile bütün üç boyutlu yüzeylerin yeterli coverage alması aynı şey değildir.

Püskürtmenin avantajı geniş alanı hızlı kaplamaktır.

Ancak kaynak aynı zamanda overspray, maskeleme ve atomizasyon ayarlarının ürün tüketimini ve proses davranışını etkilediğini belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Üretim hattında bu durum şu şekilde görülebilir:

Kartın üst yüzeyi yeterince parlak görünür.

Komponentin ön tarafında coating fazladır.

Arka tarafında film daha ince olabilir.

Komponent tabanındaki keskin geçişte kaplama kesintiye uğrayabilir.

Bu nedenle büyük komponentli PCB’lerde püskürtme rotası kart geometrisine göre tasarlanmalıdır.

Birden fazla yön veya geçiş gerekebilir.

Ancak kaynak belirli açı, nozzle yüksekliği veya spray basıncı vermediğinden bu parametreler gerçek ekipman üzerinde oluşturulmalıdır.

Önemli olan aynı robot veya operatör programının her kartta tekrarlanabilir sonuç vermesidir.

Fırça uygulaması gölge bölgelerinde ne sağlar?

Fırçanın önemli avantajlarından biri operatörün lokal bölgeye fiziksel olarak ulaşabilmesidir.

Spray ile yetersiz coating alan komponent yanı veya belirli PCB kenarı fırçayla kontrollü şekilde tamamlanabilir.

Bu nedenle pcb kaplama fırça yaklaşımı özellikle prototip, lokal bakım ve rework uygulamalarında faydalıdır.

Ancak fırça kullanmanın da farklı riski vardır.

Operatör fazla coating bırakabilir.

Komponent dibinde lokal kalınlık oluşturabilir.

Film çizgileri meydana gelebilir.

Bir kartta iki geçiş, diğerinde dört geçiş yapılabilir.

Bu nedenle fırça gölgelenmeyi azaltabilecek araç olsa da otomatik olarak homojen film garanti etmez.

Fırça uygulaması kullanılacaksa;

uygulama alanı,

geçiş sayısı,

fırçadaki malzeme miktarı,

kartın konumu

standardize edilebilir.

DOWSIL 1-2577 kaynağı fırça uygulamasını desteklenen yöntemlerden biri olarak tanımlamaktadır fakat belirli fırça tipi veya geçiş sayısı vermemektedir. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle seri üretim prosedürü gerçek PCB üzerinde geliştirilmelidir.

Pcb kaplama gölgelenme daldırmada nasıl yönetilir?

Pcb kaplama gölgelenme daldırma prosesinde spray uygulamasındaki yönlü püskürtme probleminin aynısını göstermeyebilir; çünkü kart coating banyosuna girer ve ürün daha geniş yüzey alanıyla temas eder. Bununla birlikte daldırma yöntemi de komponent altındaki bütün boşlukların otomatik olarak kusursuz kaplanacağı anlamına gelmez.

Dar bir boşluk içerisinde hava kalabilir.

Komponent geometrisi ürün girişini sınırlandırabilir.

Kart banyodan çıkarılırken coating farklı bölgelerde farklı miktarda süzülebilir.

Komponentlerin çevresinde lokal film birikimi oluşabilir.

Bu nedenle konformal daldırma uygulamasında kartın tanka girmesi tek başına kalite kriteri değildir.

Kaynak, dip coating'in geniş kart alanını hızlı biçimde kaplamaya uygun olduğunu ancak connector, test point, switch ve açık kontak gibi bölgelerin önceden maskelenmesi gerektiğini belirtmektedir. Ayrıca açık tankta solvent buharlaşmasının zamanla viskoziteyi değiştirebileceği vurgulanmaktadır. Yapıştırılan markdown

Viskozite değiştiğinde komponent altına giren malzeme miktarı da değişebilir.

Üretimin başındaki kart ile vardiyanın sonunda kaplanan kart farklı davranabilir.

Bu nedenle daldırma prosesinde tankın yalnızca malzeme seviyesi değil, coating karakteri de izlenmelidir.

Konformal kaplama boşluk neden kritik bir tasarım parametresidir?

Konformal kaplama boşluk ifadesi özellikle PCB ile komponent arasında kalan dar geometriler için önemlidir.

Boşluk çok büyük olduğunda coating rahat hareket edebilir.

Çok dar olduğunda ise malzeme girişi ve solvent çıkışı farklılaşabilir.

Kaplama dar alana ulaşsa bile burada fazla malzeme birikebilir.

Bu durumda film kartın açık yüzeyinden daha kalın olabilir.

Solventin uzaklaşması daha uzun sürebilir.

Hızlı ısı uygulanırsa kabarcık veya blister oluşma riski artabilir.

DOWSIL 1-2577 solvent-borne coating sınıfındadır. Kaynak özellikle ısı uygulamasından önce solvent flash-off adımının önemini vurgulamaktadır. Yapıştırılan markdown

Bu bilgi komponent altı bölgelerde daha da önem kazanır.

Açık düz PCB yüzeyindeki solvent havaya kolay ulaşabilir.

Komponent altındaki dar cepte ise çıkış yolu daha sınırlı olabilir.

Bu nedenle aynı nominal coating miktarının kartın bütün bölgelerinde aynı flash-off davranışını göstereceği varsayılmamalıdır.

Kaplama boşluğa girdiğinde her zaman avantaj sağlar mı?

Hayır.

Bazı elektronik bölgelerin coating ile kaplanması istenmeyebilir.

Örneğin elektriksel kontaklar, ayarlanabilir elemanlar veya sökülebilir konnektörlerin belirli kısımları koruma altında tutulmalıdır.

Bu nedenle ürünün fiziksel olarak girebildiği her boşluğa girmesi hedef değildir.

Konformal coating prosesinin başarısı “kartın her yerinde silikon var” şeklinde ölçülmez.

Asıl hedef doğru bölgelerde kesintisiz koruyucu film oluştururken kaplanmaması gereken alanların temiz kalmasıdır.

Bu nedenle maskeleme ve selective coating stratejisi önemlidir.

Automated pattern coating karmaşık kartlarda nasıl avantaj sağlayabilir?

Automated pattern veya selective coating, yüksek hacimli üretimde kartın yalnızca belirlenmiş bölgelerine programlı coating bırakılmasını sağlar.

Kaynak bu yöntemin malzeme kontrolü ve tekrarlanabilirlik açısından avantaj sağlayabileceğini belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Ancak yüksek komponentli PCB’de robot yolu sadece düz XY koordinatlarından ibaret olmamalıdır.

Komponent geometrisi proses tasarımında dikkate alınmalıdır.

Nozzle yüksek komponentin çevresinden geçiyor mu?

Kritik arka bölge kaplama alıyor mu?

Konnektör çevresinde masking sınırı korunuyor mu?

Kart fikstürde sürekli aynı konumda mı?

Bu sorular önemlidir.

Otomasyonun avantajı, doğrulanmış prosesin binlerce kartta tekrarlanabilmesidir.

Dezavantajı ise yanlış programın da binlerce kartta aynı şekilde tekrarlanabilmesidir.

Bu nedenle ilk ürün doğrulaması çok önemlidir.

Pcb kaplama gölgelenme kalite kontrolünde nasıl tespit edilir?

Pcb kaplama gölgelenme kontrolünde yalnızca kartın üstten genel görünümüne bakmak yeterli olmayabilir.

DOWSIL 1-2577'nin önemli özelliklerinden biri UV indikatörü bulunmasıdır.

Bu özellik manuel veya otomatik inspection prosesinde coating varlığının kontrol edilmesine yardımcı olabilir. Yapıştırılan markdown

UV kontrol altında komponent çevresindeki coverage daha kolay değerlendirilebilir.

Kaplanmamış bölgeler fark edilebilir.

Film sınırları görülebilir.

Lokal uygulama eksikliği belirlenebilir.

Ancak UV indikatörünün de sınırı vardır.

Bir bölgede UV altında coating görülmesi, dry film thickness değerinin otomatik olarak doğru olduğu anlamına gelmez.

Çok ince coating de görünür olabilir.

Aşırı kalın film de görünür.

Bu nedenle UV inspection “ürün var mı?” kontrolünde yararlıdır; tek başına film kalınlığı ölçümü değildir.

Gölge bölgesi tespit edildiğinde doğrudan bütün karta daha fazla ürün uygulamak yerine problemin neden oluştuğu araştırılmalıdır.

Nozzle yönü mü yanlış?

Kartın komponent geometrisi mi sorunlu?

Robot rotası mı yetersiz?

Viskozite mi değişmiş?

Daldırmada hava cebi mi oluşuyor?

Bu ayrım gereksiz malzeme kullanımını önler.

UV indikatörü komponent altını tamamen gösterir mi?

Komponent fiziksel olarak görüş alanını kapatıyorsa UV ışık altında bile alt bölge doğrudan görülemeyebilir.

Bu nedenle erişimi olmayan alanlarda dolaylı proses doğrulaması gerekebilir.

Prototip kart üzerinde komponent sökülerek kontrol yapılabilir.

Kesit veya test numunesi kullanılabilir.

Üretim öncesi özel doğrulama kartları hazırlanabilir.

Ancak kaynak komponent altı inspection için belirli bir yöntem tanımlamamaktadır.

Dolayısıyla kullanılacak doğrulama yöntemi kartın kritikliği ve üretim hacmine göre belirlenmelidir.

Bu noktada proses kontrolünün amacı bütün kartları söküp incelemek değil, doğru parametrelerin güvenilir biçimde tekrarlanabildiğini kanıtlamaktır.

75 µm film örneği gölge bölgeleri açısından ne anlatır?

DOWSIL 1-2577 teknik bilgilerinde yaklaşık 75 µm film, belirli bir örnek kür prosesinde kullanılan kalınlıktır. Bu değer bütün kartlarda zorunlu hedef değildir. Yapıştırılan markdown

Ancak gölgelenme açısından önemli bir fikir verir:

Nominal film kalınlığı ile lokal film kalınlığı aynı şey değildir.

Kartın açık yüzeyinde 75 µm civarında coating oluşabilirken komponent arkasında bunun çok altında film kalabilir.

Komponent dibinde ise çok daha kalın lokal birikim meydana gelebilir.

Bu nedenle tek noktada yapılan ölçüm bütün PCB’yi temsil etmeyebilir.

Yüksek komponentli kartlarda kritik bölgeler ayrıca kontrol edilmelidir.

Burada “daha kalın uygularsak gölge bölgesine de yeterince gider” yaklaşımı doğru değildir.

Fazla ürün açık alanlarda daha büyük birikim oluştururken fiziksel olarak kapalı bölge yine yeterli coating almayabilir.

Bu nedenle geometri problemi malzeme miktarını artırmakla değil, uygulama yöntemini iyileştirmekle çözülmelidir.

Lokal film birikimi neden gölgelenme kadar önemlidir?

Konformal coating prosesinde iki zıt hata bulunabilir.

Bir yerde ürün eksiktir.

Başka bir yerde ürün fazladır.

Gölge bölgesi eksik coverage oluştururken komponent dibi veya düşük noktalar lokal coating havuzu oluşturabilir.

Bu lokal kalınlık solvent hapsine neden olabilir.

Kür davranışı değişebilir.

Rework zorlaşabilir.

Ürün tüketimi artabilir.

Bu nedenle hedef yalnızca minimum coverage değil, kontrollü dağılımdır.

DOWSIL 1-2577'nin yaklaşık 950 cP nominal viskozitesi bu proses için başlangıç karakteridir. Ancak açık sistemde solvent kaybıyla viskozite değiştiğinde kart üzerindeki akış ve birikim davranışı da değişebilir. Yapıştırılan markdown

Solvent flash-off gölge bölgelerinde neden daha kritik olabilir?

Kaplama açık yüzeyde inceyse solvent daha kolay uzaklaşabilir.

Komponent dibinde ürün birikmişse film daha kalın olabilir.

Dar boşlukta hava sirkülasyonu daha sınırlı olabilir.

Böyle bir kart doğrudan fırına alınırsa içeride kalan solvent hızla çıkmaya çalışabilir.

Bu durum bubble veya blister oluşturabilir.

Kaynak yaklaşık 75 µm örnek film için 10 dakika oda sıcaklığında flash-off ve ardından 10 dakika 60 °C şeklinde tipik bir proses bilgisi vermektedir. Film içerisinde blister veya bubble görülürse fırından önceki bekleme süresinin uzatılması gerektiği açıkça belirtilmektedir. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle fırın süresini kısaltmak için flash-off adımını ortadan kaldırmak üretim kalitesini düşürebilir.

Özellikle komponent yoğunluğu yüksek PCB'lerde bu risk daha dikkatli değerlendirilmelidir.

Pcb kaplama gölgelenme rework sırasında nasıl giderilebilir?

Pcb kaplama gölgelenme üretim kontrolünde tespit edildiğinde kartın tamamını yeniden kalın coating ile kaplamak zorunlu değildir.

DOWSIL 1-2577 rework yapılabilir conformal coating sınıfındadır.

Kaynak kürlenmiş coating'in gerektiğinde lokal olarak kazınabileceğini veya uygun yöntemle uzaklaştırılabileceğini, komponent değişiminden sonra bölgenin temizlenip tekrar kaplanabileceğini belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Aynı yaklaşım lokal coverage eksikliğinde de proses açısından değerlendirilebilir.

Kaplama eksik alan belirlenir.

Bölgenin temiz ve uygun durumda olduğu doğrulanır.

Lokal coating uygulanır.

Yeni kaplamanın mevcut filmle sürekliliği kontrol edilir.

Ancak kaynak rework için belirli bindirme uzunluğu veya lokal film kalınlığı vermemektedir.

Bu nedenle üretici TDS'de bulunmayan sayısal değerler kullanılmamalıdır.

Rework işlemi de üretim prosesinin kendisi kadar standardize edilmelidir.

Komponent altını tamamen coating ile doldurmak gerekli midir?

Her zaman değil.

Conformal coating ile potting birbirinden farklıdır.

Conformal coating'in amacı kart ve komponent geometrisini takip eden koruyucu film oluşturmaktır.

Komponentin altındaki bütün hacmi doldurmak potting veya underfill benzeri farklı bir proses yaklaşımına dönüşebilir.

DOWSIL 1-2577 bir conformal coating ürünüdür.

Bu nedenle bir komponent altında boşluk bulunması tek başına bu boşluğun tamamının ürünle doldurulması gerektiği anlamına gelmez.

Kritik olan elektriksel veya çevresel koruma gerektiren yüzeylerin yeterli coating almasıdır.

Eğer tasarım tüm komponent altı hacmin doldurulmasını gerektiriyorsa bu ihtiyaç için farklı malzeme sınıfının değerlendirilmesi gerekebilir.

Kart tasarımı kaplama başarısını etkileyebilir mi?

Evet.

Conformal coating yalnızca üretim sonrası eklenen bir kimyasal proses değildir.

PCB ve komponent yerleşimi de uygulama kolaylığını etkileyebilir.

Birbirine çok yakın yüksek komponentler arasında derin kanallar oluşabilir.

Konnektör ile coating gereken alan birbirine çok yakın olabilir.

Kritik lehim noktası büyük komponent arkasında kalabilir.

Bu durumda coating prosesinin işi zorlaşır.

Yeni ürün tasarımında coating ihtiyacı baştan biliniyorsa erişilebilirlik üretim tasarımına dahil edilebilir.

Ancak mevcut kaynak belirli komponent aralıkları veya design-for-coating ölçüleri vermemektedir.

Bu nedenle sayısal tasarım kuralı oluşturulmamalıdır.

Temel yaklaşım, kritik koruma bölgesine seçilen uygulama yönteminin fiziksel olarak ulaşabilmesini sağlamaktır.

Konformal kaplama boşluk seri üretimde nasıl izlenebilir?

Konformal kaplama boşluk kontrolü seri üretimde yalnızca final inspection ile yönetilirse hata çok geç fark edilebilir.

Daha etkili yaklaşım proses parametrelerini izlemektir.

Viskozite değişiyor mu?

Spray paterni aynı mı?

Nozzle temiz mi?

Robot yolu değişmiş mi?

Kart fikstürü aynı konumda mı?

Dip tank seviyesinde veya malzeme karakterinde değişiklik var mı?

Bunlar coating coverage üzerinde etkili olabilir.

Özellikle DOWSIL 1-2577 solvent-borne olduğundan viskozite proses boyunca izlenmesi gereken önemli parametrelerden biridir.

Kaynak açık sistemlerde solvent kaybının viskoziteyi değiştirebileceğini ve aynı proses ayarlarıyla farklı film miktarı oluşabileceğini belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle kalite problemi ortaya çıktıktan sonra yalnızca operatöre “daha fazla coating uygula” demek yerine proses değişkeninin kaynağı bulunmalıdır.

Pcb kaplama gölgelenme için Teknik Expo yaklaşımı

Bu nedenle Pcb kaplama gölgelenme Teknik Expo açısından yalnızca estetik bir kaplama problemi değil; elektronik kart üzerinde koruyucu filmin sürekliliğini etkileyebilecek proses değişkenidir.

DOWSIL 1-2577'nin;

yaklaşık 950 cP viskozitesi,

spray,

brush,

flow,

dip,

automated pattern coating

uygulama seçenekleri farklı PCB geometrilerine göre proses geliştirilmesini mümkün kılar. Yapıştırılan markdown

Ancak yöntem doğru seçilse bile yüksek komponentler, dar boşluklar, maskeleme sınırları ve solvent flash-off koşulları birlikte değerlendirilmelidir.

Özellikle komponent altı veya komponent arkasındaki eksik coverage'ın çözümü her zaman daha fazla ürün kullanmak değildir.

Bazen spray yönünün değiştirilmesi gerekir.

Bazen lokal fırça rework daha uygundur.

Bazen daldırma yöntemi değerlendirilebilir.

Bazen automated pattern rotası yeniden programlanmalıdır.

Bazen de PCB geometrisinin proses erişimine uygunluğu sorgulanmalıdır.

DOWSIL 1-2577 için verilen yaklaşık 75 µm film bilgisi belirli kür örneğidir ve evrensel zorunlu film kalınlığı değildir. Bu nedenle açık alanda nominal kalınlığı artırmak yerine kritik bölgelerde gerçek coverage doğrulanmalıdır. Yapıştırılan markdown

Sonuç olarak Pcb kaplama gölgelenme problemi; ürünün kalitesinden çok, coating yönteminin kartın üç boyutlu geometrisiyle ne kadar doğru eşleştirildiği üzerinden yönetilmelidir. Kritik komponent çevrelerinin tanımlanması, uygulama yönünün ve yönteminin buna göre seçilmesi, UV inspection ile eksik bölgelerin izlenmesi, viskozite ve flash-off koşullarının kontrol altında tutulması daha tekrarlanabilir PCB koruma prosesi oluşturulmasına yardımcı olur.

İletişim

Teknik Expo

Adres: Aşağı Yahyalar Mahallesi, 995/1 Sokak, No: 5, Kat: 7, Daire: 27, Yenimahalle / Ankara

Telefon: +905315291553

E-posta: support@teknikexpo.com

Yüksek komponentli PCB'lerde DOWSIL 1-2577 Conformal Coating ile spray, fırça, daldırma veya otomatik kaplama prosesinin değerlendirilmesi; komponent altı coverage, lokal film birikimi ve rework planlaması için Teknik Expo ile iletişime geçebilirsiniz.