Dowsil 3140 yapışma

Dowsil 3140 yapışma

Dowsil 3140 yapışma, Teknik Expo açısından yalnızca RTV silikon kaplamanın PCB yüzeyinde kalıp kalmamasıyla değerlendirilmemelidir; kaplama öncesi kart temizliği, yüzeyde akı veya yağ kalıntısı bulunması, uygulama kalınlığı, nemle kürleşme koşulları ve gerçek komponent yüzeylerinin ürünle uyumu birlikte ele alınmalıdır. DOWSIL 3140 RTV Coating; elektronik devre kartlarında çevresel koruma, korozyon direnci, dielektrik yalıtım ve ince kesit kapsülleme amacıyla kullanılan tek bileşenli, nemle kürlenen silikon esaslı conformal coating sistemidir. Ürün kart üzerinde yarı şeffaf ve esnek koruyucu tabaka oluşturur; ancak bu koruma ancak kaplama PCB’ye ve ilgili komponent yüzeylerine yeterli aderans geliştirdiğinde süreklilik gösterebilir. Yapıştırılan markdown

Üretimde karşılaşılan pcb kaplama kenardan kalkma problemi çoğu zaman “silikon bozuk” şeklinde yorumlanır. Oysa kullanıcı tarafından verilen teknik içerik DOWSIL 3140 uygulamasında kart yüzeyinin temiz, kuru ve kaplamaya uygun olması gerektiğini özellikle vurgular. Akı kalıntısı, yağ, toz, nem, temizlik kimyasalı izi veya başka üretim artıkları coating performansını olumsuz etkileyebilir. Yapıştırılan markdown

Benzer şekilde silikon coating soyulma görüldüğünde yalnızca kopan filmin kendisini incelemek yeterli değildir. Kaplamanın yüzeyden hangi bölgede ayrıldığı, problemin kart kenarında mı, komponent dibinde mi, konnektör çevresinde mi başladığı ve aynı üretim lotundaki diğer kartlarda tekrar edip etmediği değerlendirilmelidir. Böylece coating problemi ürün, yüzey veya proses kaynaklı olasılıklar üzerinden daha kontrollü biçimde analiz edilebilir.

Dowsil 3140 yapışma neden kenardan kalkabilir?

Dowsil 3140 yapışma sorununda kaynak doğrudan “kenardan kalkmanın bütün nedenleri şunlardır” şeklinde bir hata ağacı vermemektedir. Bu nedenle TDS’de bulunmayan kesin kök nedenleri ürün özelliğiymiş gibi sunmak doğru olmaz. Ancak mevcut teknik içerik, problemin araştırılmasında hangi proses noktalarının kontrol edilmesi gerektiğini açık biçimde göstermektedir.

İlk kontrol yüzey temizliğidir.

PCB üretim sürecinde birçok kimyasal kartla temas edebilir.

Flux bulunabilir.

Temizleme kimyasalı kalıntısı bulunabilir.

Yağ veya parmak izi yüzeye taşınabilir.

Nem kalabilir.

Üretim prosesinden başka organik kalıntılar gelebilir.

DOWSIL 3140 koruyucu film oluşturmadan önce doğrudan bu yüzeye temas eder. Eğer silikon gerçek PCB yüzeyi yerine zayıf bir kirletici tabakaya tutunursa, coating ilk anda düzgün görünebilir fakat daha sonra yüzeyden ayrılma riski ortaya çıkabilir.

Bu durumda gözlenen hata coating malzemesinin kendi içinde kopması değil, kaplama ile yüzey arasındaki arayüzden ayrılması şeklinde olabilir.

Bu ayrım önemlidir.

Kaplamanın kendisi bütün halde kalkıyorsa yüzey hazırlığı ayrıca sorgulanmalıdır.

Film kendi içinde yırtılıyorsa farklı mekanik veya geometrik etkiler değerlendirilmelidir.

Mevcut TDS bu kırılma tipleri için laboratuvar kabul kriteri vermediğinden üretimde gerçek kart üzerinde karşılaştırmalı inceleme yapılması daha doğru olur.

İkinci önemli konu kartın bütün yüzeylerinin aynı olmadığıdır.

FR-4 yüzeyi.

Solder mask.

Bakır veya metal alan.

Lehim.

Komponent gövdeleri.

Plastik konnektörler.

Bunların yüzey kimyaları birbirinden farklıdır.

Dolayısıyla coating'in kartın merkezinde başarılı olup belirli komponent çevresinde daha zayıf davranması mümkündür.

Teknik içerik DOWSIL 3140'ın konnektör çevresi, pin ve lehim noktaları gibi farklı elektronik geometrilerde kullanılabileceğini belirtmektedir; ancak bütün malzemelerde aynı aderans seviyesinin garanti edildiğini söylememektedir. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle pcb kaplama kenardan kalkma belirli bir komponent çevresinde başlıyorsa o bölgenin malzeme ve yüzey durumu ayrıca değerlendirilmelidir.

Kaplama kart kenarında neden daha hassas olabilir?

Kart kenarı geometrik olarak düz yüzeyden farklıdır.

Kaplama düz alanda rahatça yayılabilirken keskin bir kenarda film geometrisi değişebilir.

Kartın üretim sırasında tutulduğu veya fixture ile temas ettiği bölge de kenara yakın olabilir.

Bu alan üretim esnasında daha fazla elle temas görmüş olabilir.

Kaplama uygulanırken kartın tutulduğu noktada film kesintisi oluşabilir.

Bununla birlikte verilen TDS, kart kenarındaki coating kalınlığının veya edge coverage değerinin kaç mikron olması gerektiğine ilişkin sayısal bir kriter vermemektedir.

Bu nedenle sabit rakam oluşturulmamalıdır.

Doğru yöntem üretim prosesinde kritik kenarların tanımlanması ve coating sürekliliğinin gerçek kart üzerinde doğrulanmasıdır.

Eğer kenardan kalkma sürekli aynı bölgede başlıyorsa bunun rastlantısal ürün kusuru olmasından önce proses tekrarlanabilirliği araştırılmalıdır.

Kart fixture'a aynı noktadan mı oturuyor?

Operatör aynı kenardan mı tutuyor?

O bölge masking işlemi görüyor mu?

Kaplama orada çok kalın mı birikiyor?

Bu sorular proses analizi kapsamında değerlendirilebilir.

Bunlar TDS’nin birebir verdiği hata nedenleri değil, kaynakta vurgulanan yüzey hazırlığı ve kontrollü uygulama gereksinimlerinden türetilen üretim kontrol noktalarıdır.

Dowsil 3140 yapışma için yüzey hazırlığı nasıl yapılmalıdır?

Dowsil 3140 yapışma için yüzey hazırlığının temel hedefi coating’in PCB üzerindeki kir veya üretim kalıntısına değil, gerçek ve kararlı yüzeye temas etmesini sağlamaktır.

Verilen teknik içerikte kart yüzeyinin temiz, kuru ve kaplamaya uygun olması gerektiği açıkça belirtilmektedir. Özellikle akı kalıntısı, yağ, toz, nem ve temizlik kimyasalı izlerinin kaplama performansını düşürebileceği ifade edilir. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle temizleme operasyonunun yalnızca görsel kontrolle tamamlandığı varsayılmamalıdır.

Kart parlak ve temiz görünebilir ancak iyonik veya organik proses kalıntıları bulunabilir.

Aynı şekilde PCB yıkandıktan sonra yüzeyde temizlik kimyasalı izi kalabilir.

Kart tamamen kurumadan coating uygulanırsa yüzey koşulları değişebilir.

Kaynak belirli bir temizlik solventi, yıkama süresi veya iyonik kontaminasyon kabul sınırı vermemektedir.

Bu nedenle üretime dışarıdan rastgele bir kimyasal eklemek doğru değildir.

Temizleme yöntemi PCB, solder mask, komponentler ve üretim prosesine göre doğrulanmalıdır.

Seri üretimde daha faydalı yaklaşım standart yüzey hazırlığı prosedürü oluşturmaktır.

Kartın coating hattına hangi temizlik durumunda geleceği belli olmalıdır.

Temizleme ile kaplama arasında maksimum bekleme süresi gerekiyorsa proses tarafından tanımlanmalıdır.

Kartın açık ortamda yeniden kirlenmesini engelleyecek taşıma yöntemi kullanılmalıdır.

Operatörün kartın coating uygulanacak alanlarına doğrudan temas etmesi sınırlandırılmalıdır.

Bu yaklaşım silikon coating soyulma problemlerinde proses değişkenliğini azaltmaya yardımcı olabilir.

Flux kalıntısı neden özellikle takip edilmelidir?

Elektronik üretimde lehimleme sonrası flux kalıntısı yaygın bir proses gerçeğidir.

Her flux sistemi aynı değildir.

No-clean ürün kullanılması bile coating uyumluluğunun otomatik olarak doğrulandığı anlamına gelmez.

Kullanıcının sağladığı kaynak akı kalıntısını kaplama performansını olumsuz etkileyebilecek yüzey kalıntıları arasında açık biçimde belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle coating prosesine geçmeden önce lehimleme prosesinin karakteri bilinmelidir.

Flux değişirse conformal coating prosesi yeniden gözlemlenebilir.

Yeni PCB üreticisine geçilirse yüzey durumu doğrulanabilir.

Temizlik prosesinde kimyasal değişirse pilot uygulama yapılabilir.

Bu yaklaşımın amacı her proses değişikliğinde sorun çıkacağını varsaymak değildir.

Ama yüzey kimyasında değişikliğin aderansı etkileyebileceğini kabul etmektir.

Özellikle daha önce sorunsuz çalışan üretimde bir anda pcb kaplama kenardan kalkma görülmeye başladıysa son dönem proses değişiklikleri incelenebilir.

Kart tamamen kuru değilse ne olur?

DOWSIL 3140 nemle kürleşen RTV silikon coating sistemidir.

Burada ilginç görünen fakat önemli bir ayrım vardır:

Ürünün kürleşmesi için atmosferik nem gerekir, ancak coating uygulanacak yüzeyin kirli veya ıslak bırakılması aynı şey değildir.

Kaynak kart yüzeyinin kuru olmasını ister. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle “ürün nemle kürleniyor, kart biraz nemli olsa da sorun olmaz” şeklinde bir sonuç çıkarılmamalıdır.

Atmosferik nem kür reaksiyonunun kontrollü parçasıdır.

Yüzeyde istenmeyen su veya proses nemi ise aderans koşulunu değiştirebilir.

PCB yıkama sonrasında coating hattına giriyorsa kartın yeterli kuruluğa ulaşıp ulaşmadığı proses tarafından kontrol edilmelidir.

Özellikle komponent altında veya konnektör çevresinde kalan nem açık yüzeye göre daha geç uzaklaşabilir.

Uygulama kalınlığı aderansı neden etkileyebilir?

Verilen kaynak DOWSIL 3140 uygulamasında kaplama kalınlığının önemli olduğunu açıkça belirtmektedir.

Çok ince coating yeterli koruma oluşturmayabilir.

Çok kalın uygulama ise kürleşme süresini uzatabilir ve komponent çevresinde istenmeyen birikim oluşturabilir. Yapıştırılan markdown

Bu bilgi kenardan kalkma veya soyulma analizinde önemlidir.

Aşırı kalın lokal film daha büyük bir silikon kütlesi oluşturur.

Kartın tamamında aynı kalınlık oluşmayabilir.

Komponent dibinde daha fazla birikim olabilir.

Kenarlarda farklı film geometrisi meydana gelebilir.

Kaynak kalın film ile kenardan kalkma arasında doğrudan nicel ilişki vermemektedir; dolayısıyla “X mikronun üzerinde mutlaka soyulur” şeklinde iddia yapılmamalıdır.

Ancak üretimde kalınlığın tekrarlanabilir olması gerekir.

Bir operatör ince film, diğer operatör çok kalın film bırakıyorsa aynı ürün farklı sonuç gösterebilir.

Bu nedenle kaplama kalınlığı coating prosesinin temel kontrol parametrelerinden biridir.

Akışkan yapı lokal birikim oluşturabilir mi?

DOWSIL 3140, verilen TDS’ye göre akışkan veya yarı akışkan coating karakterine sahiptir. Ürün yüzey üzerinde yayılabilir ve belirli boşlukları doldurabilir. Yapıştırılan markdown

Bu özellik konformal kaplamada avantajdır.

Pin çevresine ulaşabilir.

Lehim noktalarının çevresinde film oluşturabilir.

Küçük elektronik bölgelerde ince kesit koruma sağlayabilir.

Ancak akışkanlık aynı zamanda kart geometrisinin film dağılımını etkileyebileceği anlamına gelir.

Düz alanla komponent dibi aynı miktarda coating tutmayabilir.

Kart eğimli tutulursa düşük bölgelerde malzeme birikebilir.

Konnektör çevresindeki dar geometri farklı kalınlık oluşturabilir.

Bu nedenle coating prosesinde kart pozisyonu ve uygulama miktarı kontrol edilmelidir.

Dowsil 3140 yapışma ile kürleşme ilişkisi

Dowsil 3140 yapışma ile kürleşme birbirinden bağımsız değildir. Ürün tek bileşenli ve nemle oda sıcaklığında kürleşen RTV silikon sistemidir. Kür sonrasında esnek koruyucu film meydana getirir. Yapıştırılan markdown

Kaplama henüz yeterli kür seviyesine ulaşmadan kart mekanik işleme alınırsa film zarar görebilir.

Kart fixture’dan çıkarılırken kenara temas edebilir.

Üretim hattındaki taşıma ekipmanı coating yüzeyine dokunabilir.

Kart üst üste istiflenebilir.

Masking erken veya yanlış yöntemle kaldırılabilir.

Bu mekanik etkiler tam performans gelişmeden coating hattını bozabilir.

Ancak kullanıcı tarafından verilen kaynak belirli tack-free süresi veya tam kür için sabit saat bilgisi vermemektedir.

Bu nedenle başka DOWSIL ürünlerinin süreleri 3140’a aktarılmamalıdır.

Kür süresinin ortam nemi, sıcaklık ve uygulama kalınlığına bağlı olduğu belirtilmektedir. Yapıştırılan markdown

Dolayısıyla üretim hattında “oda sıcaklığında şu kadar dakika bekledi, artık tamamen kürlenmiştir” şeklinde kaynaksız sabit süre kullanılmamalıdır.

Gerçek proses doğrulanmalıdır.

Tack-free ile aderans aynı şey değildir

Silikon coating yüzeyi dokunulduğunda yapışkanlığını kaybedebilir.

Ancak yüzeyin kuru hissedilmesi ürünün maksimum aderansa veya nihai mekanik performansa ulaştığı anlamına gelmez.

Bu ayrım bütün nemle kürlenen coating proseslerinde önemlidir.

Özellikle seri üretimde kartın ne zaman taşınabileceği ile ne zaman çevresel teste veya nihai servise hazır olduğu farklı proses noktaları olabilir.

Verilen TDS bu iki zaman için sayısal değer sunmadığından üretim hattı kendi doğrulanmış testini oluşturmalıdır.

Bu yaklaşım coating kenarlarının erken mekanik etkiler nedeniyle kaldırılmasını önlemeye yardımcı olabilir.

Silikon coating soyulma mekanik temastan kaynaklanabilir mi?

Silikon coating soyulma yalnızca kimyasal aderans problemi olmak zorunda değildir.

Kartın sonraki üretim aşamasında coating yüzeyine mekanik temas olabilir.

Fixture coating kenarını yakalayabilir.

Montaj elemanı filmi sıyırabilir.

Konnektör takılırken yakın coating bölgesi zorlanabilir.

Kart gövdeye yerleştirilirken kenar sürtünebilir.

Verilen TDS bu mekanik hasar senaryolarını özel hata listesi halinde sunmamaktadır.

Ancak coating'in koruyucu ve esnek bir yüzey tabakası olduğu düşünüldüğünde fiziksel montaj prosesinin de film bütünlüğünü etkileyebileceği mühendislik açısından değerlendirilmelidir.

Bu nedenle hata analizi yalnızca coating hattında bitmemelidir.

Kaplamadan sonraki tüm üretim istasyonları incelenmelidir.

Kart coating çıkışında sağlamken final montaj sonrasında kalkma görülüyorsa süreç içerisindeki mekanik temas noktaları araştırılabilir.

Masking kaldırılırken kenar neden zarar görebilir?

Konformal coating proseslerinde konnektör, test noktası ve elektriksel temas yüzeylerinin kaplama dışında bırakılması gerekebilir. Kullanıcı kaynağı masking yapılması gereken alanların üretim öncesinde belirlenmesi gerektiğini belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Masking sınırı aynı zamanda coating filminin yapay bir kenar oluşturduğu bölgedir.

Masking malzemesi çıkarılırken coating'in kenarı mekanik olarak zorlanabilir.

Kaynak bu işlem için belirli sökme açısı veya zaman vermemektedir.

Bu nedenle spesifik prosedür uydurulmamalıdır.

Ancak üretimde problem sürekli masking sınırından başlıyorsa, masking uygulama ve sökme yöntemi proses kontrolüne dahil edilmelidir.

Bu özellikle pcb kaplama kenardan kalkma probleminin kartın rastgele bölgesinde değil sürekli belirli sınır çizgisinde oluştuğu durumlarda önemlidir.

DOWSIL 3140 ile pin ve lehim çevresi nasıl değerlendirilir?

DOWSIL 3140'ın kullanım alanları arasında pin ve lehim noktalarının kaplanması açık biçimde yer almaktadır. Yapıştırılan markdown

Bu bölgeler geometrik açıdan düz PCB yüzeyinden daha karmaşıktır.

Keskin lehim geometrisi olabilir.

Pin ile kart arasında dar boşluk bulunabilir.

Coating burada farklı kalınlıkta yayılabilir.

Bu nedenle kartın geniş düz bölgesindeki başarılı görünüm, pin çevresinde de aynı coating kalitesinin bulunduğunu garanti etmez.

Üretim kontrolü kritik bağlantı noktalarını ayrıca içermelidir.

Özellikle elektriksel koruma hedefleniyorsa film sürekliliği önemli hale gelir.

PCB'nin esnek olması yapışmayı etkileyebilir mi?

Kaynak DOWSIL 3140'ı rijit ve esnek elektronik kart koruma uygulamalarında değerlendirilebilecek RTV coating sınıfında tanımlar.

Esnek PCB hareket gördüğünde coating de onunla birlikte deformasyona uğrayabilir.

Ürünün esnek silikon yapısı bu tür mekanik hareketlere uyum sağlamaya yardımcı olabilir.

Ancak minimum bükülme yarıçapı, izin verilen tekrar sayısı veya belirli flex çevrimi için TDS’de sayısal sınır verilmemiştir.

Bu nedenle flexible PCB uygulamasında gerçek hareket profiliyle test yapılmalıdır.

Kart coating uygulandıktan sonra montaj sırasında sert şekilde katlanıyorsa film yüzeyindeki gerilme artabilir.

Bu durum da silikon coating soyulma analizinde mekanik değişkenlerden biri olarak değerlendirilebilir.

Dowsil 3140 yapışma sorununda proses nasıl doğrulanır?

Dowsil 3140 yapışma sorununda en doğru yaklaşım tek bir değişkeni tahmin ederek değiştirmek yerine kontrollü karşılaştırma yapmaktır.

Örneğin üretimde bir grup kart sorunsuz, başka grup sorunluysa iki grubun proses geçmişi karşılaştırılabilir.

PCB lotu aynı mı?

Flux aynı mı?

Temizlik prosesi aynı mı?

Kaplama miktarı aynı mı?

Operatör aynı mı?

Kart bekleme koşulları aynı mı?

Kür ortamı değişti mi?

Masking malzemesi veya yöntemi değişti mi?

Bu karşılaştırma kök neden aramasını daraltabilir.

Verilen kaynak, seri üretim uygulamalarında küçük ölçekli testlerle ürünün doğrulanmasını ve proses standardı oluşturulmasını özellikle önermektedir. Yapıştırılan markdown

Bu yaklaşım yalnızca ilk ürün devreye alınırken değil, proses değiştiğinde de değerlidir.

Yeni PCB üreticisi.

Yeni solder mask.

Yeni flux.

Yeni temizleme yöntemi.

Yeni dispensing ekipmanı.

Bunların her biri kontrollü pilot üretimle doğrulanabilir.

Soyulma testi nasıl yorumlanmalıdır?

Kullanıcının sağladığı kaynak DOWSIL 3140 için belirli bir peel-test prosedürü veya kabul değeri vermemektedir.

Bu nedenle makalede standart dışı sayısal peel kuvvetleri tanımlamak doğru değildir.

Ancak proses geliştirme amacıyla gerçek kart veya test kuponu üzerinde coating'in yüzeyden nasıl ayrıldığı gözlenebilir.

Film yüzeyden temiz biçimde ayrılıyor mu?

Yoksa silikon kendi içerisinde mi yırtılıyor?

Belirli bir yüzeyde mi problem tekrarlanıyor?

Bu gözlemsel karşılaştırma, aderans ile mekanik film hasarını ayırmaya yardımcı olabilir.

Nihai kalite kriteri ise projenin kendi teknik şartnamesine göre oluşturulmalıdır.

Ürünün solvent eklenmemiş olması ne anlama gelir?

Kaynak DOWSIL 3140 RTV Coating'in solvent eklenmemiş bir yapıya sahip olduğunu belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Bu özellik ürünü solvent-borne conformal coating sistemlerinden ayıran önemli proses farkıdır.

Ancak solvent eklenmemiş olması yüzey hazırlığının daha az önemli olduğu anlamına gelmez.

Coating yine PCB yüzeyiyle temas etmek zorundadır.

Flux, yağ veya temizlik kalıntısı varlığı aderansı olumsuz etkileyebilir.

Dolayısıyla ürünün solvent içermemesi ile kartın temiz olması iki ayrı konudur.

Konformal coating mi, komponent yapıştırıcı mı?

DOWSIL 3140’ın ana uygulaması elektronik kart yüzeyi korumasıdır.

Kaynak özellikle bu ürünü DOWSIL 744 gibi komponent sabitlemeye yönelik RTV sealant ürünlerinden ayırmaktadır. DOWSIL 744 ağır veya büyük komponentlerin mekanik desteklenmesine daha fazla odaklanırken, 3140 kart yüzeyinde coating, dielektrik koruma ve korozyon bariyeri oluşturma amacıyla değerlendirilir. Yapıştırılan markdown

Bu ayrım önemlidir.

Coating uygulamasıyla ağır komponent sabitlemeye çalışılırsa ürünün tasarım amacı dışına çıkılabilir.

Aynı şekilde kalın bead gereken bir bağlantıda akışkan coating kullanmak beklenen geometrinin oluşmasını engelleyebilir.

Yanlış ürün sınıfı kullanımı daha sonra “yapışma sorunu” gibi görünen farklı proses problemleri oluşturabilir.

Termal compound ile karıştırılmamalıdır

Kaynak DOWSIL 3140'ı DOWSIL 340 Heat Sink Compound'dan da açık biçimde ayırmaktadır.

340 ısı transferi için kullanılan ve kürlenmeyen termal arayüz macunudur.

3140 ise PCB yüzeyinde koruyucu silikon coating oluşturur. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle elektronik üretimde bütün silikon bazlı ürünlerin aynı yüzey davranışına sahip olduğu düşünülmemelidir.

Termal compound kalıntısının coating uygulanacak yüzeye taşınması gibi bir proses varsa ayrıca kontrol edilmelidir.

Kaynak bu spesifik kontaminasyon senaryosu için test değeri vermemektedir; fakat coating öncesinde yağ ve üretim kalıntılarının temizlenmesi gerektiği bilgisi bu riski proses açısından önemli hale getirir.

Kenardan kalkma tekrar ediyorsa hangi sırayla araştırılmalı?

Üretimde sürekli tekrarlayan problem varsa inceleme sistematik yapılmalıdır.

Öncelikle hatanın konumu belirlenmelidir.

Her kartta aynı yerde mi?

Yalnızca belirli PCB lotunda mı?

Masking sınırında mı?

Komponent çevresinde mi?

Kart kenarında mı?

Daha sonra yüzey hazırlığı kontrol edilir.

Temizlik prosesi ve kartın kuru olup olmadığı incelenir.

Sonraki aşamada coating miktarı ve uygulama geometrisi değerlendirilir.

Ardından kür koşulları ve kaplama sonrası mekanik taşıma prosesi incelenebilir.

Bu sıralama, desteklenmeyen kimyasal nedenler uydurmak yerine kaynağın açıkça vurguladığı proses parametrelerine odaklanır.

Üretimde referans kart kullanmak neden faydalı olabilir?

Seri üretimde başarılı bir kart referans olarak saklanabilir.

Yeni PCB lotu veya proses değişikliği devreye girdiğinde coating görünümü bu referansla karşılaştırılabilir.

Kritik bölgeler fotoğraflanabilir.

Film dağılımı izlenebilir.

Kart kenarları ve masking sınırları kontrol edilebilir.

Bu yöntem TDS’de zorunlu standart olarak verilmemektedir ancak proses standardizasyonu açısından faydalı mühendislik yaklaşımıdır.

Özellikle operatör değişikliğinde iş talimatının yalnızca metin değil görsel referans içermesi değişkenliği azaltabilir.

Teknik Expo ile coating soyulma analizinin yapılması

Teknik Expo, DOWSIL 3140 RTV Coating uygulamasında kenardan kalkma veya film soyulması görüldüğünde ilk olarak ürünün gerçek kullanım amacını ve proses koşullarını değerlendirir.

DOWSIL 3140;

tek komponentli,

nemle oda sıcaklığında kürlenen,

akışkan/yarı akışkan,

yarı şeffaf,

esnek silikon conformal coating

olarak PCB çevresel korumasına yöneliktir. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle kaplama başarısında;

kart yüzeyinin temizliği,

flux ve yağ kalıntılarının kontrolü,

nem durumu,

uygulama kalınlığı,

komponent geometrisi,

kür şartları,

masking,

kaplama sonrasındaki mekanik işlemler

birlikte ele alınmalıdır.

Bu noktada Dowsil 3140 yapışma değerlendirmesinde sadece kalkmış filmi yeniden kaplamak yeterli olmayabilir. Eğer kök neden yüzey hazırlığı veya proses değişkenliğiyse aynı koşul devam ettiği sürece sorun yeni coating üzerinde yeniden ortaya çıkabilir.

Kaynak çok ince coating'in yeterli korumayı sağlamayabileceğini, çok kalın uygulamanın ise kür süresini uzatabileceğini ve komponent çevresinde istenmeyen birikim oluşturabileceğini özellikle belirtmektedir. Yapıştırılan markdown

Bu nedenle coating miktarını rastgele artırmak da güvenilir çözüm değildir.

Sonuç olarak Dowsil 3140 yapışma performansı; silikon reçinenin kendi özelliklerinin yanında PCB yüzey hazırlığı, film geometrisi ve kür prosesinin birlikte yönetilmesine bağlıdır. Kenardan kalkma veya soyulma görüldüğünde yüzey temizliği, kartın kuruluğu, lokal film kalınlığı ve kaplama sonrası üretim aşamaları sistematik olarak kontrol edildiğinde daha tekrarlanabilir bir conformal coating prosesi oluşturulabilir.

İletişim

Teknik Expo

Adres: Aşağı Yahyalar Mahallesi, 995/1 Sokak, No: 5, Kat: 7, Daire: 27, Yenimahalle / Ankara

Telefon: +905315291553

E-posta: support@teknikexpo.com

DOWSIL 3140 RTV Coating uygulamalarında PCB yüzey hazırlığı, kenardan kalkma, coating soyulması, uygulama kalınlığı ve kür prosesinin değerlendirilmesi için Teknik Expo ile iletişime geçebilirsiniz.