DOWSIL™ TC-4525 Termal İletken Boşluk Doldurucu | 50ml
![]() |
Teknik Ürün Bilgileri | ![]() |
| DOWSIL™ TC-4525 Thermally Conductive Gap Filler – 50ml | İki Bileşenli Termal Dolgu Malzemesi |
| Ürün Tanımı |
| DOWSIL™ TC-4525 (Part A & B), elektronik komponentler ile ısı alıcılar (heatsink) arasındaki boşlukları doldurarak maksimum ısı iletimi sağlamak üzere geliştirilmiş, 2.5 W/m·K yüksek termal iletkenliğe sahip iki bileşenli silikon bazlı bir termal gap filler malzemesidir. Kürlendikten sonra yumuşak ve esnek yapısını koruyarak hassas bileşenler üzerindeki mekanik stresi en aza indirir. |
| Öne Çıkan Özellikler |
| • Termal İletkenlik: 2.5 W/m·K (Yüksek ısı transfer performansı) • Karışım Oranı: 1:1 (Ağırlaşma ve hacimsel olarak) • Sertlik (Cured): ~40 Shore 00 (Esnek ve sıkıştırılabilir jel yapısı) • Elektriksel İzolasyon: Dielektrik dayanımı ~12 kV/mm • Yoğunluk: 2.9 g/cm³ • Reoloji: Tiksotropik (Dikey yüzeylerde akma ve sarkma yapmaz) • Yangın Dayanımı: UL 94 V-0 sertifikalı • Çalışma Sıcaklık Aralığı: -45°C ile +150°C (Geçici peak 200°C) |
| Kullanım Alanları |
| • Otomotiv elektroniği (ECU, motor kontrol üniteleri, şanzıman kontrol sistemleri) • Gelişmiş Sürücü Destek Sistemleri (ADAS) ve sensör modülleri • Elektrikli Araç (EV) batarya ve güç dönüştürücü üniteleri • PCB devre kartları ile alüminyum gövde arasındaki termal boşluk doldurma uygulamaları • Otomatik dispenser ve hassas meter-mix dozajlama sistemleri |
| Avantajları |
| • Seri üretim hatlarında otomatik dozajlama ve dispenser robotları için mükemmel reoloji sunar • Oda sıcaklığında veya ısı ile (80°C'de 10 dakika) hızlı ve kontrollü kürlenme sağlar • Kürlenmiş ve kürlenmemiş halde dikey yüzeylerde sabit kalır, akma yapmaz • Düşük sıkıştırma stresi (low compression stress) ile hassas entegre ve devre elemanlarını korur |


