DOWSIL

DOWSIL™ 93-500 Uzay Sınıfı Şeffaf Silikon Potting Kiti - Türkiye'nin Resmi Distribütörü

Barkod : 1.YP.DC1.EY.KR.ST.BS.003

Ürün Kodu : 1.YP.DC1.EY.KR.ST.BS.003

Teklif Al

Teknik Ürün Bilgileri

DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant Kit (110 g) – Uzay Sınıfı Düşük Gaz Salınımlı İki Bileşenli Silikon Potting Malzemesi

Ürün Tanımı

DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant Kit (100g A bileşeni + 10g B katalizör), uzay araçları, uydular ve yüksek rakımlı havacılık sistemleri için özel olarak geliştirilmiş, aşırı düşük gaz salınımına (low outgassing) sahip iki bileşenli, şeffaf/berrak silikon dolgu ve kapsülleme (potting) malzemesidir. NASA uzay standartlarının katı outgassing test gereksinimlerini tam olarak karşılar.

Öne Çıkan Özellikler

• Uzay Sınıfı Düşük Gaz Salınımı (Space Grade Outgassing): NASA SP-R-0022A standartlarına uygunluk (CVCM <%0.1, TML <%1)
• Karışım Oranı: 100 kısım A bileşeni / 10 kısım B katalizör (Ağırlıkça hassas oran)
• Kürlenme Mekanizması: Isı ile hızlandırılan ekleme reaksiyonlu (addition cure) sistem
• Optik Şeffaflık: Yüksek berraklığı sayesinde kürlenme sonrasında bileşenlerin ve lehim noktalarının görsel kontrolüne olanak tanır
• Esneklik & Şok Direnci: Geniş sıcaklık dalgalanmalarında bile çatlamayan yumuşak elastomerik yapı
• Geniş Çalışma Sıcaklığı: -115°C ile +200°C arası sıra dışı termal kararlılık

Kullanım Alanları

• Uydu alt sistemleri, uzay araçları elektroniği ve astronomik optik ekipman koruması
• Havacılık ve savunma sanayiinde yüksek güvenilirlik gerektiren hassas devre modülleri ve sensörler
• Vakum ortamında buğulanma veya kontaminasyon yapmaması gereken optoelektronik bileşenler
• Laboratuvar çalışmaları, numune üretimi ve prototip havacılık projeleri

Avantajları

• 110 g (100+10 g) pratik kit ambalajı ile ar-ge çalışmaları, numune üretimi ve küçük ölçekli kritik montajlar için ideal miktar sunar
• Uzay vakum ortamında uçucu siloksan buharlaşarak optik lensleri ve hassas kontakları kirletmez
• Aşırı düşük ve yüksek sıcaklık döngülerinde mekanik stresi sönümleyerek lehim çatlamalarını önler
• Üstün dielektrik izolasyonu ile yüksek gerilim altında dahi ark oluşumunu engeller

Uygulama Notu: 100 birim A bileşeni ile 10 birim B katalizör hassas terazi ile tartılarak homojen şekilde karıştırılmalıdır. Karışım sonrasında olası hava kabarcıklarını gidermek için vakum altında de-airing yapılmalı ve ısı uygulanarak (örn. 65°C - 100°C) kürlenmelidir.