Whatsapp ile sohbet et
1
Müşteri Desteği
Çevrimiçi
Merhaba! 👋 Size nasıl yardımcı olabilirim?
Şimdi
10 Adet Üzeri Ücretsiz KargoStoktan TeslimTürkiye'nin Resmi DistribütörüOrijinal Ürün GarantisiAynı Gün Kargo
Hesabım
Sepetim

DOWSIL 3-4150 Dielectric Gel Part A - B Kit

Barkod : 1.YP.DC1.EY.BL.ST.BS.028
Teklif Al
DOWSIL Logo Teknik Ürün Bilgileri
DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit  – Yüksek Gerilim İzolasyonlu İki Bileşenli Silikon Jel
Ürün Tanımı
DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit (Part A & B), hassas elektronik devre kartlarını, sensörleri ve yüksek voltaj ünitelerini neme, kirliliğe ve mekanik şoklara karşı korumak üzere geliştirilmiş iki bileşenli, 1:1 karışım oranına sahip, şeffaf, hızlı kürlenen esnek silikon dielektrik jeldir. Kürlendikten sonra kendi kendini onarabilen (self-healing) yumuşak bir jel yapısı oluşturur.
Öne Çıkan Özellikler
• Karışım Oranı: 1:1 (Ağırlaşma ve hacimsel olarak Part A ve Part B)
• Viskozite: ~450 mPa·s / cP (Çok düşük vizkozite ile mükemmel nüfuz etme ve akışkanlık)
• Dielektrik Mükemmellik: Yüksek dielektrik dayanımı ile elektrik sıçramalarına (arc-over) ve kısa devreye karşı tam koruma
• Kürlenme Yapısı: Oda sıcaklığında veya ısı ile (30 dk @ 100°C) hızlandırılabilir ekleme reaksiyonlu (addition cure) sistem
• Şeffaflık: Şeffaf yapısı ile döküm sonrası görsel devre kontrolüne olanak tanır
• Kendi Kendini Onarma: Mekanik olarak delindiğinde veya test probu battığında iz bırakmadan kendini kapatır
• Çalışma Sıcaklık Aralığı: -45°C ile +150°C
Kullanım Alanları
• Otomotiv güç elektroniği, IGBT modülleri ve hibrit/elektrikli araç (EV) güç dönüştürücüleri
• Hassas sensörler, röleler, bağlantı kutuları ve kalın film hibrit entegreler
• Yüksek voltajlı güç kaynakları, transformatörler ve şebeke kontrol üniteleri
• Manuel döküm veya otomatik meter-mix dispenser robotik hatları
Avantajları
• 1 kg kit (500 g Part A + 500 g Part B) ambalajı ile teknik servis, numune ve hassas montaj hatlarında ideal kullanım sunar
• Düşük vizkozitesi sayesinde kart üzerindeki mikron seviyesindeki boşluklara ve komponent altlarına rahatça yayılır
• Son derece düşük stres oluşturan yapısı sayesinde hassas mikro-elektronik elemanları ve lehim birleşimlerini korur
• Nem, toz ve çevresel kirleticilere karşı üstün izolasyon bariyeri oluşturur
Uygulama Notu: En iyi verim için Part A ve Part B bileşenleri 1:1 oranında homojen bir şekilde karıştırılmalı, döküm öncesi oluşan hava kabarcıklarının giderilmesi için vakum altında havası alınmalı (de-airing) ve temiz yüzeylere uygulanmalıdır.
T-Soft E-Ticaret Sistemleriyle Hazırlanmıştır.