✓10 Adet Üzeri Ücretsiz Kargo✓Stoktan Teslim✓Türkiye'nin Resmi Distribütörü✓Orijinal Ürün Garantisi✓Aynı Gün Kargo
TR − TL
English
Hesabım
Sepetim
 |
Teknik Ürün Bilgileri |  |
| DOWSIL™ 96-083 Silicone Adhesive Kit Clear 3.9 KG |
| Ürün Tanımı ve Genel Bakış |
| DOWSIL™ 96-083 Silicone Adhesive Kit Clear, esnek yapıştırma, şeffaflık ve yüksek yalıtım gerektiren elektronik ve optik montaj süreçleri için geliştirilmiş, 2 bileşenli (10:1 karıştırma oranı), katılma reaksiyonlu (addition-cure) silikon yapıştırıcı kitidir. Oda sıcaklığında veya ısı yardımıyla hızlandırılarak kürlenebilir. Yan ürün açığa çıkarmayan korozyonsuz yapısı ve yüksek ışık geçirgenliği ile hassas optik parçalarda, cam-metal birleşimlerinde ve ekran modüllerinde güvenle tercih edilir. 3.9 kg set (Kit) ambalajı, orta ve yüksek ölçekli endüstriyel üretim hatlarında pratik ve verimli kullanım sunar. |
| Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar |
| • Yüksek Optik Berraklık: Işık geçirgenliği yüksek, sararma yapmayan şeffaf esnek bağ hattı. • Korozyonsuz Katılma Reaksiyonu: Yan ürün salınımı yapmadığından hassas elektronik bileşenlerde korozyona yol açmaz ve hacimsel büzülme göstermez. • Esnek Kürlenme Seçenekleri: Oda sıcaklığında kürlenebildiği gibi ısı uygulamasıyla dakikalar içinde tam mukavemete ulaştırılabilir. • Geniş Astarsız Yapışma: Cam, metaller, seramikler ve mühendislik plastiklerine yüksek tutunma. • Mükemmel Termal ve Mükemmel Yalıtım Performansı: Geniş sıcaklık aralıklarında fiziksel esnekliğini ve elektriksel yalıtım özelliklerini korur. |
| Teknik Özellikler |
| • Renk: Şeffaf (Clear) • Ambalaj Tipi / Ağırlık: Set (Kit) / 3.9 KG • Karışım Oranı (Ağırlıkça): 10:1 (Kısım A : Kısım B) • Kürlenme Tipi: Katılma Reaksiyonlu Nötr Silikon (Addition-cure) • Viskozite (Karışım): Orta / Düşük viskozite (kolay yayılım) • Sertlik (Shore A): ~30-40 • Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -45°C ile +180°C arası |
| Kullanım Alanları |
| • Ekran panelleri, dokunmatik camlar ve optik sensörlerin şeffaf elastik yapıştırılması. • LED aydınlatma modülleri, lens montajları ve koruyucu kapak birleştirmeleri. • Elektronik devre elemanlarının esnek sabitlenmesi ve çevre şartlarına karşı izolasyonu. • Şeffaflık, korozyonsuz kürlenme ve titreşim emilimi istenen tüm endüstriyel hassas montajlar. |
Uygulama Notu: Kısım A ve Kısım B bileşenleri 10:1 ağırlık oranında tam homojen karışana kadar karıştırılmalıdır. Karışım sonrasında oluşan hava kabarcıklarını gidermek için vakumlu hava alma (degassing) yapılması önerilir. Platin katalizörlü yapısı nedeniyle kükürt, amin ve organometalik bileşikler içeren malzemelerle temas kürlenme engellenmesine (inhibition) neden olabilir.
BENZER ÜRÜNLER
