DOWSIL

DOWSIL EE-3200 Düşük Gerilimli Silikon Enkapsülant Part A 500 gr | Resmi Distribütör

Barkod : 1.YP.DC1.EY.KR.ST.BS.066

Teklif Al

Teknik Ürün Bilgileri

DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant Kit Black 500 gr

Ürün Tanımı ve Genel Bakış

DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant Black, kırılgan ve narin elektronik devre elemanları üzerinde mekanik ve termal gerilimi (stress) en aza indirmek üzere özel olarak formule edilmiş, 2 bileşenli (1:1 karıştırma oranı), ultra esnek döküm (potting) ve kapsülleme malzemesidir. Katılma reaksiyonlu (addition-cure) yapısı sayesinde oda sıcaklığında veya ısı yardımıyla büzülme ve yan ürün olmaksızın kürlenir. Düşük sertlikteki jel/kauçuksu yapısı, aşırı sıcaklık değişimlerinde (thermal cycling) hassas komponentlerin lehim noktalarının ve ince tel bağlantılarının (wire bonding) zarar görmesini engeller. 500 gr set ambalajı (0.5 kg Kısım A + 0.5 kg Kısım B), laboratuvar çalışmaları, Ar-Ge prototipleri ve küçük ölçekli üretimler için ideal çözümdür.

Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar

• Ultra Düşük Stres Tasarımı (Low Stress): Çok esnek elastomer yapısı ile lehim birleşimleri ve hassas entegre devreler üzerindeki mekanik stresleri absorbe eder.
• 1:1 Pratik Karıştırma Oranı: Hacimce veya ağırlıkça 1:1 karıştırma oranı ile el ile hazırlıkta ve otomatik sistemlerde kolay kullanım.
• Mükemmel Termal Döngü Direnci: Geniş sıcaklık dalgalanmalarında esnekliğini koruyarak komponent çatlamalarını ve lehim yorulmalarını önler.
• Düşük Viskozite ve Yüksek Akışkanlık: Karmaşık PCB hatlarına ve çok dar komponent aralıklarına kolayca nüfuz eder.
• Yan Ürünsüz Korozyonsuz Reaksiyon: Katılma reaksiyonlu kürlenme mekanizması ile hassas devrelere ve bakır yollara zarar vermez.
• Kompakt Kit Ambalaj (500 gr): Küçük ölçekli hassas döküm uygulamalarında israfı önleyen pratik paketleme.

Teknik Özellikler

• Renk: Siyah (Black)
• Ambalaj Tipi / Ağırlık: Set (Kit) / 500 gr (0.5 KG Kısım A + 0.5 KG Kısım B)
• Karışım Oranı (Ağırlıkça / Hacimce): 1:1
• Kürlenme Tipi: Katılma Reaksiyonlu Silikon (Addition-cure / Platinum catalyst)
• Karışım Viskozitesi: ~1,500 - 2,500 mPa.s (düşük viskozite)
• Sertlik (Shore A): ~20-30 (Ultra esnek, düşük sertlik)
• Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -45°C ile +180°C arası

Kullanım Alanları

• Hassas sensörler, mikroelektronik modüller ve kırılgan devre elemanlarının stres absorbe edici kapsüllemesi.
• Otomotiv elektroniği, motor kontrol üniteleri (ECU) ve zorlu termal şoklara maruz kalan araç sensörleri.
• Güç kaynakları, invertörler ve röle gruplarının neme, titreşime ve darbelere karşı izolasyonu.
• Termal genleşme katsayısı farklı olan malzemelerin (metal-plastik-seramik) bir arada kullanıldığı döküm uygulamaları.

Uygulama Notu: Kısım A ve Kısım B bileşenleri 1:1 oranında homojen bir şekilde karıştırılmalıdır. Kabarcıksız ve homojen bir yapı elde etmek için döküm öncesinde vakumla havayı alma (degassing) adımı tavsiye edilir. Platin katalizörlü yapısı kükürt, amin, fosfor ve organometalik bileşiklerle temas ettiğinde kürlenme engellenmesine (inhibition) uğrayabilir. Manuel uygulamalara ve otomatik sayaç-karışım-dozajlama sistemlerine uygundur.