MG Chemicals 832TC Thermally Conductive Epoxy Potting & Encapsulating Compound, elektronik bileşenlerin kapsüllenmesi ve potting işlemleri sırasında hem çevresel koruma hem de ısı dağılımı sağlamak amacıyla geliştirilmiş iki bileşenli, termal iletken epoksi bazlı bir dolgu malzemesidir. Sertleştiğinde güçlü mekanik dayanım ve yüksek elektriksel izolasyon sunarken, ısı üreten bileşenlerden ısının uzaklaştırılmasına yardımcı olur. Ürün 450 mL, 2 L ve 40 L ambalaj seçenekleriyle sunulmaktadır.
Varyantlara Göre Kullanım Bilgisi
832TC-450ML – 450 mL
• Küçük ölçekli kapsülleme, prototip ve Ar-Ge uygulamaları için uygundur.
• Hassas dozlama gerektiren potting işlemlerinde tercih edilir.
832TC-2L – 2 Litre
• Orta ölçekli elektronik üretim ve modül kapsülleme uygulamalarında kullanılır.
• Isı yönetimi gerektiren elektronik bileşenler için idealdir.
832TC-40L – 40 Litre
• Yüksek hacimli endüstriyel üretim hatları için uygundur.
• Sürekli potting ve kapsülleme uygulamalarında kullanılır.
Teknik Özellikler
• İki bileşenli epoksi bazlı formülasyon
• Termal iletken özellikli dolgu yapısı
• Sertleştiğinde yüksek mekanik dayanım
• Yüksek dielektrik dayanım ve elektriksel izolasyon
• Isı üreten bileşenlerde sıcaklık dağılımını destekler
• Nem, toz ve çevresel etkilere karşı koruma sağlar
• Elektronik bileşenleri mekanik ve termal stresten izole eder
Elektriksel ve Termal Performansz
• Yüksek yalıtım direnci sunar
• Elektronik devreleri kısa devre ve aşırı ısınmaya karşı korur
• Termal döngülere karşı stabil performans gösterir
• Isı yönetimi gerektiren uygulamalar için uygundur
Uygulama Bilgileri
• Reçine ve sertleştirici üretici talimatlarına uygun şekilde karıştırılmalıdır
• Uygulama öncesi yüzeyler temiz ve kuru olmalıdır
• Karışım sonrası hava kabarcıklarının giderilmesi önerilir
• Kürlenme süresi ortam sıcaklığına ve uygulama kalınlığına bağlı olarak değişebilir
Kullanım Alanları
• Güç elektroniği modülleri
• Isı üreten elektronik devreler
• LED sürücü ve güç kaynakları
• Endüstriyel elektronik ve kontrol sistemleri
• Termal yönetim gerektiren potting uygulamaları
Avantajlar
• Isı yönetimi ve kapsüllemeyi tek üründe birleştirir
• Elektriksel izolasyon ve mekanik korumayı birlikte sunar
• Endüstriyel ve profesyonel kullanıma uygundur
• Farklı üretim ölçeklerine uyum sağlar
TR − TL
English
