MG Chemicals 832HDA 1:1 Epoxy Potting & Encapsulating Compound, elektronik bileşenlerin ve modüllerin kapsüllenmesi ve potting işlemleri için geliştirilmiş iki bileşenli epoksi bazlı bir dolgu malzemesidir. 1:1 karışım oranı sayesinde ölçüm hatalarını azaltır ve uygulama sürecini kolaylaştırır. Sertleştiğinde yüksek mekanik dayanım ve güçlü elektriksel izolasyon sağlayarak elektronik sistemleri çevresel etkilere karşı korur. Ürün 25 mL, 50 mL, 400 mL ve endüstriyel kullanım için MTO seçenekleriyle sunulmaktadır.
Varyantlara Göre Kullanım Bilgisi
832HDA-25ML – 25 mL
• Küçük ölçekli kapsülleme, prototip ve Ar-Ge uygulamaları için uygundur.
• Hassas ve kontrollü dozlama imkânı sağlar.
832HDA-50ML – 50 mL
• Düşük hacimli üretim ve bakım uygulamalarında tercih edilir.
• Laboratuvar ve servis kullanımı için idealdir.
832HDA-400ML – 400 mL
• Orta ölçekli elektronik üretim ve potting uygulamalarında kullanılır.
• Modül ve muhafaza içi dolgu işlemleri için uygundur.
832HDA-7.4L – 7.4 Litre (MTO)
• Orta–yüksek hacimli endüstriyel üretim hatları için uygundur.
• Sipariş üzerine üretim (Made To Order) kapsamında temin edilir.
832HDA-40L – 40 Litre (MTO)
• Yüksek hacimli endüstriyel potting ve kapsülleme uygulamalarında kullanılır.
• Sürekli üretim hatları için tasarlanmıştır.
Teknik Özellikler
• İki bileşenli epoksi bazlı formülasyon
• 1:1 karışım oranı ile kolay uygulama
• Sertleştiğinde yüksek mekanik dayanım
• Yüksek dielektrik dayanım ve elektriksel izolasyon
• Nem, toz ve çevresel etkilere karşı koruma sağlar
• Elektronik bileşenleri mekanik stres ve titreşimden izole eder
Elektriksel ve Mekanik Performans
• Yüksek yalıtım direnci sunar
• Elektronik devreleri kısa devre riskine karşı korur
• Fiziksel darbe ve titreşimlere karşı dayanıklıdır
• Uzun süreli yapısal stabilite sağlar
Uygulama Bilgileri
• Reçine ve sertleştirici 1:1 oranında karıştırılmalıdır
• Uygulama öncesi yüzeyler temiz ve kuru olmalıdır
• Karışım sonrası hava kabarcıklarının giderilmesi önerilir
• Kürlenme süresi ortam sıcaklığına bağlı olarak değişebilir
Kullanım Alanları
• Elektronik modül kapsülleme
• PCB potting uygulamaları
• Sensör ve güç elektroniği bileşenleri
• Endüstriyel ve otomotiv elektroniği
• Nemli ve zorlu çevre koşullarında çalışan cihazlar
Avantajlar
• Kolay karışım oranı ile uygulama hatalarını azaltır
• Elektriksel izolasyon ve mekanik korumayı tek üründe sunar
• Endüstriyel ve profesyonel kullanıma uygundur
• Farklı üretim ölçeklerine uyum sağlar
TR − TL
English
