MG Chemicals 842AR-900ML Super Shield™ Silver Conductive Paint | Resmi Distribütör
![]() |
Teknik Ürün Bilgileri | ![]() |
| MG Chemicals® 842AR-900ML Super Shield™ Gümüş İletken Boya (900 mL) |
| Ürün Tanımı ve Genel Bakış |
| MG Chemicals® 842AR-900ML Super Shield™ Silver Conductive Paint, yüksek iletkenliğe sahip gümüş pulları (silver flake) ile pigmente edilmiş, tek bileşenli, solvent bazlı akrilik bir iletken boyadır. Özellikle plastik elektronik kutuların iç yüzeylerinde en yüksek seviyede EMI/RFI (elektromanyetik ve radyo frekans) koruması sağlamak amacıyla geliştirilmiştir. Yüksek frekans bantlarında bile üstün zayıflatma performansı gösterir. Pürüzsüz, sert, korozyona ve aşınmaya dayanıklı bir tabaka oluşturur. Fırça veya püskürtme tabancası ile kolayca uygulanabilir, ısı ile kürlenme gerektirmez. |
| Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar |
| • Maksimum İletkenlik ve EMI/RFI Kalkanı: Saf gümüş pigment yapısı sayesinde en yüksek koruma performansını sunar. • Geniş Plastik Uyumu: ABS, Polikarbonat, PVC, Naylon ve çoğu enjeksiyon kalıplı plastiğe mükemmel yapışır. • İnce Film Uygulaması: Çok ince katmanlarda bile yüksek iletkenlik sağladığı için kart seviyesi (board-level) uygulamalara uygundur. • Üstün Korozyon Direnci: Denizcilik ve zorlu çevre koşullarına karşı yüksek dayanım gösterir. • Güvenli ve Zararsız Formül: Toluen, ksilen veya MEK içermez (HAP-free). Polistiren yüzeyleri tahriş etmez. • Hızlı Kuruma: Oda sıcaklığında hızla kurur, fırınlama işlemi gerektirmez. |
| Teknik Özellikler |
| • Ambalaj Tip / Net Hacim: Kutuda 850 mL (Kutu Boyutu 900 mL Nominal) / 1.47 kg • Hacimsel Özgül Direnç: 0.0001 Ω·cm (1.0 x 10⁻⁴ Ω·cm) • Yüzey Direnci (50 µm katmanda): 0.015 Ω/sq • Önerilen Film Kalınlığı: 50 µm (Minimum 25 µm) • Yeniden Kaplama (Recoat) Süresi: 3 Dakika • Tam Kuruma Süresi: Oda sıcaklığında 24 saat veya 65°C'de 30 dakika • Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -40°C ile +120°C arası |
| Kullanım Alanları |
| • Plastik elektronik cihaz kutularının ve muhafazalarının iç EMI/RFI koruyucu kaplaması. • Hassas tıbbi cihazlar, askeri ve havacılık elektronik muhafazaları. • Baskılı devre kartı (PCB) seviyesinde lehim sonrası bölgesel ekranlama uygulamaları. • Plastik yüzeylerin elektrokaplama (galvano) öncesinde iletken tabakayla kaplanması. • Yüksek frekanslı prototip devre tamirleri ve iletken zemin oluşturma. |


