DOWSIL

DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound 1 KG

Teklif Al

Teknik Ürün Bilgileri

DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound Grey 1 KG

Ürün Tanımı ve Genel Bakış

DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound Grey, en yüksek güç yoğunluğuna sahip mikroişlemciler, grafik işlemciler (GPU) ve güç elektroniği bileşenleri ile soğutucu bloklar (heat sink) arasındaki termal arayüz direncini en aza indirmek üzere geliştirilmiş ultra yüksek performanslı, kürlenmeyen (non-curing) silikon termal macundur. 5.2 W/m.K gibi üstün bir termal iletkenlik değerine sahip olup ince film tabakalarında mükemmel ıslatma (wetting) ve son derece düşük termal direnç sağlar. Özel dolgu mimarisi sayesinde yüksek sıcaklık döngülerinde dikey yüzeylerden akma, pompalama (pump-out) veya yağ ayrışması yapmaz. 1 kg kutu/can ambalajı, serigrafi/şablon baskı (stencil printing) uygulamaları, hassas elektronik montaj hatları ve Ar-Ge çalışmaları için ideal paketleme sunar.

Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar

• Ultra Yüksek Termal İletkenlik (~5.2 W/m.K): Yüksek watt değerli işlemciler ve güç modüllerinde maksimum ısı transferi ve minimum çalışma sıcaklığı sağlar.
• Süper Düşük Termal Empedans: Mikroskobik yüzey pürüzlülüklerini mükemmel şekilde doldurarak minimum Bond Line Thickness (BLT) değerine ulaşır.
• Kürlenmeyen (Non-Curing) Esnek Yapı: Zamanla sertleşmez, kurumaz veya çatlamaz; bakım ve parça değişimlerinde kolay temizlik ve yeniden işlenebilirlik (rework) imkanı verir.
• Üstün Pump-Out Direnci: Dikey montajlarda ve aşırı termal genleşme döngülerinde yüzeyden kayma veya dışarı sızma yapmaz.
• Pratik Kutulu Ambalaj (1 KG): Stencil/screen printing baskı yöntemleri ve yarı otomatik dozajlama sistemleri için son derece pratiktir.
• Kararlı Dielektrik Yalıtım: Hassas devre elemanları üzerinde güvenli elektrik izolasyonu ve yüksek termal kararlılık sağlar.

Teknik Özellikler

• Görünüm / Renk: Koyu Gri (Grey), yumuşak macun kıvamında
• Ambalaj Tipi / Ağırlık: Kutu (Can) / 1 KG
• Kimyasal Yapı: Yüksek Dolgulu Isı İletken Silikon Gres (Non-curing)
• Termal İletkenlik: ~5.2 W/m.K (ultra yüksek performans)
• Özgül Ağırlık (@ 25°C): ~3.2 g/cm³
• Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -45°C ile +150°C arası

Kullanım Alanları

• Yüksek performanslı sunucu işlemcileri (CPU), GPU üniteleri, yonga setleri ve yapay zeka/hesaplama kartlarının soğutulması.
• Otomotiv güç elektroniği, elektrikli araç (EV) invertörleri, DC-DC dönüştürücüler ve şarj kontrol modülleri.
• Yüksek güçlü LED aydınlatma armatürleri, telekomünikasyon baz istasyonu güç üniteleri ve güç regülatörleri.
• En düşük termal direnç ve ultra yüksek ısı iletimi gerektiren tüm kritik elektronik termal arayüz (TIM-1 & TIM-2) uygulamaları.

Uygulama Notu: Uygulama yapılacak metal ve seramik yüzeyler solvent bazlı temizleyicilerle yağ, toz ve kirden arındırılmalıdır. Kürlenmeyen bir macun yapısında olup serigrafi/şablon baskı (stencil printing) veya spatulayla olabildiğince ince ve üniform bir tabaka halinde uygulanmalıdır. Kullanılmadığı zamanlarda kutu kapağı hava almayacak şekilde kapalı tutulmalıdır.