![]() |
Teknik Ürün Bilgileri | ![]() |
| DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit Clear 36.2 KG |
| Ürün Tanımı ve Genel Bakış |
| DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Clear, hassas elektronik bileşenleri, micro-wire bonding yapılarını ve otomotiv sensörlerini mekanik şok, termal genleşme stresleri, nem ve kirlenmeden korumak üzere tasarlanmış, 2 bileşenli (1:1 karıştırma oranı), oda sıcaklığında son derece hızlı kürlenen şeffaf dielektrik silikon jel malzemesidir. Katılma reaksiyonlu (addition-cure) yapısı sayesinde büzülme ve korozyona neden olan yan ürünler oluşturmadan kürlenir. Düşük viskozitesi ile karmaşık devre geometrilerine hızla nüfuz eder ve yüksek döngülü seri üretim hatlarında işleme sürelerini belirgin şekilde kısaltır. 36.2 kg sanayi tipi kova seti ambalajı (18.1 kg Kısım A + 18.1 kg Kısım B), otomatik döküm sistemleri ve yüksek hacimli seri üretim hatları için kesintisiz besleme sağlar. |
| Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar |
| • Hızlı Oda Sıcaklığı Kürlenmesi: Fırın uygulamasına gerek kalmadan oda sıcaklığında kısa sürede jel kıvamına ulaşarak üretim hatlarında maksimum verimlilik sağlar. • Sanayi Tipi Kova Ambalaj (36.2 KG): Otomatik döküm ve sayaç-karışım (meter-mix) hatlarında sürekli besleme ve lojistik kolaylık sunar. • 1:1 Pratik Karıştırma Oranı: Hacimce veya ağırlıkça 1:1 karıştırma oranı ile otomatik dozajlama sistemlerinde hatasız proses kontrolü. • Düşük Stres ve Yüksek Esneklik: Ultra yumuşak yapısı sayesinde hassas lehim noktaları ve ince bağlantı telleri üzerindeki mekanik ve termal stresleri absorbe eder. • Şeffaf Görsel Muayene: Yüksek şeffaflığı ile kapsüllenen devre elemanlarının ve alt katmanların görsel kalite kontrolüne imkan tanır. • Üstün Dielektrik Yalıtım: Yüksek voltajlı elektronik modüllerde mükemmel elektrik izolasyonu ve ark önleme performansı. |
| Teknik Özellikler |
| • Görünüm / Renk: Şeffaf / Berrak (Clear) • Ambalaj Tipi / Ağırlık: Set (Kit) / 36.2 KG (18.1 KG Kısım A + 18.1 KG Kısım B) • Karışım Oranı (Ağırlıkça / Hacimce): 1:1 • Kürlenme Tipi: Katılma Reaksiyonlu Silikon (Addition-cure / Platinum catalyst) • Karışım Viskozitesi: ~400-500 mPa.s (düşük viskozite, yüksek akışkanlık) • Kürlenmiş Kıvam: Soft Gel (Yumuşak Jel) • Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -45°C ile +150°C arası |
| Kullanım Alanları |
| • Otomotiv elektroniği, kaput altı sensörler, güç aktarma ve emniyet kontrol modüllerinin seri kapsüllenmesi. • Hassas güç yarı iletkenleri, IGBT modülleri ve hibrit entegre devrelerin dielektrik yalıtımı. • Nem, sıvı, toz ve mekanik titreşime maruz kalan elektronik bağlantı kutuları ve konnektör korumaları. • Hızlı kürlenme ve düşük stresli kapsülleme gerektiren tüm seri elektronik imalat hatları. |


