Dowsil 93-500 fiyat

Dowsil 93-500 fiyat araştırması yapan uzay-havacılık, savunma ve yüksek güvenilirlikli elektronik projeleri için Teknik Expo, ürünü yalnızca kilogram veya kit maliyeti üzerinden değerlendirmez. DOWSIL 93-500 Space Grade Encapsulant, şeffaf, iki komponentli, 10:1 karışım oranına sahip polidimetilsiloksan esaslı space-grade silikon encapsulant ürünüdür. Akışkan yapısı, düşük uçucu yoğunlaşabilir madde seviyesi, sıcaklıkla hızlandırılabilen kür prosesi ve yüksek şeffaflığı sayesinde elektronik komponentlerin kapsülleme sonrasında da görsel olarak incelenebilmesine olanak verir.

Dowsil 93-500 fiyat seviyesi; 110 g veya yaklaşık 0,49 kg kit, güncel stok, lot, proje miktarı ve tedarik koşullarına göre değişebilir. Ürün teknik olarak standart genel amaçlı potting silikonlarından daha özel bir segmenttedir. Güncel uluslararası satıcı listelerinde aynı 0,49 kg kit için bile birbirinden belirgin şekilde farklı fiyat seviyeleri görülmesi, tek bir global “DOWSIL 93-500 fiyatı” vermenin sağlıklı olmadığını gösterir. Türkiye’de gerçek satın alma maliyeti için Teknik Expo üzerinden güncel ambalaj ve miktar bazlı teklif alınması daha doğru olur.

Ürünün fiyatını anlamlı hale getiren esas konu teknik performansıdır. Yaklaşık 8.100 cP mixed viscosity, 25°C’de 2,75 saat pot life, yaklaşık 24 saat oda sıcaklığı kür süresi, Shore A 43 sertlik, 6,7 MPa tensile strength, %165 elongation ve yaklaşık 19 kV/mm dielectric strength değerleri ürünün temel teknik profilini oluşturur.

Dowsil 93-500 fiyat neye göre değişir?

Dowsil 93-500 fiyat üzerinde ilk belirleyici unsur kit miktarıdır. Ürün teknik bilgilerinde 110 g kit ve yaklaşık 0,49 kg kit seçenekleri belirtilir. Base ve curing agent ayrı kaplarda sunulur ve uygulama öncesinde doğru oranla karıştırılır.

110 gramlık kit prototip, laboratuvar doğrulaması veya az sayıda yüksek değerli elektronik modül için daha uygun olabilir. Yaklaşık 0,49 kg kit ise daha yüksek encapsulation hacmi bulunan proje veya üretimlerde değerlendirilebilir.

Ancak yalnızca gram başına fiyat üzerinden seçim yapılması doğru değildir. Space-grade projelerde bir ürünün tedarik maliyetinin yanında lot izlenebilirliği, kalan kullanılabilir süre, ambalaj bütünlüğü, doğru curing agent ve ihtiyaç duyulan teknik belgeler de önem taşır.

İkinci unsur sipariş miktarıdır. Tek seferlik bir Ar-Ge projesi ile sürekli uydu elektroniği veya savunma elektroniği üretiminin ticari yapısı farklı olacaktır. Özellikle yüksek değerli komponentlerin bulunduğu uygulamalarda düşük fiyat uğruna ürün kimliği, lot veya depolama geçmişi belirsiz malzeme tercih edilmesi ciddi proses riski yaratabilir.

Üçüncü unsur ürün tipinin doğru belirlenmesidir. DOWSIL 93-500 ailesinde flowable Space Grade Encapsulant ile Thixotropic Space Grade Encapsulant birbirinden ayrılır. Akışkan ürünün boşluklara ilerleme davranışı ile thixotropic versiyonun belirli bölgede kalma davranışı aynı değildir. Space-grade ürün ailesinin hem flowable hem thixotropic seçenekler içerdiği ayrıca belirtilmektedir.

Bu nedenle fiyat teklifi alınırken yalnızca “93-500” yazmak yerine tam ürün tanımının belirtilmesi yanlış ürün tedarikini önler.

DOWSIL 93-500 Space Grade Encapsulant nedir?

DOWSIL 93-500 Space Grade Encapsulant, hassas elektrik-elektronik sistemlerin potting ve encapsulation işlemlerinde kullanılmak üzere geliştirilmiş iki komponentli silikon elastomer sistemidir. Base ve curing agent karıştırıldığında malzeme esnek elastomer haline dönüşür ve elektronik komponent çevresinde koruyucu bir silikon yapı oluşturur.

Ürün şeffaftır. Bu özellik özellikle pahalı veya kritik komponentlerin encapsulation sonrasında görsel olarak kontrol edilmesi gereken projelerde avantaj sağlar. Dolum içerisindeki bazı hava boşlukları, komponent konumu veya belirgin üretim kusurları opaque bir potting malzemesine kıyasla daha kolay incelenebilir.

93-500’ün önemli farklılıklarından biri düşük outgassing profilidir. ASTM E595 karakterizasyonunda Volatile Condensable Material yaklaşık %0,01, Total Mass Loss yaklaşık %0,14 seviyesindedir.

Space-grade silikon ürün ailesi ayrıca düşük thermal-vacuum outgassing gereksinimlerine yönelik geliştirilmiştir ve ilgili ürün ailesi için NASA düşük outgassing gereksinimlerini karşılama bilgisi bulunur.

Bu düşük outgassing karakteri özellikle optik yüzeyler, sensörler, uzay elektroniği ve vakum ortamında çalışan sistemlerde önemlidir. Ancak düşük TML veya VCM değeri tek başına bitmiş assembly’nin uzay görevi için kalifiye olduğu anlamına gelmez. Nihai malzeme kombinasyonu, proses, yüzey, vakum profili ve proje spesifikasyonu ayrıca doğrulanmalıdır.

Dowsil 93-500 fiyat değerlendirmesinde 10:1 karışım oranı neden önemlidir?

Dowsil 93-500 fiyat karşılaştırmasında ürünün iki komponentli olduğu ve 10:1 karışım oranıyla kullanıldığı mutlaka dikkate alınmalıdır.

Buradaki 10:1 oran, base ile curing agent arasındaki karışım oranıdır. Ürünü “tek kutu silikon” gibi değerlendirip yalnızca base miktarını fiyat karşılaştırmasına dahil etmek doğru değildir. Satın alınan kit iki komponentin birlikte çalışacağı sistemdir.

İki komponent mümkün olduğunca homojen karıştırılmalıdır. Özellikle aerospace ürün ailesindeki uygulama yaklaşımında base ve curing agent'ın ağırlıkça 10:1 oranında harmanlanması belirtilmektedir.

Karışım sırasında hava hapsinin mümkün olduğunca azaltılması gerekir. Çünkü encapsulant içerisinde kalan void'ler hem mekanik hem elektriksel performans açısından problem oluşturabilir.

Ürünün 10:1 oranı kullanıcıya küçük proses toleransı sağlasa da ratio’nun bilinçsiz şekilde değiştirilmesi önerilmez. Space-grade aile teknik bilgilerinde curing agent seviyesinin önemli ölçüde azaltılmasının daha yumuşak ve zayıf; artırılmasının ise daha sert ve kırılgan malzeme oluşturabileceği, ayrıca vacuum weight loss davranışının olumsuz etkilenebileceği belirtilir.

Dolayısıyla karışım oranı yalnızca kürlenme süresiyle değil space-grade performansla da ilişkilidir.

DOWSIL 93-500 pot life ne kadardır?

25°C’de working time veya pot life yaklaşık 2,75 saat seviyesindedir.

Pot life, iki komponent karıştırıldıktan sonra ürünün sonsuza kadar aynı akışkanlıkta kalacağı süre anlamına gelmez. Teknik tanımda pot life, base ve curing agent karıştırıldıktan sonra viskozitenin yaklaşık iki katına çıkması için geçen süre olarak açıklanır ve sıcaklık ile uygulama şartlarından belirgin şekilde etkilenir.

Bu nedenle üretim planlamasında 2,75 saatlik pencerenin tamamını “son dakikaya kadar rahat uygulama süresi” gibi değerlendirmek yerine mixing, vacuum işlemi, dispensing, kalite kontrol ve potting adımlarının birlikte planlanması gerekir.

Örneğin büyük bir module encapsulation işleminde ürün önce tartılıp karıştırılıyor, ardından vacuum de-airing yapılıyor, daha sonra birkaç cavity’ye dispense ediliyorsa bütün proses pot life içerisinde tamamlanmalıdır.

Karışım sıcaklığının yükselmesi cure reaction’ı hızlandırabileceğinden working time da değişebilir.

Seri üretimde gerektiğinden büyük batch hazırlamak yerine gerçek parça tüketimine uygun kontrollü batch'ler oluşturmak hem malzeme firesini hem pot life riskini azaltır.

Dowsil 93-500 fiyat ile parça başına maliyet nasıl hesaplanır?

Dowsil 93-500 fiyat değerlendirmesinin en anlamlı karşılığı modül başına encapsulant maliyetidir.

Örneğin bir sensör modülü 20 gram karışım kullanıyorsa 110 gramlık kit ile teorik üretim adedi üzerinden maliyet hesaplanabilir. Bir elektronik modül 150–200 gram potting gerektiriyorsa yaklaşık 0,49 kg kit daha anlamlı hale gelebilir.

Ancak teorik hesaplama yaparken mixing container üzerinde kalan ürün, dispensing hattı, degassing kaybı, ilk dolum denemeleri ve kalite kontrol numuneleri de dikkate alınmalıdır.

Space-grade ürünlerde gereğinden fazla fire yalnızca maliyet yaratmaz; aynı zamanda expensive material lot'un gereksiz tüketilmesine neden olur.

Bu nedenle üretim prosesinde cavity volume önceden hesaplanabilir, ilk prototiplerde gerçek dolum ağırlığı ölçülebilir ve daha sonra parça başına hedef gramaj standardize edilebilir.

Yaklaşık 1,03 cured specific gravity değeri de hacim-ağırlık tahminlerinde kullanılabilecek karakterizasyon değerlerinden biridir.

Gerçek proje maliyetinde ürün fiyatının yanında degassing ekipmanı, mixing işlemi, cure oven kullanımı ve kalite kontrol süresi de hesaba katılmalıdır.

DOWSIL 93-500 kür süresi ne kadardır?

DOWSIL 93-500, oda sıcaklığında veya ısı yardımıyla kürlenebilir.

Ürün için yaklaşık kür programı:

• 25°C: 24 saat
• 100°C: 10 dakika
• 125°C: 7 dakika
• 150°C: 4 dakika

olarak karakterize edilmiştir.

Isı ile hızlı cure seçeneği özellikle seri üretimde cycle time açısından ciddi avantaj sağlayabilir. Ancak burada elektronik komponentlerin kendisinin de seçilen cure temperature’a dayanması gerekir.

Örneğin silikon 150°C’de dört dakikada kürlenebiliyor diye optik sensor housing, plastic connector veya başka heat-sensitive component otomatik olarak bu profile maruz bırakılmamalıdır.

Cure programı bütün assembly'nin thermal limitlerine göre belirlenmelidir.

Ayrıca daha eski space-grade aile rehberinde farklı quick-cure programları da verilir: 65°C’de 2 saat, 100°C’de 30 dakika ve 150°C’de 10 dakika. Ürüne özgü daha yeni teknik veri ise 100°C’de 10, 125°C’de 7 ve 150°C’de 4 dakikalık değerleri verir. Kritik üretimde güncel ürün spesifikasyonu ve gerçek assembly qualification sonucu esas alınmalıdır.

Bu iki veri setinin farklı olması, space-grade uygulamada yalnızca eski genel ürün ailesi tablolarına dayanmak yerine lot ve güncel proses dokümantasyonunun kontrol edilmesinin önemini gösterir.

24 saatte tamamen kullanıma hazır olur mu?

25°C’de ürün için nominal cure time yaklaşık 24 saat olarak verilir. Ayrıca ürünün kür sırasında exotherm oluşturmadan çalıştığı ve cure schedule tamamlandıktan sonra ayrıca post-cure gerektirmediği belirtilir.

Bununla birlikte daha geniş space-grade uygulama rehberi, parçaların 24 saat veya daha kısa oda sıcaklığı küründen sonra handling yapılabileceğini; tam mekanik, elektriksel ve weight-loss özelliklerinin yedi güne kadar gelişebileceğini belirtmektedir.

Bu iki bilgi birbiriyle çelişiyormuş gibi görünse de farklı kavramlardan söz eder. Nominal cure schedule tamamlanması ürünün kürlenmiş elastomer haline gelmesini ifade eder; space-grade qualification açısından maksimum karakterize edilmiş mekanik, elektriksel ve outgassing performansının gelişimi daha uzun süre gerektirebilir.

Bu nedenle uydu, aerospace veya diğer kritik projelerde qualification testinin hangi cure age üzerinden yapılacağı proje prosedüründe açık şekilde tanımlanmalıdır.

DOWSIL 93-500 elektriksel özellikleri nelerdir?

Kürlenmiş 93-500 için dielectric strength yaklaşık 19 kV/mm veya 475 V/mil seviyesindedir. Volume resistivity yaklaşık 1,06 × 10¹⁵ Ω·cm’dir. Dielectric constant yaklaşık 2,6 seviyesinde, dissipation factor ise frekansa bağlı olarak oldukça düşük değerlerdedir.

Bu özellikler ürünü hassas elektronik encapsulation uygulamalarında güçlü bir elektriksel izolasyon malzemesi haline getirir.

Ancak 19 kV/mm değeri bitmiş elektronik modülün çalışma gerilimi değildir. Nihai sistem voltage rating; encapsulant kalınlığı, void oluşumu, electrode geometry, creepage-clearance, yüzey kirliliği ve ilgili tasarım standardı tarafından belirlenir.

Özellikle yüksek voltajlı space electronics uygulamasında air bubble veya void kalması lokal electric-field concentration oluşturabilir. Bu nedenle dolum kalitesinin kontrol edilmesi dielectric strength değerinin kendisi kadar önemlidir.

Şeffaf yapı bu noktada görsel inspection açısından da fayda sağlayabilir.

DOWSIL 93-500 neden düşük outgassing ürünü olarak değerlendirilir?

Space environment içerisinde vacuum altında malzemelerden ayrılan düşük moleküler ağırlıklı bileşenler hassas sistemlerde risk oluşturabilir.

93-500 için ASTM E595 karakterizasyonunda TML yaklaşık %0,14, VCM yaklaşık %0,01 seviyesindedir.

Bu düşük volatile-condensable-material seviyesi ürünün space-grade konumunun temel nedenlerinden biridir.

Space-grade silikon ailesine ait değerlendirmelerde ürünlerin NASA'nın düşük thermal-vacuum outgassing gereksinimlerini karşılamak üzere konumlandırıldığı da belirtilir.

Ancak “NASA gerekliliklerini karşılıyor” ifadesi bitmiş uydu modülünün NASA tarafından onaylandığı anlamına gelmez.

Malzemenin kendisiyle assembly qualification birbirinden farklı süreçlerdir.

Aynı modül içerisinde başka adhesive, cable insulation, PCB coating veya plastic part yüksek outgassing gösteriyorsa yalnızca 93-500 kullanılması bütün sistemin düşük outgassing seviyesinde olmasını garanti etmez.

DOWSIL 93-500 vakumla hava alma gerekir mi?

Bu konuda uygulamanın hassasiyetine göre farklı yaklaşım bulunur.

Ürüne özgü teknik bilgilerde çoğu durumda de-airing işleminin gerekli olmadığı belirtilmektedir. Ancak çok sayıda küçük boşluk içeren komponentlerin encapsulation işleminde vacuum altında dispensing veya dolum sonrasında assembly'nin vacuum'a alınması önerilebilir.

Space-grade aile uygulama rehberi ise void-free kritik uygulamalarda vacuum de-airing'i daha güçlü şekilde önerir. Karışım kabının yaklaşık üçte birinden fazla doldurulmaması ve kabarcıklar çöktükten sonra birkaç dakika daha vakum uygulanması yaklaşımı anlatılır.

Bu nedenle “93-500 mutlaka degas edilmelidir” veya “hiç degas gerektirmez” şeklinde evrensel bir kural vermek doğru değildir.

Basit ve açık geometry’de gerekmeyebilir; çok sayıda küçük cavity, high-voltage region veya space-grade void requirement bulunan uygulamada vacuum de-airing önemli proses adımına dönüşebilir.

İnce tabaka uygulamalarında nelere dikkat edilmelidir?

DOWSIL 93-500 flowable encapsulant olmakla birlikte çok ince film uygulamalarında farklı cure davranışı ortaya çıkabilir.

Yaklaşık 0,25 mm'den daha ince coating bölümlerinde malzeme tamamen açıkta bırakıldığında full cure gerçekleşmeyebilir; yüzeyin confined veya covered olması gerekebilir.

Bu nedenle ürünü conformal coating gibi birkaç on mikron kalınlığında açık PCB yüzeyine uygulamak, klasik encapsulation kullanımından farklıdır.

93-500’ün ana avantajı potting ve encapsulation uygulamalarında ortaya çıkar.

PCB yüzeyinde yalnızca ince conformal coating gerekiyorsa DOWSIL 1-2577 veya 3140 gibi bu amaç için geliştirilmiş coating sistemleri farklı ürün sınıfında değerlendirilmelidir.

Bu ayrım hem teknik performansı hem Dowsil 93-500 fiyat verimliliğini etkiler. Oldukça özel bir space-grade encapsulant'ı yanlış uygulamada kullanmak gereksiz maliyet yaratabilir.

Dowsil 93-500 fiyat ve mekanik performans ilişkisi

Dowsil 93-500 fiyat değerlendirmesinde mekanik özelliklerin de dikkate alınması gerekir. Kürlenmiş ürün yaklaşık Shore A 43, 6,7 MPa tensile strength ve yaklaşık %165 elongation gösterir. Tear strength yaklaşık 11 N/cm seviyesindedir.

Bu değerler ürünün rigid epoxy potting compound gibi tamamen sert bir yapı oluşturmadığını gösterir.

Esnek silicone elastomer; PCB, connector, sensor ve farklı coefficient of thermal expansion değerlerine sahip komponentler arasında oluşabilecek termal gerilmelerin azaltılmasına yardımcı olabilir.

Space applications içerisinde thermal cycling özellikle önemlidir. Metal, seramik, PCB ve silikon aynı sıcaklık değişiminde aynı miktarda genleşmez. Elastomerik encapsulation bu farklılıkların bir bölümünü deformation yoluyla absorbe edebilir.

Ancak %165 elongation değeri bitmiş potting sisteminin %165 boyutsal hareket kapasitesine sahip olduğu anlamına gelmez. Bu standardize edilmiş çekme testindeki malzeme kopma uzamasıdır.

Gerçek mechanical stress relief; encapsulant kalınlığı, component geometry ve adhesion ile birlikte değerlendirilmelidir.

DOWSIL 93-500 adhesion için primer gerektirir mi?

93-500 yalnızca çevresel kapsülleme amacıyla boşluk doldurduğunda her zaman structural adhesion gerekmeyebilir. Ancak substrate'a güvenilir bonding isteniyorsa yüzey hazırlığı ve primer konusu önem kazanır.

Ürüne özgü teknik bilgiler, birçok silikon encapsulant uygulamasında adhesion için primer gerekebileceğini belirtir.

Primed aluminum üzerinde yapılan lap-shear karakterizasyonunda yaklaşık 3,2 MPa değer raporlanmıştır.

Bu 3,2 MPa değerini bütün malzemelerdeki adhesion gücü gibi değerlendirmek yanlış olur. Bu belirli primer, substrate ve test koşulunda elde edilmiş karakterizasyon sonucudur.

PTFE, PE ve PP gibi düşük yüzey enerjili malzemelerde space-grade silikon ailesi için iyi adhesion normal şartlarda beklenmez. Surface treatment gerekebilir.

Space-grade bir üretimde substrate compatibility'nin gerçek parçalar üzerinde doğrulanması daha güvenilir sonuç verir.

Kür inhibisyonu hangi malzemelerde görülebilir?

DOWSIL 93-500’in cure reaction’ı bazı maddeler tarafından inhibe edilebilir.

Özellikle organotin ve diğer organometallic compounds, organotin catalyst içeren silicone rubber, sulfur, polysulfides, polysulfones ve diğer sulfur-containing materials, unsaturated hydrocarbon plasticizers ve bazı solder flux residues risk oluşturabilir.

İnhibisyon gerçekleştiğinde interface bölgesinde sıvı veya tam kürlenmemiş silikon görülebilir.

Bu konu özellikle PCB assembly’lerde önemlidir. Soldering sonrasında kart üzerinde kalan belirli flux residue'ları encapsulant'ın cure davranışını etkileyebilir.

Bu nedenle yeni bir PCB flux chemistry, plastic component veya rubber seal ile kullanılacaksa küçük ölçekli compatibility test yapılması faydalıdır.

Space-grade malzemede yalnızca doğru 10:1 oranı kullanmak yeterli değildir; encapsulant'ın temas ettiği diğer kimyasallar da cure system ile uyumlu olmalıdır.

DOWSIL 93-500 tamir edilebilir mi?

Silikon encapsulant'ın önemli avantajlarından biri belirli ölçüde rework ve repair yapılabilmesidir.

Sert epoxy potting malzemelerinde iç devreye ulaşmak oldukça zor olabilir. Silicone encapsulant ise gerekli bölgede kesilerek veya mekanik olarak kaldırılarak komponentlere erişim sağlayabilir.

Tamir sonrasında eski cured silikon yüzeyi roughen edilip temizlenerek yeni encapsulant uygulanabilir. Silicone primer'ın cured ürünü kendi üzerine bağlamak için kullanılması önerilmez.

Bu özellik özellikle çok yüksek değerli space electronics ve defence module'lerde ekonomik açıdan önemlidir.

On binlerce dolarlık bir module içerisinde tek komponent arızalandığında bütün assembly'nin çöpe atılması yerine kontrollü rework yapılabilmesi toplam yaşam döngüsü maliyetini azaltabilir.

Bu yüzden DOWSIL 93-500 fiyat yalnızca başlangıç malzeme maliyetiyle değil repairability avantajıyla birlikte değerlendirilebilir.

DOWSIL 93-500 raf ömrü ve depolama koşulları

Ürünün tipik özelliklerinde 25°C’de yaklaşık 24 ay shelf life bilgisi bulunur.

Bununla birlikte gerçek lot için ambalaj üzerindeki Use Before tarihi ve storage temperature bilgisi esas alınmalıdır. Ambalajların sıkıca kapalı tutulması ve moisture contact'ın önlenmesi gerekir. Kısmen kullanılmış kaplarda headspace azaltılabilir ve uygun proseslerde kuru hava veya nitrogen purge değerlendirilebilir.

Moisture exposure adhesion performansını azaltabilir ve bubble oluşumuna neden olabilir.

Space-grade ürünlerde stok yönetimi bu nedenle yalnızca “raf ömrü kaç ay?” sorusuyla sınırlı değildir.

Ambalajın açılıp açılmadığı, depolama geçmişi ve lot bilgisi kritik projelerde kayıt altında tutulmalıdır.

Ürün medikal veya farmasötik kullanım için test edilmiş veya bu amaçlara uygun olarak temsil edilmiş değildir.

Dowsil 93-500 fiyat hakkında sık sorulan sorular

DOWSIL 93-500 fiyat ne kadar?

Tek bir sabit fiyatı yoktur. 110 g ve yaklaşık 0,49 kg kit seçenekleri, sipariş miktarı, stok ve tedarik koşullarına göre fiyat değişebilir. Güncel uluslararası listelerde bile aynı kit için önemli fiyat farkları görülmektedir.

DOWSIL 93-500 kaç komponentli?

İki komponentlidir. Base ve curing agent birlikte kullanılır.

Karışım oranı nedir?

Ağırlıkça 10:1 oranındadır.

Şeffaf mı?

Evet. Yüksek transparency, encapsulated componentlerin görsel kontrolünü kolaylaştırır.

Viskozitesi ne kadar?

Karışım sonrası yaklaşık 8.100 cP seviyesindedir.

Pot life ne kadar?

25°C’de yaklaşık 2,75 saattir.

Oda sıcaklığında kaç saatte kürlenir?

Yaklaşık 24 saat nominal cure time bilgisi bulunur.

Isıyla hızlı kürlenebilir mi?

Evet. Ürüne özgü veriler yaklaşık 100°C’de 10 dakika, 125°C’de 7 dakika ve 150°C’de 4 dakika cure schedule gösterir.

Shore A sertliği nedir?

Yaklaşık Shore A 43 seviyesindedir.

Dielectric strength ne kadardır?

Yaklaşık 19 kV/mm seviyesindedir. Bu değer bitmiş sistemin doğrudan çalışma gerilimi olarak kullanılmamalıdır.

Outgassing değerleri nedir?

ASTM E595 kapsamında VCM yaklaşık %0,01, TML yaklaşık %0,14 seviyesindedir.

Hangi ambalajları vardır?

Ürüne özgü teknik bilgiler 110 g ve 0,49 kg kit seçeneklerini belirtir.

Vacuum degassing zorunlu mu?

Her uygulamada zorunlu değildir; ancak küçük void'ler, high-reliability ve void-free potting gereksinimlerinde vacuum de-airing önemli olabilir.

Space-grade uygulamalarda kullanılabilir mi?

Evet. Ürün space-grade applications için geliştirilmiştir ve space-grade silikon ailesi düşük thermal-vacuum outgassing gereksinimleri için konumlandırılmıştır.

Teknik Expo ile Dowsil 93-500 fiyat ve tedarik

Dowsil 93-500 fiyat değerlendirmesinde Teknik Expo, yalnızca kit bedeline değil projenin gerçek encapsulation ihtiyacına odaklanır. DOWSIL 93-500 Space Grade Encapsulant’ın 10:1 iki komponentli yapısı, yaklaşık 8.100 cP mixed viscosity, 2,75 saat pot life, şeffaf görünüm, 19 kV/mm dielectric strength, %0,01 VCM ve %0,14 TML profili; ürünü uzay, havacılık ve yüksek güvenilirlikli elektronik potting uygulamalarında özel bir teknik sınıfa taşır.

Teklif oluşturulurken 110 g veya 0,49 kg kit ihtiyacı, tahmini tüketim, uygulama hacmi, substrate, cure temperature, vacuum/degassing gereksinimi ve proje için gerekli belge seti belirtilirse daha doğru tedarik planı oluşturulabilir. Özellikle space-grade projelerde yalnızca en düşük fiyat yerine ürünün lot bilgisi, depolama geçmişi, kalan kullanım süresi ve gerçek uygulama uygunluğu birlikte değerlendirilmelidir.

Teknik Expo iletişim bilgileri

DOWSIL 93-500 Space Grade Encapsulant için güncel stok, 110 g / 0,49 kg kit, proje miktarı ve fiyat teklifi konusunda Teknik Expo ile iletişime geçebilirsiniz.

Telefon: +90 531 529 15 53
E-posta: support@teknikexpo.com
Adres: Aşağı Yahyalar Mah. 995/1 Sokak No:5 7. Kat D:27 Yenimahalle / Ankara