DOWSIL

DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant Kit Clear 0.49 KG | Resmi Distribütör

Teklif Al

Teknik Ürün Bilgileri

DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant Kit Clear 0.49 KG

Ürün Tanımı ve Genel Bakış

DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant Kit Clear, uydu, uzay aracı ve hassas havacılık elektroniğinde kullanılmak üzere tasarlanmış, 2 bileşenli (10:1 karıştırma oranı), ultra yüksek saflıkta ve son derece düşük gaz salınımlı (low outgassing) esnek şeffaf silikon enkapsülant ve potting malzemesidir. Katılma reaksiyonlu (addition-cure / platin katalizörlü) kürlenme mekanizması sayesinde oda sıcaklığında veya hafif ısı desteğiyle hacimsel büzülme ve yan ürün olmaksızın tam mukavemete ulaşır. Yüksek optik şeffaflığı ve şok emici esnek yapısı ile hassas komponentleri uzay vakumu, radyoaktif etki ve uç sıcaklık dalgalanmalarına karşı korur. 0.49 kg (490 gram) kit ambalajı hassas laboratuvar, prototip ve orta ölçekli uzay/havacılık montaj süreçleri için idealdir.

Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar

• Uzay Sınıfı Düşük Gaz Salınımı (Space Grade Low Outgassing): NASA SP-R-0022A ve ESA PSS-01-702 standartlarına tam uygunluk (TML < %1.0, CVCM < %0.10).
• Yüksek Optik Şeffaflık: Güneş pilleri, optik sensörler ve gösterge modülleri için yüksek ışık geçirgenliği.
• Yan Ürünsüz Korozyonsuz Kürlenme: Katılma reaksiyonu sayesinde hassas elektronik bileşenler ve bakır yollar üzerinde güvenle tercih edilir.
• Geniş Sıcaklık Dayanımı: -55°C ile +200°C arasındaki extrem uzay ve havacılık sıcaklık döngülerinde fiziksel esnekliğini korur.
• Mükemmel Darbe ve Titreşim Dayanımı: Roket fırlatma ve uçuş sırasındaki ağır mekanik şokları ve titreşimleri mükemmel şekilde sönümler.
• Orta Boy Kit Ambalaj (0.49 KG): Hassas dozajlama gerektiren profesyonel havacılık montajları için pratik kullanım.

Teknik Özellikler

• Renk: Şeffaf / Berrak (Clear)
• Ambalaj Tipi / Ağırlık: Set (Kit) / 0.49 KG (490 Gram)
• Karışım Oranı (Ağırlıkça): 10:1 (Kısım A : Kısım B)
• Kürlenme Tipi: Katılma Reaksiyonlu Nötr Silikon (Addition-cure)
• Viskozite (Karışım): Düşük viskozite (kolay akışkanlık ve döküm)
• Sertlik (Shore A): ~40-50
• Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -55°C ile +200°C arası

Kullanım Alanları

• Uydu güneş pillerinin (solar cells), fotodetektörlerin ve optik sensörlerin kaplanması ve korunması.
• Uzay araçları, roketler ve füze sistemlerindeki hassas elektronik kartların potting ve enkapsülasyonu.
• Savunma sanayii optik lensleri, dedektör birimleri ve lazer sistemlerinin sabitlenmesi.
• Vakum ortamında yoğuşabilir gaz salınımının kesinlikle istenmediği kritik temiz oda (cleanroom) montajları.

Uygulama Notu: Kısım A ve Kısım B bileşenleri 10:1 ağırlık oranında homojen bir şekilde karıştırılmalıdır. Döküm öncesinde hava kabarcıklarını tamamen uzaklaştırmak için vakumla havayı alma (degassing) adımı zorunludur. Platin katalizörlü kürlenme mekanizması kükürt, amin, fosfor ve organometalik bileşiklerle temas ettiğinde zehirlenebilir (inhibition); uygulama ekipmanlarının son derece temiz olduğundan emin olun.