DOWSIL TC-5021 Thermally Conductive Compound (1 kg)
![]() |
Teknik Ürün Bilgileri | ![]() |
| DOWSIL™ TC-5021 Thermally Conductive Compound (1 kg) – Yüksek Performanslı Termal Macun |
| Ürün Tanımı |
| DOWSIL™ TC-5021 Thermally Conductive Compound, yüksek güçlü elektronik bileşenler ile ısı alıcı yüzeyler (heatsink) arasında optimum termal iletkenlik ve çok düşük termal direnç sağlamak için tasarlanmış, akışkan yapıda, sertleşmeyen (non-curing) silikon bazlı bir termal macundur. İnce katman kalınlığı (BLT) oluşturabilme yeteneği sayesinde bileşenlerden üretilen ısıyı hızlı ve efektif bir şekilde dışarı aktarır. |
| Öne Çıkan Özellikler |
| • Termal İletkenlik: 3.3 W/m·K (Yüksek termal performans) • Termal Direnç: ~0.2 °C·cm²/W (40 psi altında) • Viskozite: ~82,650 mPa·s / cP (Akışkan ve kolay pompalanabilir yapı) • Kürlenme Tipi: Sertleşme/kürlenme gerektirmez (Non-curing, fırınlama işlemi yok) • Elektriksel İzolasyon: Dielektrik Dayanımı 5 kV/mm (125 Volts/mil) • Özgül Ağırlık / Yoğunluk: 3.47 g/cm³ • Renk / Yapı: Gri, akışkan termal gres |
| Kullanım Alanları |
| • Sunucu (Server), masaüstü (Desktop) ve dizüstü (Notebook) bilgisayar MPU/CPU/GPU soğutma sistemleri • Hassas PCB (Baskı Devre Kartı) montaj elemanları ve yüksek güçlü entegreler • Güç elektroniği modülleri, invertörler ve e-mobilite (E-Mobility) sürücü üniteleri • Serigrafi (screen printing), şablon baskı (stencil print) veya otomatik dispenser ile seri üretim hatları |
| Avantajları |
| • 1 kg'lık ambalajı ile otomasyona dayalı yüksek hacimli endüstriyel üretim hatlarında ekonomik çözüm sağlar • Yüksek sıcaklıklarda kıvamını korur, kuruma ve sızdırma (bleed: %0.15) oranı son derece düşüktür • Sertleşmediği için bakım veya parça değişimi esnasında bileşenlerin zarar görmeden sökülmesini sağlar • Isı üreten yüzey ile soğutucu plaka arasında mükemmel temas yüzeyi oluşturur |


