![]() |
Teknik Ürün Bilgileri | ![]() |
| DOWSIL™ TC-2022 Thermally Conductive Compound Grey 1.5 KG |
| Ürün Tanımı ve Genel Bakış |
| DOWSIL™ TC-2022 Thermally Conductive Compound Grey, yüksek ısı yüküne sahip mikroişlemciler, güç elektroniği elemanları ve sensörler ile soğutucu bloklar (heat sink) arasındaki mikroskobik hava boşluklarını doldurarak ısı iletim direncini minimuma indirmek üzere formule edilmiş, yüksek performanslı, kürlenmeyen (non-curing) silikon termal macun malzemesidir. Yaklaşık 4.0 W/m.K seviyesindeki yüksek termal iletkenliği ve düşük termal empedansı sayesinde bileşenlerin çalışma sıcaklığını hızla düşürür. Özel dolgu mimarisi sayesinde uzun süreli termal döngülerde dikey yüzeylerden akma, pompalama (pump-out) ve yağ ayrışması yapmaz. 1.5 kg kutu/can ambalajı, serigrafi/şablon baskı (stencil printing) uygulamaları, hassas elektronik montaj hatları ve Ar-Ge çalışmaları için ideal paketleme çözümü sunar. |
| Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar |
| • Yüksek Termal İletkenlik (~4.0 W/m.K): Yüksek güç yoğunluğuna sahip elektronik bileşenlerde ve güç modüllerinde üstün ısı transferi sağlar. • Düşüş Termal Empedans: Yüzey mikro pürüzlülüklerini mükemmel şekilde ıslatarak temas direncini ve Bond Line Thickness (BLT) değerini en aza indirir. • Kürlenmeyen (Non-Curing) Esnek Yapı: Sertleşmez, kurumaz ve çatlamaz; bakım veya parça değişimlerinde kolay temizlik ve yeniden işlenebilirlik (rework) imkanı sunar. • Üstün Pump-Out ve Dikey Yüzey Kararlılığı: Dikey montajlarda ve zorlu sıcaklık döngülerinde yüzeyden kayma veya dışarı sızma yapmaz. • Pratik Kutulu Ambalaj (1.5 KG): Stencil/screen printing baskı yöntemleri ve yarı otomatik dozajlama sistemleri için ideal paketleme. • Geniş Çalışma Sıcaklığı Dayanımı: Zorlu çevre şartlarında ve geniş sıcaklık aralıklarında kararlı fiziksel ve termal yapısını korur. |
| Teknik Özellikler |
| • Görünüm / Renk: Gri (Grey), macun/gres kıvamında • Ambalaj Tipi / Ağırlık: Kutu (Can) / 1.5 KG • Kimyasal Yapı: Yüksek Dolgulu Isı İletken Silikon Gres (Non-curing) • Termal İletkenlik: ~4.0 W/m.K (yüksek performans) • Özgül Ağırlık (@ 25°C): ~2.7 g/cm³ • Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -45°C ile +150°C arası |
| Kullanım Alanları |
| • Yüksek performanslı mikroişlemciler (CPU/GPU), yonga setleri ve bellek modüllerinin soğutucu bloklara montajı. • Otomotiv güç elektroniği, invertörler, dönüştürücüler ve batarya yönetim sistemleri (BMS). • LED aydınlatma armatürleri, güç kaynakları, telekomünikasyon baz istasyonları ve sunucu üniteleri. • Yüksek termal iletkenlik ve kurumayan termal gres arayüzü istenen tüm hassas elektronik montajlar. |


