DOWSIL

DOWSIL™ SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit Black 2 KG | Resmi Distribütör

Teklif Al

Teknik Ürün Bilgileri

DOWSIL™ SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit Black 2 KG

Ürün Tanımı ve Genel Bakış

DOWSIL™ SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Black, elektrik ve elektronik modüllerde yüzey astarı gerektirmeden doğrudan güçlü tutunma sağlamak üzere tasarlanmış, 2 bileşenli (1:1 karıştırma oranı), düşük viskoziteli esnek silikon döküm (potting) malzemesidir. Isı ile hızlandırılan katılma reaksiyonlu (addition-cure) yapısı sayesinde hacimsel büzülme ve yan ürün olmaksızın kürlenir. UL 94 V-0 alev geciktiricilik derecesi ile yüksek yangın emniyeti standartlarını karşılar. Siyah rengi, mükemmel yapışma gücü ve yüksek dielektrik yalıtımı ile güç elektroniği ve hassas komponent kaplamalarında güvenle tercih edilir. 2 kg set ambalajı (1 kg Kısım A + 1 kg Kısım B), prototip çalışmaları ve orta ölçekli üretimler için idealdir.

Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar

• Üstün Astarsız Yapışma: Metaller, cam, seramik ve birçok mühendislik plastiğine yüzey astarı (primer) gerektirmeden mükemmel tutunma.
• 1:1 Pratik Karıştırma Oranı: Hacimce veya ağırlıkça 1:1 karıştırma oranı ile pratik hazırlık ve otomatik dispensing sistemleriyle tam uyumluluk.
• UL 94 V-0 Alev Geciktiricilik: Elektrik emniyeti standartlarına uygun onaylı yangın geciktirici performans.
• Yan Ürünsüz Korozyonsuz Reaksiyon: Katılma reaksiyonlu kürlenme sayesinde hassas metallerde ve bakır hatlarda korozyona yol açmaz.
• Düşük Viskozite ve İyi Akışkanlık: Karmaşık PCB hatlarına, dar boşluklara ve komponent aralarına kolayca nüfuz eder.
• Geniş Çalışma Sıcaklığı Dayanımı: -45°C ile +200°C arasında esnekliğini, dielektrik gücünü ve mekanik şok sönümleme performansını muhafaza eder.

Teknik Özellikler

• Renk: Siyah (Black)
• Ambalaj Tipi / Ağırlık: Set (Kit) / 2 KG (1 KG Kısım A + 1 KG Kısım B)
• Karışım Oranı (Ağırlıkça / Hacimce): 1:1
• Kürlenme Tipi: Katılma Reaksiyonlu Silikon (Addition-cure / Heat-cure)
• Karışım Viskozitesi: ~2,500 mPa.s (düşük-orta viskozite)
• Sertlik (Shore A): ~38-45
• Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -45°C ile +200°C arası

Kullanım Alanları

• Güç kaynakları, adaptörler, invertörler, trafolar ve sensörlerin astarsız döküm (potting) ve kapsülleme işlemleri.
• Otomotiv elektroniği, kontrol modülleri, konnektörler ve kablo bağlantı kutularının sızdırmazlığı.
• LED sürücüleri, aydınlatma modülleri ve dış mekan elektrik cihazlarının izolasyonu.
• Astarsız tutunma, UL 94 V-0 alev geciktiricilik ve yüksek dielektrik koruma istenen elektronik montajlar.

Uygulama Notu: Kısım A ve Kısım B bileşenleri 1:1 oranında homojen bir şekilde karıştırılmalıdır. Döküm öncesinde hava kabarcıklarını uzaklaştırmak için vakumla havayı alma (degassing) adımı önerilir. Astarsız yapışmanın tam gelişmesi ve kürlenmenin tamamlanması için fırında ısı ile kürleme (örn. 100°C - 125°C) tavsiye edilir. Platin katalizörlü yapısı kükürt, amin, fosfor ve organometalik bileşiklerle temas ettiğinde kürlenme engellenmesine (inhibition) uğrayabilir.