![]() |
Teknik Ürün Bilgileri | ![]() |
| DOWSIL™ SYLGARD™ 527 Silicone Dielectric Gel Kit Clear 2 KG |
| Ürün Tanımı ve Genel Bakış |
| DOWSIL™ SYLGARD™ 527 Silicone Dielectric Gel Clear, son derece hassas ve kırılgan elektronik devre elemanlarını, micro-wire bonding bağlantılarını ve güç yarı iletkenlerini mekanik şok, titreşim, nem ve kirlenmeden korumak üzere tasarlanmış, 2 bileşenli (1:1 karıştırma oranı), ultra yumuşak ve esnek dielektrik silikon jel malzemesidir. Katılma reaksiyonlu (addition-cure) yapısı ile oda sıcaklığında veya ısı uygulamasıyla büzülme ve yan ürün olmaksızın şeffaf bir jele dönüşür. Kendini onarabilen (self-healing) yapısı sayesinde test problarının batırılması sonrasında oluşan tahribatı kendi kendine kapatır. 2 kg set ambalajı (1 kg Kısım A + 1 kg Kısım B), laboratuvar çalışmaları, Ar-Ge prototipleri ve hassas döküm uygulamaları için son derece idealdir. |
| Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar |
| • Ultra Yumuşak ve Stres Sönümleyici Jel Yapısı: Hassas lehim noktaları ve ince bağlantı telleri (wire bonding) üzerindeki mekanik ve termal genleşme streslerini sıfıra indirir. • 1:1 Pratik Karıştırma Oranı: Ağırlıkça veya hacimce 1:1 karıştırma oranı ile pratik hazırlık ve hatasız proses kontrolü. • Kendini Onarabilme (Self-Healing): Test ve ölçüm aşamalarında jel içerisine prob batırıldığında oluşan yarıkları kendiliğinden kapatarak koruma bütünlüğünü sürdürür. • Mükemmel Dielektrik Dayanım: Yüksek voltajlı modüllerde ve hassas sensörlerde üstün elektrik yalıtımı ve ark önleme. • Şeffaf ve Optik İzleme: Şeffaf yapısı sayesinde kapsüllenen komponentlerin ve alt devrelerin görsel denetimine olanak tanır. • Korozyonsuz ve Yan Ürünsüz Reaksiyon: Katılma reaksiyonlu kürlenme mekanizması ile hassas devrelere ve bakır yollara zarar vermez. |
| Teknik Özellikler |
| • Görünüm / Renk: Şeffaf / Berrak (Clear) • Ambalaj Tipi / Ağırlık: Set (Kit) / 2 KG (1 KG Kısım A + 1 KG Kısım B) • Karışım Oranı (Ağırlıkça / Hacimce): 1:1 • Kürlenme Tipi: Katılma Reaksiyonlu Silikon (Addition-cure / Platinum catalyst) • Karışım Viskozitesi: ~450 mPa.s (düşük viskozite, yüksek akışkanlık) • Kürlenmiş Kıvam: Soft Gel (Yumuşak Jel) • Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -45°C ile +150°C arası |
| Kullanım Alanları |
| • Hassas güç yarı iletken modülleri (IGBT), hibrit entegre devreler ve sensörlerin kapsüllenmesi. • Otomotiv elektroniği, basınç/sıcaklık sensörleri ve ivmeölçerlerin neme ve titreşime karşı izolasyonu. • Yüksek voltajlı elektronik elemanların ve bağlantı kutularının dielektrik yalıtımı. • Hassas komponentlerin termal şoklardan, neme bağlı korozyondan ve mekanik darbelerden korunması. |


