DOWSIL

DOWSIL™ SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Curing Agent Clear 20.4 KG | Resmi Distribütör

Barkod : 1.YP.DC1.EY.KR.ST.BS.064

Teklif Al

Teknik Ürün Bilgileri

DOWSIL™ SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Curing Agent Clear 20.4 KG

Ürün Tanımı ve Genel Bakış

DOWSIL™ SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Curing Agent Clear, sanayide ve araştırmalarda yaygın olarak kullanılan 2 bileşenli, optik olarak şeffaf SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer sisteminin B bileşeni (sertleştirici / katalizör) ürünüdür. SYLGARD™ 184 Base (A bileşeni) ile 10:1 ağırlıkça karıştırma oranına göre reaksiyona girerek esnek, yüksek optik geçirgenliğe sahip korozyonsuz bir silikon elastomer oluşturur. 20.4 KG dökme kova ambalajı, yüksek hacimli endüstriyel üretim hatlarında yedek sertleştirici tedariki veya özel proses oranları için ideal bir endüstriyel çözümdür.

Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar

• SYLGARD™ 184 Sistemi İle Tam Uyumluluk: SYLGARD™ 184 Base ürünü ile mükemmel kimyasal eşleşme ve yüksek çapraz bağlanma performansı.
• Üstün Optik Şeffaflık: Reaksiyon sonrası sararma yapmayan, yüksek ışık geçirgenliği sunan esnek silikon matris yapısı.
• Esnek Reaksiyon ve Ayarlanabilir Sertlik: 10:1 standart karışım oranına ek olarak özel mekanik modül gereksinimlerinde karışım oranı hassas biçimde ayarlanabilir.
• Yan Ürünsüz Katılma Reaksiyonu: Platin katalizörlü kürlenme reaksiyonu esnasında hiçbir aşındırıcı yan ürün açığa çıkarmaz.
• Endüstriyel Dökme Ambalaj (20.4 KG): Otomatik sayaç-karışım (meter-mix) sistemleri ve seri döküm hatları için ekonomik dökme ambalaj.

Teknik Özellikler

• Bileşen Tipi: B Bileşeni (Curing Agent / Sertleştirici)
• Renk: Berrak / Şeffaf (Clear)
• Ambalaj Tipi / Ağırlık: Kova / 20.4 KG
• Standart Karışım Oranı (Ağırlıkça): 10 Kısım Base (Kısım A) : 1 Kısım Curing Agent (Kısım B)
• Viskozite (Curing Agent): ~110 mPa.s (düşük akışkan viskozite)
• Kürlenmiş Karışım Sertliği (Shore A): ~44-50
• Çalışma Sıcaklığı Aralığı (Sistem): -45°C ile +200°C arası

Kullanım Alanları

• SYLGARD™ 184 Base ile birlikte optik sensörler, fotovoltaik hücreler ve LED aydınlatma modüllerinin şeffaf dökümü (potting).
• Mikroakışkan (microfluidics) çipler, MEMS cihazları ve biyomedikal sensörlerin dökümü.
• Elektronik kartların ve güç modüllerinin neme, titreşime ve darbelere karşı şeffaf izolasyonu.
• Seri üretim hatlarında B bileşeni besleme ve otomatik karıştırma üniteleri.

Uygulama Notu: SYLGARD™ 184 Curing Agent, SYLGARD™ 184 Base ile ağırlıkça 10:1 oranında homojen bir şekilde karıştırılmalıdır. Karıştırma esnasında oluşan hava kabarcıklarını gidermek için vakumla havayı alma (degassing) adımı uygulanmalıdır. Platin bazlı reaksiyon yapısı nedeniyle kükürt, amin, organometalik bileşikler ve lehim pastası kalıntıları ile temas kürlenme engellenmesine (inhibition) yol açabilir.