![]() |
Teknik Ürün Bilgileri | ![]() |
| DOWSIL™ 3-1003 Thermally Conductive Adhesive (430 g) – Tek Bileşenli Termal İletken Silikon Yapıştırıcı |
| Ürün Tanımı |
| DOWSIL™ 3-1003 Thermally Conductive Adhesive, hassas elektronik bileşenler ile ısı alıcı yüzeyler (heatsink) arasında güçlü yapışma ve yüksek ısı iletimi sağlamak üzere geliştirilmiş tek bileşenli, gri renkli, akışkan (flowable) silikon bazlı termal yapıştırıcıdır. Isı ile kürlenen yapısı sayesinde derin kesitlerde dahi hızlı ve güvenilir bir bağ oluşturur. |
| Öne Çıkan Özellikler |
| • Akışkan Yapı: Kolay yayılan ve karmaşık yüzey boşluklarını dolduran reoloji • Isı İletkenliği: Isıyı bileşenlerden hızla uzaklaştıran termal iletken dolgu yapısı • Kürlenme Tipi: Tek bileşenli, karışım gerektirmeyen, ısı ile hızlandırılabilir kürlenme • Astar Gerektirmeyen Yapışma (Primerless): Metaller, seramikler ve PCB laminatlarına mükemmel tutunma • Elektriksel İzolasyon: Dielektrik koruma sağlayarak kısa devre riskini önler • Kararlılık: Termal şoklara, titreşime ve geniş sıcaklık değişimlerine dirençli elastomerik yapı |
| Kullanım Alanları |
| • Isı üreten elektronik parçaların (güç modülleri, entegreler) soğutucu bloklara yapıştırılması • Otomotiv elektroniği, LED aydınlatma sürücüleri ve güç kaynakları • PCB kartları üzerinde ısı iletimi ve mekanik sabitleme gerektiren alanlar • Otomatik dispenser veya manuel kartuş tabancası ile hassas üretim hatları |
| Avantajları |
| • 430 g kartuş ambalajı ile endüstriyel üretim hatları ve rutin montaj işlemleri için pratik kullanım sunar • Karıştırma hatası riskini ortadan kaldıran tek bileşenli, kullanıma hazır formülasyon • Hassas komponentler üzerindeki termal stresi azaltarak cihaz ömrünü uzatır • Kürlenme esnasında yan ürün çıkarmayan ekleme reaksiyonlu (addition cure) yapı |


