Dowsil tc-5622 fiyat

Dowsil tc-5622 fiyat araştırması yapan elektronik üreticileri, güç elektroniği firmaları ve termal yönetim çözümü arayan işletmeler için Teknik Expo, ürünü yalnızca ambalaj maliyeti üzerinden değerlendirmez. DOWSIL TC-5622 Thermally Conductive Compound, gri renkli, akışkan ve kürlenmeyen termal iletken compound yapısındadır. Solventsiz formülasyonu, düşük termal direnci, yüksek termal iletkenliği ve uygulama kolaylığıyla elektronik komponent ile heat sink veya chassis arasındaki ısı transferini desteklemek amacıyla kullanılır. Ürün özellikle computer MPU ve power module gibi yüksek ısı üreten modüllerin soğutulması için geliştirilmiştir.

Dowsil tc-5622 fiyat seviyesi; ihtiyaç miktarı, güncel stok, ambalaj şekli ve satın alma hacmine göre değişebilir. Bu nedenle doğrulanmamış sabit bir rakam vermek yerine güncel teklif üzerinden ilerlemek daha sağlıklıdır. TC-5622 yaklaşık 4,3 W/mK thermal conductivity, 95 Pa·s viskozite ve 2,5 specific gravity değerine sahiptir. Belirli test koşulunda 25 N/cm² basınç altında yaklaşık 0,06 °C·cm²/W thermal resistance ve yaklaşık 0,02 mm bond line thickness elde edilmiştir. Bu değerler ürünün özellikle ince termal arayüz oluşturulabilen elektronik sistemlerde neden değerlendirildiğini açıklar.

Dowsil tc-5622 fiyat neye göre değişir?

Dowsil tc-5622 fiyat üzerinde ilk belirleyici unsur sipariş miktarıdır. Bir prototip güç modülünde birkaç gram termal compound kullanılmasıyla seri üretimde her ay çok sayıda MPU, inverter veya power module üzerinde ürün tüketilmesi aynı ticari koşulları oluşturmaz. Bu nedenle satın alma sırasında yıllık veya aylık tahmini tüketimin paylaşılması daha gerçekçi fiyatlandırma yapılmasını sağlar.

İkinci unsur güncel ambalaj ve stok durumudur. Mevcut teknik bilgiler DOWSIL TC-5622 için belirli paket büyüklüklerini listelemez. Bu nedenle internet üzerinde görülen eski ambalaj miktarlarını güncel fabrika standardı kabul etmek doğru değildir. Güncel ürün miktarı, tedarik süresi ve ambalaj seçenekleri teklif sırasında teyit edilmelidir.

Üçüncü unsur proses şeklidir. DOWSIL TC-5622; screen printing, stencil printing veya dispensing yöntemleriyle uygulanabilir. Manuel prototip üretimiyle otomatik stencil uygulanan seri üretim hattının malzeme tüketimi ve fire oranı farklıdır.

Dördüncü ve en önemli faktör, termal compound'un doğru uygulama için seçilip seçilmediğidir. Termal iletkenliği daha düşük bir ürün satın alma aşamasında ucuz görünebilir; fakat junction temperature yükselirse sistem performansı veya komponent ömrü açısından daha yüksek maliyet oluşturabilir. Buna karşılık gerçek sistem yalnızca düşük güç üretiyorsa gereğinden yüksek performanslı termal interface material kullanmak ekonomik olmayabilir.

Bu nedenle TC-5622 fiyat karşılaştırması yapılırken yalnızca kilogram veya ambalaj bedeli değil, termal direnç, bond line thickness, uygulama yöntemi ve sistemin gerçek ısı yükü birlikte değerlendirilmelidir.

DOWSIL TC-5622 Thermally Conductive Compound nedir?

DOWSIL TC-5622, filled polydimethylsiloxane esaslı bir termal iletken compound'dur. Kürlenmeyen yapısı sayesinde uygulama sonrasında elastomer veya sert adhesive katmanına dönüşmez. Gri, flowable yapıdadır ve metal oxide dolgular yardımıyla yüksek thermal conductivity sağlamak üzere tasarlanmıştır.

Thermal compound'un temel görevi elektronik komponent ile soğutucu arasında bulunan mikroskobik hava boşluklarını azaltmaktır.

Bir işlemci, güç transistörü veya power module yüzeyi çıplak gözle tamamen düz görünse bile mikroskobik ölçekte yüzey pürüzleri vardır. Heat sink yüzeyinde de benzer pürüzlülük bulunur.

Bu iki yüzey doğrudan birbirine bastırıldığında gerçek temas alanının bir bölümünde hava kalabilir. Havanın thermal conductivity değeri çok düşük olduğu için bu boşluklar ısı transferinde direnç oluşturur.

TC-5622 gibi thermally conductive compound, bu mikro boşlukları doldurarak component ile heat sink arasında termal köprü meydana getirir. Ürün ailesinin amacı elektriksel cihaz veya PCB assembly’den heat sink ya da chassis'e ısı transferini iyileştirmektir.

Bu nedenle ürünün performansı yalnızca thermal conductivity rakamıyla değil, ne kadar ince ve homojen bond line oluşturabildiğiyle birlikte değerlendirilmelidir.

Dowsil tc-5622 fiyat değerlendirmesinde 4,3 W/mK neden önemlidir?

Dowsil tc-5622 fiyat değerlendirilirken ürünün yaklaşık 4,3 W/mK thermal conductivity değerine sahip olması önemli bir teknik kriterdir.

Thermal conductivity, malzemenin ısıyı kendi içerisinden ne kadar etkili aktarabildiğini gösteren temel parametrelerden biridir. Genel olarak daha yüksek W/mK değeri, aynı geometri ve diğer koşullar altında daha yüksek ısı iletim potansiyeline işaret eder.

Fakat “W/mK ne kadar yüksekse sistem kesin o kadar soğur” şeklinde tek değişkenli bir yaklaşım doğru değildir.

Gerçek thermal interface performansı;

• compound kalınlığı,
• yüzey düzlüğü,
• mounting pressure,
• interface area,
• hava boşlukları,
• heat sink performansı,
• ortam sıcaklığı

gibi birçok faktörün ortak sonucudur.

Örneğin yüksek thermal conductivity'ye sahip compound gereğinden kalın uygulanırsa toplam thermal resistance artabilir. Daha ince ve homojen bond line çoğu termal grease uygulamasında daha iyi ısı transferi sağlayabilir.

TC-5622’nin yaklaşık 0,02 mm bond line thickness elde edebilmesi bu açıdan dikkat çekicidir. Ancak bu değer belirli test koşullarında ölçülen bir karakterizasyon değeridir; bütün cihazlarda otomatik olarak 0,02 mm film oluşacağı anlamına gelmez.

Thermal resistance değeri nasıl yorumlanmalıdır?

TC-5622 için yaklaşık 0,06 °C·cm²/W thermal resistance değeri verilmiştir. Bu ölçüm yaklaşık 25 N/cm² test basıncı altında elde edilmiştir.

Bu nokta özellikle önemlidir.

25 N/cm² rakamını “ürün mutlaka bu kuvvetle sıkılmalıdır” şeklinde yorumlamak doğru değildir. Bu değer laboratuvar karakterizasyonunda kullanılan test koşuludur.

Gerçek uygulamada mounting pressure;

komponentin mekanik toleransına, PCB yapısına, heat sink tasarımına, screw pattern'e, spring clip'e ve üretici tarafından izin verilen maximum mechanical load değerlerine göre belirlenmelidir.

Örneğin hassas bir BGA paket veya ince substrate üzerine gereğinden yüksek baskı uygulanması silikon compound'un performansından bağımsız olarak komponent hasarı oluşturabilir.

Dolayısıyla thermal resistance tablodaki bir test değeridir; doğrudan montaj kuvveti şartnamesi değildir.

DOWSIL TC-5622 neden ince uygulanmalıdır?

Thermal compound kullanımında en sık yapılan hatalardan biri “daha fazla termal macun daha iyi soğutur” düşüncesidir.

Gerçekte thermal grease'in amacı iki yüzey arasındaki bütün boşluğu kalın bir tabakayla doldurmak değil, mikroskobik yüzey düzensizliklerindeki havayı mümkün olduğunca ince bir thermal interface ile değiştirmektir.

TC-5622 için belirli testte yaklaşık 0,02 mm BLT elde edilmiştir. Bu son derece ince bir termal arayüzdür.

Compound gereğinden kalın uygulanırsa ısı heat source'dan heat sink'e ulaşmak için daha uzun malzeme yolu kat eder. Thermal conductivity hava ile kıyaslandığında yüksek olsa bile metal heat sink'e kıyasla oldukça düşüktür.

Bu nedenle hedef mümkün olduğunca az ürün değil, hava boşluğu bırakmadan yeterli olan en kontrollü ve ince arayüzü oluşturmaktır.

Screen printing ve stencil printing gibi uygulama yöntemlerinin avantajlarından biri bu kalınlığın seri üretimde daha tekrarlanabilir yönetilebilmesidir.

Dowsil tc-5622 fiyat ve parça başına sarfiyat nasıl hesaplanır?

Dowsil tc-5622 fiyat değerlendirmesinde en sağlıklı yöntem ambalaj bedelini modül başına compound tüketimine çevirmektir.

Örneğin aynı güç modülünde bir operatör 1 gram, başka bir operatör 2,5 gram termal compound kullanıyorsa satın alma maliyeti ciddi şekilde değişecektir. Üstelik fazla ürün her zaman termal performansı iyileştirmeyebilir.

Prototip aşamasında gerçek kullanım miktarı tartılarak ölçülebilir.

Heat sink veya component montajından önce ve sonra dispenser ağırlığı kontrol edilir. Birkaç parça üzerinden ortalama gram tüketimi belirlenir. Daha sonra aylık üretim adediyle çarpılarak yaklaşık ihtiyaç miktarı hesaplanabilir.

Otomatik dispensing veya stencil printing kullanılan hatlarda shot volume ve film thickness standardize edilerek sarfiyat daha kontrollü hale getirilebilir.

Bu yöntem sayesinde satın alma ekibi yalnızca “bir kutu TC-5622 kaç para?” sorusunu değil, bir power module başına termal compound maliyeti nedir? sorusunu yanıtlayabilir.

Seri üretimde esas maliyet göstergesi budur.

DOWSIL TC-5622 kürlenir mi?

Hayır. DOWSIL TC-5622 non-curing thermally conductive compound ürünüdür.

Bu özellik onu termally conductive adhesive veya iki komponentli gap filler ürünlerinden önemli ölçüde ayırır.

Uygulama sonrasında sertleşerek iki parçayı birbirine yapıştırmaz. Grease-like silikon thermal interface yapısını korur.

Bu durum bakım ve rework açısından avantaj sağlayabilir. Heat sink söküldüğünde komponent tekrar erişilebilir durumdadır ve gerekli temizlik sonrasında interface yeniden hazırlanabilir.

Ancak aynı nedenle TC-5622 mekanik sabitleme görevini üstlenmez.

Heat sink, power module veya işlemci mekanik olarak screw, clamp, spring clip veya cihaz tasarımındaki uygun başka bir yöntemle sabitlenmelidir.

“Termal macun sürdüm, heat sink'i ayrıca sabitlememe gerek yok” yaklaşımı doğru değildir.

Termal yapıştırıcı yerine kullanılabilir mi?

Hayır. DOWSIL TC-5622'nin temel görevi thermal transfer, yani ısı transferidir; yapıştırma değildir.

Ürün non-curing compound olduğu için iki parçayı kalıcı biçimde structural olarak birleştirmek üzere tasarlanmamıştır.

Bir LED module, power transistor veya heat sink'in yapıştırılarak sabitlenmesi gerekiyorsa thermally conductive adhesive sınıfında farklı bir malzeme gerekebilir.

TC-5622 ise mekanik olarak sabitlenmiş iki yüzey arasında termal interface oluşturmak için daha uygundur.

Bu ayrım özellikle satın alma sürecinde önemlidir çünkü “termal silikon” ifadesi piyasada thermal grease, thermal adhesive, gap filler, gel ve encapsulant gibi birbirinden tamamen farklı ürünler için kullanılabilmektedir.

Teklif talebinde kullanım amacı açıkça belirtilirse yanlış ürün seçme riski azalır.

DOWSIL TC-5622 hangi uygulamalarda kullanılır?

Ürün özellikle computer MPU ve power module gibi yüksek ısı üreten elektronik modüllerin soğutulmasında etkili thermal transfer oluşturmak için geliştirilmiştir.

Bunun dışında aynı çalışma prensibi;

güç elektroniği modülleri, belirli inverter sistemleri, elektronik kontrol üniteleri, heat sink ile temas eden yüksek güç yarı iletkenleri ve uygun PCB thermal-management tasarımları için de değerlendirilebilir.

Burada uygulama genişletmesi yapılırken gerçek yüzey, çalışma sıcaklığı ve mekanik tasarım doğrulanmalıdır.

Özellikle power module sistemlerinde junction temperature kritik bir tasarım kriteridir. Elektronik semiconductor sıcaklığı yükseldikçe switching performance, leakage ve uzun dönem reliability etkilenebilir.

Thermal compound burada tek başına soğutma sistemi değildir. Heat source ile heat sink arasındaki interface'i iyileştirir.

Son ısı transferi yine heat sink geometrisi, fan veya liquid cooling sistemi ve ambient condition tarafından belirlenir.

Screen printing ile uygulanabilir mi?

Evet. DOWSIL TC-5622 üç ana yöntemle uygulanabilir:

screen print, stencil print ve dispense.

Screen printing yüksek adetli ve tekrarlanabilir yüzey uygulamalarında avantajlıdır. Compound belirli bir şablon üzerinden heat sink veya component contact area'ya uygulanabilir.

Stencil printing ise özellikle belirli film thickness ve pattern hedeflendiğinde etkili olabilir.

Dispensing yöntemi prototipten otomatik production line'a kadar geniş kullanım alanına sahiptir. Manuel syringe veya uygun otomatik dispenser ile kontrollü miktar uygulanabilir.

Hangi yöntemin seçileceği yalnızca üretim adedine göre değil contact area, hedef BLT ve parça geometrisine göre belirlenmelidir.

95 Pa·s viskozite uygulamada ne anlama gelir?

TC-5622'nin viscosity değeri yaklaşık 95 Pa·s veya 95.000 cP seviyesindedir.

Bu değer ürünün su gibi akışkan olmadığını, ancak thermal compound uygulamasına uygun kontrollü flow davranışı gösterdiğini ifade eder.

Yüksek viskozite, ürünün montajdan önce contact area üzerinde kalmasına yardımcı olur. Montaj basıncı uygulandığında compound yüzeye yayılarak mikro boşlukları doldurabilir.

Ancak gerçek dispensing behavior nozzle çapı, uygulama sıcaklığı, basınç ve ekipmana bağlıdır.

95.000 cP değerini otomatik dispenser seçiminde tek başına kullanmak yerine sistem üreticisinin pump/nozzle kapasitesiyle birlikte değerlendirmek gerekir.

Thermal grease ile gap filler aynı şey midir?

Hayır.

DOWSIL TC-5622, thermal compound/thermal grease sınıfındadır. İnce bond line oluşturma ve yüzey pürüzlerinin arasındaki havayı uzaklaştırma amacıyla kullanılır.

Gap filler ise genellikle komponent ile heat sink arasında daha büyük geometrik boşluk bulunduğunda kullanılır.

Örneğin component ile chassis arasında 1–3 mm fiziksel mesafe bulunuyorsa 0,02 mm seviyesinde ince interface oluşturabilen thermal compound tek başına bu geometriyi doldurmak için doğru ürün olmayabilir.

Tam tersine neredeyse birbirine temas eden düz iki yüzey arasında birkaç milimetrelik gap filler uygulamak da gereksiz thermal resistance oluşturabilir.

Bu nedenle thermal management ürün seçimi yapılırken ilk sorulardan biri gerçek gap veya bond-line kalınlığının kaç mm olduğu olmalıdır.

DOWSIL TC-5622 solventlere dayanıklı mı?

Ürün minimal veya intermittent solvent exposure koşullarına genel olarak direnç gösterebilir. Ancak en iyi uygulama yaklaşımı solvent exposure'ın mümkün olduğunca önlenmesidir.

Bu nedenle TC-5622'yi sürekli solvent içerisinde çalışan bir thermal grease olarak konumlandırmak doğru değildir.

Örneğin elektronik bakım sırasında kısa süreli solvent buharına veya temizlik prosesine maruz kalması ile sürekli solvent tankında çalışması tamamen farklı koşullardır.

Chemical exposure bulunan sistemlerde gerçek solvent türü ve maruziyet süresi belirtilerek uygunluk ayrıca değerlendirilmelidir.

DOWSIL TC-5622 depolama koşulları nelerdir?

TC-5622 orijinal ambalajında ve kapağı sıkıca kapalı biçimde saklanmalıdır. Bunun temel amacı ürünün dış kontaminasyondan korunmasıdır. Özel depolama talimatları bulunuyorsa ürün etiketi esas alınmalı ve ürün yine etiket üzerindeki Exp. Date tarihinden önce kullanılmalıdır.

Bu nedenle DOWSIL TC-5622 için kaynağın desteklemediği sabit bir “24 ay”, “36 ay” veya benzeri raf ömrü yazmak doğru değildir.

Satın alma aşamasında özellikle yüksek miktarlı siparişlerde kalan kullanılabilir süre kontrol edilmelidir.

Termal compound'un uzun süre açık bırakılması veya kontamine edilmesi thermal interface kalitesini etkileyebilir.

Üretimde kullanılan spatula, stencil, dispenser ve kapların temiz tutulması önemlidir.

Güvenlik bilgileri nasıl değerlendirilmelidir?

Ürünün teknik özellikleri ile güvenlik verileri birbirinden ayrılmalıdır. Mevcut teknik ürün bilgileri detaylı safe-handling, fiziksel veya sağlık tehlikesi bilgilerini içermez. Uygulamadan önce güncel ürün SDS'si ve ambalaj etiketi kontrol edilmelidir.

Bu nedenle yalnızca TDS üzerinden belirli hazard class, PPE tipi, taşımacılık sınıfı veya kimyasal içerik detayı uydurulmamalıdır.

Özellikle üretim tesisi düzenli miktarda TC-5622 kullanacaksa iş güvenliği prosedürü güncel bölgesel SDS ile oluşturulmalıdır.

Ürün ayrıca medikal veya farmasötik kullanım için test edilmiş ya da bu amaçlarla uygun olarak temsil edilmiş değildir.

Dowsil tc-5622 fiyat teklifi alırken hangi bilgiler verilmelidir?

Dowsil tc-5622 fiyat teklifi hazırlanırken ihtiyaç miktarının yanında uygulama hakkında birkaç temel bilgi paylaşılması daha doğru sonuç verir.

Öncelikle heat source belirtilmelidir. MPU, MOSFET, IGBT module, power module veya başka bir semiconductor yapısı olabilir.

İkinci olarak heat sink veya chassis ile component arasındaki yaklaşık gap/Bond Line Thickness belirtilmelidir.

Üçüncü olarak üretim yöntemi paylaşılabilir. Screen print, stencil veya dispense kullanılması hem tüketimi hem proses planını etkiler.

Dördüncü olarak aylık üretim ve tahmini gram tüketimi belirtilmelidir.

Beşinci olarak solvent veya başka kimyasal maruziyeti varsa mutlaka paylaşılmalıdır. Ürün sürekli solvent exposure için konumlandırılmamalıdır.

Bu bilgiler sayesinde yalnızca fiyat teklifi değil, TC-5622’nin gerçek uygulamaya uygun olup olmadığı da daha sağlıklı değerlendirilebilir.

Dowsil tc-5622 fiyat hakkında sık sorulan sorular

DOWSIL TC-5622 nedir?

Gri renkli, akışkan, kürlenmeyen ve termal iletken silikon compound'dur.

Thermal conductivity değeri nedir?

Yaklaşık 4,3 W/mK seviyesindedir.

Viskozitesi kaçtır?

Yaklaşık 95.000 cP veya 95 Pa·s’dir.

Specific gravity değeri nedir?

Uncured specific gravity yaklaşık 2,5 seviyesindedir.

Thermal resistance ne kadar?

25 N/cm² test koşulunda yaklaşık 0,06 °C·cm²/W seviyesindedir. Bu test basıncı doğrudan montaj şartı olarak alınmamalıdır.

Bond line thickness ne kadar?

Belirli test koşulunda yaklaşık 0,02 mm değer elde edilmiştir. Gerçek assembly değeri yüzey ve montaj koşullarına bağlıdır.

TC-5622 kürlenir mi?

Hayır. Non-curing thermally conductive compound'dur.

Yapıştırıcı mıdır?

Ana fonksiyonu yapıştırma değil thermal transfer sağlamaktır. Mekanik sabitlemenin yerine geçmez.

Heat sink uygulamasında kullanılır mı?

Evet. Elektronik cihaz veya PCB assembly ile heat sink/chassis arasındaki ısı transferini iyileştirmek amacıyla tasarlanmıştır.

Computer MPU için kullanılabilir mi?

Evet. Computer MPU ve power module cooling ürünün doğrudan tanımlanan uygulamalarındandır.

Nasıl uygulanabilir?

Screen print, stencil print veya dispense yöntemleriyle uygulanabilir.

Solvent altında sürekli kullanılabilir mi?

Önerilmez. Minimal veya intermittent solvent exposure'a direnç gösterebilse de mümkün olduğunca solvent temasından kaçınılmalıdır.

Raf ömrü ne kadar?

Sabit bir ay değeri belirtilmemiştir. Ürün etiketindeki Exp. Date esas alınmalıdır.

Teknik Expo ile Dowsil tc-5622 fiyat ve tedarik

Dowsil tc-5622 fiyat değerlendirmesinde Teknik Expo, yalnızca termal compound'un satın alma maliyetine değil elektronik sistemin gerçek thermal-management gereksinimine odaklanır. DOWSIL TC-5622 Thermally Conductive Compound'un 4,3 W/mK thermal conductivity değeri, düşük thermal resistance profili, yaklaşık 0,02 mm seviyesine ulaşabilen ince bond line karakteri ve non-curing yapısı; onu özellikle MPU ve power module ile heat sink arasındaki düşük termal dirençli arayüzlerde güçlü bir seçenek haline getirir.

Teklif oluşturulurken ihtiyaç miktarı, heat source tipi, heat sink yüzeyi, yaklaşık interface gap, aylık üretim miktarı ve screen/stencil/dispense proseslerinden hangisinin kullanılacağı paylaşılırsa hem ürün seçimi hem gerçek sarfiyat hesabı daha doğru yapılabilir. TC-5622’nin yapıştırıcı değil kürlenmeyen thermal compound olduğu da tasarım aşamasında göz önünde bulundurulmalı; component ve heat sink için gerekli mechanical fixation ayrıca sağlanmalıdır.

Teknik Expo iletişim bilgileri

DOWSIL TC-5622 Thermally Conductive Compound için güncel stok, ambalaj ve fiyat teklifi konusunda Teknik Expo ile iletişime geçebilirsiniz.

Telefon: +90 531 529 15 53
E-posta: support@teknikexpo.com
Adres: Aşağı Yahyalar Mah. 995/1 Sokak No:5 7. Kat D:27 Yenimahalle / Ankara