MG Chemicals 8329HTC Thermally Conductive Structural Epoxy Adhesive, yüksek mekanik dayanım ve etkin ısı transferi gerektiren elektronik ve endüstriyel uygulamalar için geliştirilmiş iki bileşenli epoksi bazlı bir yapıştırıcıdır. Elektronik bileşenleri sabitlerken aynı zamanda oluşan ısının yüzeylerden uzaklaştırılmasını sağlar. 50 mL çift kartuş ambalajı, doğru karışım oranı ve kontrollü uygulama imkânı sunar.
Teknik Özellikler
• İki bileşenli, epoksi bazlı yapısal yapıştırıcı
• Yüksek termal iletkenlik özelliği
• Güçlü mekanik bağ dayanımı
• Elektriksel olarak yalıtkandır
• Sert ve dayanıklı bir yapısal bağ oluşturur
• Titreşim ve mekanik strese karşı dirençlidir
• Elektronik bileşenler ve metal yüzeylerle uyumludur
• Oda sıcaklığında kürlenebilir
Isıl Performans
• Isının bileşenden uzaklaştırılmasını destekler
• Güç elektroniği ve yüksek ısı üreten komponentler için uygundur
• Soğutucu ile bileşen arasında etkili termal köprü oluşturur
Uygulama Bilgileri
• Çift kartuş sistemi sayesinde doğru karışım oranı sağlar
• Statik karıştırıcı ile uygulanması önerilir
• Uygulama yüzeyi temiz, kuru ve yağdan arındırılmış olmalıdır
• Kürlenme süresi ortam sıcaklığına bağlı olarak değişebilir
Kullanım Alanları
• Güç elektroniği modülleri
• Isı yayıcı ve soğutucu montajı
• LED modülleri ve aydınlatma sistemleri
• Endüstriyel elektronik bileşenler
• Otomotiv elektroniği
• Mekanik ve elektronik yapısal montaj uygulamaları
Avantajlar
• Yapıştırma ve termal yönetimi tek üründe birleştirir
• Vidalama veya mekanik sabitlemeye alternatif çözüm sunar
• Uzun ömürlü ve güvenilir bağlantı sağlar
• Profesyonel ve endüstriyel kullanım için uygundur
TR − TL
English
